Açıklama
Dört katmanlı sert esnek PCB, esneklik ve yüksek güvenilirlik için sert ve esnek devre kartlarının özelliklerini birleştiren bir devre kartı tasarımıdır. Genellikle bir üst katman, bir alt katman, bir güç katmanı ve bir toprak katmanı dahil olmak üzere dört katmanlı bir yapıdan oluşur ve hem sinyal iletimini hem de güç gereksinimlerini karşılaması gereken karmaşık elektronik cihazlar için uygundur.
Aşağıdaki dört temel işlevsel katmandan oluşur
Üst Katman (Bileşen Katmanı): Elektronik bileşenlerin montajı ve lehimlenmesi için kullanılır;
İç katman 1 (sinyal katmanı): esas olarak yüksek hızlı sinyal hizalamasını taşır;
İç katman 2 (güç kaynağı katmanı): güç dağıtımına ve güç kaynağı ağına adanmıştır;
Alt katman (sinyal/ lehimleme katmanı): hem sinyal hizalama hem de lehimleme işlevleri.
Dört katmanlı levhaların temel avantajları
Yüksek yoğunluklu kablolama: pano alanını azaltır ve alan kullanımını iyileştirir.
Sinyal bütünlüğü: yüksek frekanslı sinyal iletimini optimize eder ve paraziti azaltır.
Mekanik Esneklik:Bükme ve katlama gereksinimlerini karşılar.
Maliyet Etkinliği: Karmaşık tasarımlarda genel üretim maliyetlerini azaltır.
Geleneksel tek ve çift taraflı panolarla karşılaştırıldığında, dört katmanlı PCB'ler üç önemli avantaj sunar:
Alan kullanımı 'tan fazla artarak daha yüksek yoğunluklu devre tasarımlarına olanak sağlar.
60 daha düşük güç empedansı ve özel güç katmanı tasarımı sayesinde daha düşük gürültü paraziti;
100MHz'in üzerindeki yüksek hızlı devre tasarımları için sinyal bütünlüğü önemli ölçüde iyileştirilmiştir.
Aşağıdakiler için Temel Hususlar Rijit-Esnek PCB Tasarımlar
1.İşlevsel Bölümlemeyi Optimize Edin
Sinyal bütünlüğünü sağlamak için yüksek frekanslı sinyal işleme modülleri sert bölümde toplanmıştır
Esnek ara bağlantı alanı, ±15° dinamik bükme kabiliyeti ile 3D uzamsal adaptasyon sağlar
Tipik uygulamalar: giyilebilir cihaz eklemleri, robotik eklemler
2.İleri Malzemeler ve Süreçler
Esnek alt tabaka: Sıvı Kristal Polimer (LCP), εr=2.9@10GHz
Anahtar süreç:
Lazer mikrovia delme (≤50μm çap)
Gömülü kapasitör entegrasyonu (3 kat daha yüksek yoğunluk)
3D baskılı iletken izler (30/30μm çizgi genişliği/aralığı)
3.Çoklu fizik alan simülasyonu
Elektromanyetik simülasyon:HFSS tam dalga analizi (0.01dB doğruluk)
Mekanik simülasyon:ANSYS eğilme yorulma testi (>100k döngü)
Termal simülasyon: Flotherm CFD analizi (±2 ℃ gradyan kontrolü)
4. Modüler Sistem Mimarisi
|
Parametre
|
Konvansiyonel Tasarım
|
Sert-Esnek Tasarım
|
|
Cilt
|
100 (Başlangıç Noktası)
|
60-70%
|
|
Güvenilirlik
|
1x
|
3-5 kat iyileştirme
|
|
Revizyon Döngüsü
|
4-6 hafta
|
1-2 hafta
|
Çekirdek Bileşenler
Sert alan: işlemci/bellek (yüksek yoğunluklu bileşenler)
Esnek Alan: Papatya Zinciri Topolojisi Ara Bağlantıları
Sertifikasyon ve Doğrulama
40 ağırlık azaltma
Titreşimli ortamlarda arıza oranında azalma
Zorunlu: ≥3 simülasyon iterasyonu + JIS C5016 uyumluluğu
Uygulama Senaryoları
Çift taraflı esnek devre kartları, aşağıdakiler dahil ancak bunlarla sınırlı olmamak üzere esneklik ve güvenilirliğin gerekli olduğu çeşitli uygulamalarda kullanılır:
Tüketici Elektroniği:Akıllı telefonlar ve tabletler gibi cihazlardaki esnek konektörler.
Otomotiv Elektroniği:Çift taraflı esnek devre kartları, otomobillerdeki çeşitli sensör ve kontrolörlerde gelişmiş esneme ve titreşim direnci sağlar.
Endüstriyel Kontroller: Otomasyon ekipmanı ve robotikte, çift taraflı esnek devre kartları karmaşık mekanik hareketlere ve alan kısıtlamalarına uyum sağlayabilir.
Neden bizi seçmelisiniz?
PCB alanında 20 yıldan fazla bir süredir uzmanlaştık ve ISO9001 kalite yönetim sistemi sertifikası, RoHS, ISO14001 çevre yönetim sistemi sertifikası, TS16949 otomotiv kalite yönetim sistemi sertifikası ve diğer sertifikalara sahibiz.
TOPFAST profesyonel bir PCB tedarikçisidir. En rekabetçi fiyatlarla en yüksek kalitede sert esnek PCB kartları sağlamayı taahhüt ediyoruz. Platformumuz Google'da en iyi üne sahiptir. Kaliteli ürünlerin zamanında teslim edilmesini sağlamak için gelişmiş ekipmanlara ve profesyonel bir teknik ekibe sahibiz.
Rigid-Flex PCB'ler için şu konularda uzmanız:
Çift taraflı sert esnek PCB kartı olarak da bilinen çok katmanlı sert esnek PCB kartı, ince bir esnek malzeme katmanının sert bir destek katmanıyla birleştirildiği bir devre kartı türü olan esnek bir kart ile sert bir kartın birleşimidir. daha sonra tek bir bileşen halinde birlikte preslenir.