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Bei der elektrischen Prüfung von Leiterplatten wird die Konnektivität der Schaltungen überprüft und Fehler wie Kurzschlüsse und Unterbrechungen isoliert. Sie ergänzt die AOI- und Röntgenprüfung durch die Überprüfung der elektrischen Funktion mit Methoden wie Flying Probe und fixture-based testing.

Die Röntgeninspektion in der Leiterplattenfertigung macht interne Defekte wie Hohlräume und Ausrichtungsfehler sichtbar. Obwohl sie nur begrenzt in der Lage ist, externe Probleme zu erkennen, ergänzt sie effektiv die AOI und die elektrische Prüfung für eine umfassende Qualitätskontrolle.

Bei der AOI in der Leiterplattenfertigung wird die optische Bildgebung eingesetzt, um Fehler wie Kurzschlüsse und Ausrichtungsfehler zu erkennen. Sie ist zwar effektiv bei Oberflächenfehlern, kann aber keine versteckten Lötstellen untersuchen. Die AOI ist ein wichtiger Bestandteil eines umfassenderen Qualitätskontrollsystems, das zusammen mit anderen Tests eine umfassende Zuverlässigkeit der Leiterplatten gewährleistet.

Dieser Leitfaden erläutert die Qualität und Zuverlässigkeit von Leiterplatten und geht dabei auf häufige Herstellungsfehler, wichtige IPC-Normen, wesentliche Zuverlässigkeitsprüfmethoden und bewährte Verfahren zur Gewährleistung der langfristigen Leistungsfähigkeit von Leiterplatten ein.

Dieser Leitfaden umreißt die wichtigsten IPC-Normen wie IPC-A-600 und IPC-6012 für die Leiterplattenqualität. Er erklärt Akzeptanzkriterien und ihre direkten Auswirkungen auf die Zuverlässigkeit der Herstellung und die Einhaltung der Vorschriften.

In diesem Artikel werden die wichtigsten Zuverlässigkeitstests für Leiterplatten, wie z. B. thermische Zyklen, mechanische Belastung und elektrische Tests, erläutert und erklärt, wie sie die langfristige Leistung und Haltbarkeit der Leiterplatte vorhersagen.