Inleiding: Transformatie van de industrie onder invloed van handelsbeleid
Sinds 2018 is het tariefbeleid van de Verenigde Staten op printplaat(PCB's) hebben het landschap van de wereldwijde toeleveringsketen voor elektronica ingrijpend veranderd. Deze handelsmaatregelen hebben niet alleen gevolgen gehad voor de fabrikanten van printplaten in China en de Verenigde Staten, maar hebben ook geleid tot een herstructurering van de wereldwijde toeleveringsketens, aanpassingen van de technologische ontwikkelingstrajecten en een hertekening van de marktgrenzen.
Evolutie van het Amerikaanse tariefbeleid voor PCB's
Oorsprong en escalatie van handelsconflicten
Het Amerikaanse tariefbeleid voor printplaten begon tijdens de Trump-regering, waarbij aanvankelijk een tarief van 25% werd geheven op veel Chinese printplaatproducten. Na verloop van tijd werden de tarieven uitgebreid naar belangrijke grondstoffen zoals met koper beklede laminaten en verschillende soorten printplaatproducten. Het is opmerkelijk dat dubbelzijdige en vierlaagse printplaten ooit tijdelijke vrijstellingen kregen, geldig tot 31 mei 2025.
In april 2025 nam het Amerikaanse beleid een nieuwe wending. De Amerikaanse minister van Handel Howard Lutnick onthulde dat eerdere tariefvrijstellingen voor elektronische producten zoals halfgeleiders, smartphones en computers slechts "tijdelijke steunmaatregelen" waren en kondigde aan dat binnen de komende één tot twee maanden gespecialiseerde tariefmaatregelen voor de halfgeleiderindustrie zouden worden gelanceerd.
Strategische intentie achter het beleid
De Amerikaanse strategie van "eerst vrijstellen, dan belasten" weerspiegelt de complexe evenwichtsoefening tussen het beschermen van binnenlandse industrieën en het behouden van de stabiliteit van de toeleveringsketen. Volgens een analyse van de RAND Corporation bedroeg de totale waarde van de vrijgestelde goederen in deze ronde maar liefst $390 miljard, waarvan $101 miljard afkomstig was uit China. Deze regeling is in wezen een "tactische terugtrekking" om verstoringen in de import van belangrijke goederen te voorkomen, in plaats van een fundamentele verandering in de strategische richting.
Rechtstreekse gevolgen van het tariefbeleid voor de printplatenindustrie
Veranderingen in kostenstructuur
De tariefverhogingen in de VS leidden tot een aanzienlijke 10%-25% stijging van de kosten van de Chinese uitvoer van printplaten naar de VS, waardoor de winstmarges van de Chinese fabrikanten sterk onder druk kwamen te staan. Voor kleine en middelgrote ondernemingen die sterk afhankelijk zijn van de Amerikaanse markt, was deze kostenstijging bijzonder kritiek: sommige bedrijven zagen hun orders jaar na jaar dalen en leden zelfs operationele verliezen.
Ondertussen zijn de importprijzen voor belangrijke materialen zoals halfgeleiders en met koper beklede laminaten gestegen als gevolg van het tarifaire beleid, nog verergerd door de escalerende logistieke kosten, wat heeft geleid tot een stijging van de inkoopkosten van bedrijven met ongeveer 10% tot 15%. Sommige bedrijven hebben geprobeerd om over te slaan via productielocaties in Zuidoost-Azië, maar de toegenomen tariefkosten op overslagpunten zoals Mexico en Vietnam hebben de volatiliteit van de toeleveringsketen vergroot.
Herverdeling van marktaandeel
Na de invoering van de tarieven daalde de Chinese uitvoer van printplaten naar de VS met meer dan 12% in 2019. Bedrijven in de VS werden gedwongen om alternatieve leveranciers buiten China te zoeken, waarbij ze zich wendden tot Zuidoost-Aziatische regio's zoals Thailand, Vietnam en India, die een aanzienlijke industriële overdracht aantrokken vanwege de lagere arbeidskosten en gunstigere tariefbehandeling.
Deze verschuiving is echter niet alomvattend. Zuidoost-Aziatische landen hebben moeite om de voordelen van China's productiecapaciteit op het gebied van meerlagige printplaten met 6 lagen en meer op korte termijn te vervangen, met name op het gebied van high-end PCB's zoals hoogfrequente hogesnelheidsprintplaten en printplaten met meer dan 20 lagen, waar China's technologische accumulatie en productieschaal nog steeds domineren.
