- 1. Diseñar circuitos basándose en requisitos, diagramas esquemáticos completos y planificación del trazado.
- 2.Utilizar software EDA para el enrutamiento por capas con el fin de garantizar la integridad de la señal y de la energía.
- 3.Generar archivos Gerber y archivos de perforación, y realizar comprobaciones DFM (diseño para fabricación).
- 4.Utilizar procesos de laminación para unir láminas de cobre, preimpregnados y placas base para formar una estructura multicapa.
- 5.Realizar perforaciones, galvanoplastia y chapado para establecer conexiones entre capas.
- 6.Formar el patrón del circuito mediante transferencia gráfica y grabado.
- 7.Aplicar una capa de máscara de soldadura y marcas de serigrafía.
- 8.Por último, realice el tratamiento de la superficie (como el chapado en oro, el estañado), las pruebas eléctricas y la inspección visual para garantizar el cumplimiento de la calidad antes del envío.
Todo el proceso requiere un estricto control de los parámetros, al tiempo que se cumplen los requisitos de señales de alta frecuencia, compatibilidad electromagnética y otras especificaciones.
Descripción detallada del proceso
Análisis y planificación de requisitos
- Escenarios de aplicación
- Circuitos digitales de alta velocidad (servidores/interruptores): Centrarse en la integridad de la señal
- Equipos de comunicación por RF (estaciones base 5G):Hacer hincapié en el control de la impedancia y la gestión de pérdidas
- Sistemas de alta potencia:Priorizar el diseño térmico y la capacidad de corriente
- Determinación de parámetros clave
- Gama de frecuencias (DC a 40GHz)
- Tipos y cantidades de señales (pares diferenciales/relación de un solo extremo)
- Arquitectura de la red de suministro eléctrico
- Estrategia de selección de materialesAplicaciónMaterial recomendadoPropiedades claveAlta velocidad digitalIsola 370HRBajas pérdidas, Dk/Df estable RF de alta frecuenciaRogers RO4835Pérdidas ultrabajas, estabilidad térmica IT-180 de alta potenciaAlta Tg, fiabilidad térmica
Diseño de pilas y optimización de rutas
1. Configuración estándar de apilamiento
Ejemplo 8+2 Estructura IDH:
Capa1: Señal (Arriba)
Capa 2:Suelo
Capa3:Señal (Stripline)
Capa 4: Potencia
Capa 5: Señal (Stripline)
Capa 6: Núcleo
Capa7: Señal (Stripline)
Capa8: Potencia
Capa9: Señal (Stripline)
Capa10: Señal (abajo)
2.Técnicas de control de la impedancia
- Especificaciones del par diferencial:
- Capas externas de 100 Ω:5/5mil de ancho/espaciado
- Capas internas de 90 Ω:4,5/8 mil de ancho/espaciado
- Directrices únicas:
- Impedancia de 50 Ω: anchodetraza de 8 mil (exterior), 6 mil (interior)
3.Soluciones de interconexión de alta densidad
- Tecnologías Vías Avanzadas:
- Microvías láser (0,1 mm de diámetro)
- Vías enterradas mecánicas (0,15 mm)
- Estructuras de vías escalonadas
- Mejora de la densidad de rutas:
- Capacidad de traza/espacio de 8/8 μm
- Enrutamiento diagonal de45°
- Transiciones de esquina curvas
Consultoría gratuita de optimización de apilamiento disponible en el Topfast equipo de diseño
Análisis en profundidad de la fabricación de PCB de 10 capas
1. Desafíos del proceso central
Tecnología de laminación de precisión
- Parámetros críticos:
- Nivel de vacío: ≤100 Pa
- Velocidad de aumento detemperatura: 2-3 ℃/min
- Control de presión: 15-20kg/cm²
- Precisión de alineación:
- Sistema de alineación híbrido CCD+IR
- Registro entre capas ≤25μm
2.Comparación de la tecnología Microvia
| Parámetro | Perforación mecánica | Taladrado láser | Grabado con plasma |
|---|
| Tamaño mínimo del orificio | 0.15mm | 0,05 mm | 0,03 mm |
| Relación de aspecto | 10:1 | 15:1 | 20:1 |
| Agujero Pared Calidad | Ra ≤ 35 μm | Ra ≤ 15 μm | Ra ≤ 8μm |
Las líneas de producción de Topfast combinan los láseres alemanes de LPKF con las taladradoras mecánicas japonesas de Hitachi
3.Selección del acabado superficial
- Alta frecuencia: Inmersión Plata+OSP (menor pérdida)
- Alta fiabilidad: ENEPIG (mejor resistencia a la corrosión)
- Sensible a los costes: Estaño de inmersión (valor óptimo)
2.Sistema de verificación de la calidad
- Pruebas eléctricas
- Impedancia (método TDR)
- Pérdida de inserción (VNA hasta 40GHz)
- Resistencia de aislamiento (1000 VCC)
- Validación de la fiabilidad
- Estréstérmico: 6 ciclosde reflujo a 260 °C.
- Ambiental: 1000 horas a85 ℃/85% HR
- Mecánica: Flexión en 3 puntos (deformación≤ 0,3 %)
- Control de la producción
- SPC para parámetros críticos
- Inspección 100% AOI
- Trazabilidad total del proceso
El laboratorio Topfast es una instalación certificada por el CNAS que proporciona informes de pruebas profesionales.
Casos prácticos de aplicación
Caso 1: Tarjeta RF de estación base 5G
- Características de diseño:
- Pila híbrida: Combinación Rogers+FR4
- Pérdida ultrabaja:Df≤0,003 a 28 GHz
- Control estricto de la impedancia: tolerancia de ±5 %.
Caso 2: Placa base de servidor AI
- Soluciones:
- Dieléctricos ultrafinosde 16 μm
- Tecnología de interconexión de cualquier capa
- Optimización de la simulación EM 3D
Caso 3: Módulo de alimentación industrial
- Tecnologías clave:
- Diseño de cobre pesado de 2 onzas
- Gestión térmica mejorada
- Selección de materiales de alta Tg
Más detalles del caso → Póngase en contacto con el equipo técnico de Topfast