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noticias > Pruebas eléctricas con sonda volante frente a fijación
Una vez que se requieren pruebas eléctricas de PCB, queda una decisión clave:
¿Debería realizar pruebas con sondas volantes o con fijaciones (cama de clavos)?
Ambos métodos verifican la conectividad eléctrica, pero difieren significativamente en:
- Estructura de costes
- Velocidad de prueba
- Flexibilidad
- Adecuación de la producción
En este artículo se comparan los ensayos con sonda volante y con fijación para ayudar a ingenieros y compradores a elegir el método más adecuado.
Antecedentes:
Explicación de los ensayos eléctricos de PCB
¿Qué es la prueba de la sonda volante?
Las pruebas con sondas volantes utilizan sondas móviles que entran en contacto con los puntos de prueba de la placa de circuito impreso de forma secuencial, sin necesidad de una fijación personalizada.
Características principales
- Sondas programables
- No requiere fijación
- Pruebas de redes secuenciales
Los sistemas de sonda volante se utilizan ampliamente para prototipos y producción de bajo volumen.
¿Qué son las pruebas basadas en fijaciones?
Las pruebas basadas en fijaciones utilizan una fijación mecánica personalizada que contiene clavijas accionadas por resorte alineadas con las almohadillas de prueba de la placa de circuito impreso.
Características principales
- Banco de pruebas específico
- Contacto multipunto simultáneo
- Pruebas de alta velocidad
Este método es habitual en producción de volumen medio a alto.
Comparación lado a lado
| Factor | Sonda Volante | Pruebas de fijación |
|---|
| Coste de instalación | baja | alto |
| Velocidad de prueba | Más lento | Rápido |
| Adecuación del volumen | Bajo volumen | Gran volumen |
| Flexibilidad | alto | baja |
| Impacto del cambio de diseño | Mínimo | alto |
| Cobertura de las pruebas | bueno | Excelente |
| Hora de empezar | Corto | Largo |
Consideraciones económicas
Perfil de costes de la sonda volante
- Sin coste de instalación
- Mayor coste por tabla en volumen
- Ideal para revisiones frecuentes del diseño
Perfil de costes de las pruebas de fijación
- Elevada inversión inicial en mobiliario
- Bajo coste por placa a escala
- Rentable para diseños estables
Contexto de costes:
Fabricación de placas de circuito impreso: costes y calidad
Velocidad y rendimiento de las pruebas
Las pruebas con dispositivos pueden probar todas las redes en segundos, mientras que las pruebas con sondas volantes requieren sondeos secuenciales.
A medida que aumenta el volumen:
- La sonda volante se convierte en un cuello de botella
- Las pruebas de fijación se escalan eficazmente
Cobertura y precisión de las pruebas
Las pruebas de fijación suelen proporcionar:
- Mayor estabilidad de contacto
- Cobertura de red más completa
La prueba de la sonda voladora puede estar limitada por:
- Acceso a la sonda
- Alabeo del tablero
- Funciones de paso fino
Sin embargo, los modernos sistemas de sondas volantes siguen mejorando la cobertura.
Impacto del diseño para la comprobabilidad (DFT)
Las decisiones de diseño influyen mucho en la selección del método de ensayo.
Diseños con:
- Suficientes almohadillas de prueba
- Tamaños de almohadilla uniformes
son más adecuados para las pruebas de fijación.
Los diseños muy densos pueden favorecer las pruebas con sonda volante debido a su flexibilidad.
Fiabilidad y riesgos
Ambos métodos detectan:
- Abre
- Pantalones cortos
- Desconexiones netas
Ninguno de los dos métodos puede:
- Evaluar el espesor del revestimiento
- Predecir la fatiga térmica
- Detectar vacíos internos
Cobertura de fiabilidad:
Explicación de las pruebas de fiabilidad de PCB
Cuándo elegir las pruebas con sonda volante
Las pruebas con sonda volante son adecuadas cuando:
- El volumen es bajo
- Los cambios de diseño son frecuentes
- Se requiere un plazo de entrega rápido
- El coste de las instalaciones no está justificado
Cuándo elegir las pruebas basadas en dispositivos
Las pruebas de fijación son preferibles cuando:
- El volumen es medio o alto
- El diseño es estable
- Se requiere un alto rendimiento
Combinar ambos métodos
Muchos fabricantes utilizan ambos métodos:
- Sonda volante para prototipos y primeras series
- Pruebas de fijación tras la estabilización del diseño
Este enfoque híbrido equilibra flexibilidad y rentabilidad.
Cómo deciden los fabricantes en la práctica
La selección del método de ensayo depende de:
- Previsión de volumen
- Madurez del diseño
- Riesgo del producto
- Objetivos de costes
En TOPFAST, los métodos de ensayo eléctrico se seleccionan en función de economía de volumen y requisitos de cobertura de las pruebasen lugar de optar por un enfoque único.
Conclusión
Tanto las pruebas con sonda volante como las basadas en dispositivos fijos tienen ventajas y desventajas evidentes.
Elegir el método adecuado garantiza:
- Verificación eléctrica fiable
- Producción rentable
- Escalado suave de prototipo a volumen
Este artículo completa la Inspección y pruebas de PCB racimo.
Preguntas más frecuentes sobre las sondas volantes y las fijaciones
Q: ¿Las pruebas con sonda volante son más lentas que las pruebas con fijación? R: Sí, pero ofrece mayor flexibilidad.
Q: ¿Son siempre mejores las pruebas fijas para grandes volúmenes? R: Normalmente, pero sólo cuando la estabilidad del diseño justifica el coste del accesorio.
Q: ¿Pueden ambos métodos detectar los mismos defectos? R: Sí, ambos detectan aperturas y cortocircuitos.
Q: ¿Puede una sonda volante sustituir por completo las pruebas de fijación? R: No para diseños estables de gran volumen.
Q: ¿Necesito pruebas eléctricas si utilizo AOI y rayos X? R: Sí. Las pruebas eléctricas verifican directamente la conectividad.