Herstructurering en aanpassing van de wereldwijde toeleveringsketen voor printplaten
Versnelde trend naar geregionaliseerde productie
Om de tariefrisico's te omzeilen, pasten PCB-bedrijven wereldwijd hun productielay-out versneld aan. Toonaangevende Chinese bedrijven zoals Wus Printed Circuit en Shennan Circuits richtten overzeese fabrieken op (bv. in Thailand en Vietnam) om hun kernorders te behouden; sommige bedrijven richtten zelfs fabrieken op in de VS zelf om in aanmerking te komen voor een belastingvrijstelling.
Uit gegevens blijkt dat de impact op de directe export naar de VS door Chinese fabrikanten van printplaten beperkt is geweest, waarbij de meeste bedrijven minder dan 5% van hun exportinkomsten uit de Amerikaanse markt halen. Amerikaanse kopers vragen echter steeds meer om "gediversifieerde inkoop", wat Chinese printplatenfabrikanten ertoe dwingt hun productiecapaciteit naar Zuidoost-Azië te verplaatsen. Zhongfu Circuit heeft bijvoorbeeld $75 miljoen geïnvesteerd om in 2022 een productiebasis in Thailand op te zetten, terwijl Shenghong Technology en Daotong Technology ook hun activiteiten in Vietnam hebben uitgebreid.
Veerkracht toeleveringsketen getest
Het proces van capaciteitsoverdracht leidde tot een aanzienlijke stijging van de verplaatsingskosten, operationele kosten en logistieke kosten. Ondertussen worden de wederuitvoerkanalen geconfronteerd met indirecte gevolgen van mogelijke regionale tariefverhogingen in de VS, die de handelsvoordelen van doorvoerhavens zouden kunnen verzwakken. Deze herstructurering van de toeleveringsketen heeft niet alleen gevolgen voor productiebedrijven, maar ook voor grondstoffenleveranciers; Japanse fabrikanten van met koper bekleed laminaat zijn begonnen met het aanpassen van hun exportprijsstrategieën, wat mogelijk een reorganisatie van de toelevering van substraten teweegbrengt.
Strategische antwoorden en transformatiepaden voor PCB-bedrijven
Gediversifieerde marktindeling
Geconfronteerd met hogere barrières voor de Amerikaanse markt, verkenden Chinese printplatenbedrijven actief gediversifieerde markten om minder afhankelijk te zijn van één enkele markt. Toonaangevende bedrijven hielden de risico's in evenwicht door het aandeel van de export naar opkomende markten zoals Europa en Zuidoost-Azië te vergroten. Uit gegevens blijkt dat China's export naar ASEAN in 2024 met 8,4% is gegroeid, wat de versterkende synergetische effecten van regionale industrieketens weerspiegelt.
Tegelijkertijd richten Chinese printplatenbedrijven zich steeds meer op de binnenlandse markt, met name door in te spelen op opkomende sectoren zoals nieuwe energievoertuigen, 5G-communicatie en telecommunicatie, om minder afhankelijk te worden van de Amerikaanse markt en exportverliezen te compenseren.
Technologische verbetering en aanpassing van de productstructuur
De druk van de tarieven versnelde de technologische innovatie bij de Chinese fabrikanten van printplaten, waardoor ze zich meer gingen richten op producten met een hogere toegevoegde waarde. In de context van stijgende kosten handhaafden bedrijven hun concurrentievermogen door de productkwaliteit en technologische inhoud te verbeteren.
De grootschalige bouw van basisstations voor 5G-communicatie wakkerde de vraag naar PCB's voor de millimetergolfband aan, terwijl de intelligente transformatie van nieuwe energievoertuigen PCB's vereiste met hogere warmteafvoerprestaties, wat direct leidde tot een stijging van de investeringen in O&O voor speciale producten zoals metalen substraten en keramische substraten. De VS-lijst met technologiebeperkingen omvat al een aantal high-end PCB-productieapparatuur, waardoor binnenlandse bedrijven gedwongen worden om het lokalisatieproces voor belangrijke apparatuur zoals fotoresisten en laserboormachines te versnellen.
Supply Chain-optimalisatie en lokalisatie
Fabrikanten van printplaten kochten actief grondstoffen en halffabricaten in landen die preferentiële handelsovereenkomsten met hun thuisland hebben om de kosten te drukken en de gevolgen van de tarieven te verzachten. Tegelijkertijd versnelden binnenlandse bedrijven het proces om kernmaterialen en -processen te vervangen door lokale alternatieven, waarbij ze de investeringen in O&O aanzienlijk verhoogden voor belangrijke grondstoffen zoals met koper beklede laminaten met een hoge frequentie en hoge snelheid en speciale harsen.
