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Dieser Leitfaden erklärt die Analyse von Leiterplattenfehlern und geht dabei auf häufige Probleme wie CAF, Delamination und Via-Risse ein. Er behandelt die wichtigsten Prüfmethoden und wirksame Präventionsstrategien für zuverlässige Elektronik.

In diesem Artikel werden die wichtigsten Verfahren zur Analyse von Leiterplattenfehlern beschrieben, darunter Querschnittsprüfung, Röntgeninspektion, thermische Belastungstests und elektrische Analyse. Diese Methoden helfen bei der effektiven Identifizierung und Diagnose der Grundursachen von Leiterplattenausfällen.

Rissige Durchkontaktierungen und tonnenförmige Risse sind häufige PCB-Fehler. Dieser Artikel befasst sich mit den Ursachen, den Erkennungstechniken und den Präventivmaßnahmen, die die Hersteller zur Gewährleistung der Zuverlässigkeit einsetzen.

CAF-Fehler sind ein latentes Zuverlässigkeitsproblem in Leiterplatten, bei dem sich leitende Fäden bilden und Kurzschlüsse verursachen. Es wird durch Feuchtigkeit, ionische Verunreinigung und Spannung verursacht. Die Erkennung umfasst elektrische Tests und Mikroskopie, während die Vorbeugung auf optimierten Materialien, Design und Herstellungsprozessen beruht.

Delamination auf Leiterplatten untergräbt die Zuverlässigkeit der Leiterplatten. In dieser Zusammenfassung werden die wichtigsten Ursachen, Erkennungsmethoden und wirksame Vorbeugungstechniken beschrieben, um eine robuste Leiterplattenleistung zu gewährleisten.