🔗Interconnessioni ridotteUn minor numero di giunzioni e connettori a saldare aumenta l'affidabilità e riduce i punti di guasto nelle applicazioni più complesse.
💲Efficienza in termini di spazio e di costiElimina cavi e connettori, riducendo notevolmente il numero di componenti e i costi di assemblaggio.
🧪Test semplificatiIl design integrato consente di eseguire test completi di sottocircuiti interconnessi con un minor numero di punti di test.
🏗️Design ad alta densitàLe avanzate capacità di riempimento e impilamento dei fori consentono di realizzare layout elettronici ultracompatti.
🌡️Termico miglioratoDissipazione del calore superiore rispetto ai metodi di cablaggio tradizionali, ideale per le applicazioni di potenza.
🔄Imballaggio 3DConsente di realizzare progetti tridimensionali complessi con flessione dinamica per la progettazione di prodotti innovativi.