Uit gegevens van de industrie blijkt dat de zelfvoorzieningsgraad van binnenlandse high-end koperbeklede laminaten is gestegen tot 58% in 2024, een stijging van 15 procentpunten ten opzichte van drie jaar geleden, maar er blijft een kloof van meer dan 30% voor kernmaterialen zoals high-end koperfolie. Deze situatie van "gedeeltelijke doorbraken, algemene inhaalslag" weerspiegelt zowel de technologische doorbraken van binnenlandse bedrijven op het gebied van hoogfrequente hogesnelheidsprintplaten als het langetermijnkarakter van O&O op het gebied van basismaterialen.
Hervorming van het wereldwijde landschap van de PCB-industrie
Divergentie in regionale concurrentiepatronen
Het aandeel van China in de waarde van de wereldwijde productie van printplaten steeg van 53% in 2020 naar 76% in 2024, maar het winstaandeel steeg slechts van 28% naar 41%, wat de aanhoudende uitdaging weerspiegelt van een productmix die gedomineerd wordt door mid-to-low-end aanbiedingen. Het tariefbeleid op de Noord-Amerikaanse markt veroorzaakte een daling van 12% in de Chinese invoer van printplaten, maar de vertraagde lokale capaciteitsuitbreiding creëerde een aanbodtekort, waardoor in plaats daarvan marktkansen ontstonden voor fabrikanten uit Zuid-Korea en Taiwan.
Regio's met een stabiele geopolitieke situatie en snelle technologische ontwikkeling, zoals opkomende economieën in Azië, blijven een sterke vraag hebben naar high-end PCB-producten. De krachtige ontwikkeling van geavanceerde technologiegebieden zoals 5G, AI en het internet der dingen in deze regio's geeft een nieuwe impuls aan de groei van de PCB-industrie.
Evolutie van technologische ontwikkelingstrajecten
De technologische ontwikkeling in de PCB-industrie verdiept zich verder, voornamelijk in twee richtingen: hoge dichtheid en hoge betrouwbaarheid. Om zich aan te passen aan de trend van miniaturisatie en hoge prestaties van elektronische apparatuur, verhogen bedrijven hun R&D-investeringen en streven ze naar de ontwikkeling van PCB-producten met meer lagen en een kleinere lijnbreedte/afstand.
De Amerikaanse CHIPS Act subsidieert binnenlandse high-end PCB-ondernemingen en bevordert de lokalisatie van technologieën zoals 5G-substraten, waardoor het marktaandeel van Chinese leveranciers in Noord-Amerika wordt gedrukt. Door deze versterking van technologische barrières vertoont de wereldwijde ontwikkeling van PCB-technologieën kenmerken van parallelle "vraaggestuurde innovatie" en "beleidsgestuurde transformatie".
Toekomstverwachtingen en trendvoorspellingen
Beleidsomgeving Onzekerheid
De VS hebben de tariefvrijstellingen voor Chinese printplaten herhaaldelijk verlengd, maar printplaten voor militair gebruik zullen na 2027 worden beperkt. Als de VS het toepassingsgebied van de tarieven op halffabricaten voor halfgeleiders uitbreidt, kan dit bovendien indirect gevolgen hebben voor printplatenbedrijven via de downstreamvraag.
Het tariefconflict tussen China en de VS is de fase van een "symbolische confrontatie" ingegaan. De tarieven van China op goederen uit de VS lopen op tot 125%, terwijl de tarieven van de VS op sommige Chinese producten oplopen tot 145%. Dit "no-win" spel van escalerende confrontatie kan uiteindelijk beide partijen terug naar de onderhandelingstafel dwingen.
Impact op lange termijn van de herstructurering van de industrieketen
Terwijl de tarievenoorlog de trend van "gelokaliseerde productie" bevordert, versnelt het ook de reorganisatie van wereldwijde toeleveringsketens. De VS zet zich in om de halfgeleiderindustrie opnieuw te organiseren, China richt zich op importsubstitutie en Zuidoost-Azië neemt de productie in het midden- en lage segment over. Deze "geregionaliseerde toeleveringsketen" vermindert het geopolitieke risico, maar brengt onvermijdelijk efficiëntieverlies en inflatiedruk met zich mee.
Op de lange termijn bevordert dit beleid de autonome ontwikkeling van de Chinese halfgeleider- en printplatenindustrie, vergroot het de binnenlandse productiecapaciteit en vermindert het de afhankelijkheid van invoer. De responsstrategieën van mondiale fabrikanten van printplaten - het verplaatsen van de productie, het optimaliseren van de toeleveringsketens en het uitbreiden naar nieuwe markten - weerspiegelen de complexiteit en de veranderende aard van de wereldhandel in de elektronica-industrie onder tariefdruk.