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El sector de las placas de circuito impreso está entrando en un nuevo ciclo de crecimiento impulsado por la demanda de servidores de inteligencia artificial, electrónica del automóvil y otros sectores. La demanda de productos de gama alta, como las placas HDI y las placas multicapa de 18 o más capas, está aumentando vertiginosamente, lo que impulsa los incrementos de volumen y precio en todo el sector. El mercado mundial de equipos de PCB sigue en expansión, y las empresas líderes tecnológicamente avanzadas se benefician constantemente. La cadena industrial está preparada para oportunidades de inversión estructural.

Un cortocircuito es un fallo eléctrico en el que la corriente se salta la ruta normal y fluye directamente, lo que puede provocar daños en los equipos e incendios. Este artículo detalla los tipos, causas, peligros y medidas preventivas de los cortocircuitos, y ofrece recomendaciones prácticas de seguridad y métodos de respuesta ante emergencias.

Un circuito abierto es un estado de un circuito eléctrico por el que no puede circular corriente debido a la rotura de un conductor o a una impedancia extremadamente alta. Este artículo analiza la definición, las características y los métodos de detección de los circuitos abiertos, los distingue de los cortocircuitos y los circuitos cerrados, y explora escenarios de aplicación práctica y precauciones de seguridad, proporcionando una referencia completa para aficionados y profesionales de la electrónica.

La imposición de aranceles a los circuitos impresos por parte de EE.UU. ha desencadenado una profunda reestructuración de la industria mundial de PCB, lo que ha provocado cambios en la cadena de suministro, un aumento de los costes y actualizaciones tecnológicas. Las empresas chinas están respondiendo a estos retos mediante estrategias diversificadas y la reubicación de la capacidad de producción, al tiempo que aceleran el desarrollo de productos de gama alta y amplían su presencia en el mercado nacional.

La inspección 3D-SPI de pasta de soldadura es un paso crítico del control de calidad en la producción SMT. Gracias a su avanzada tecnología de medición óptica en 3D, identifica con precisión las desviaciones en los parámetros de impresión de la pasta de soldadura, como el volumen, la altura y la posición, interceptando eficazmente defectos como la falta de pasta, el exceso de pasta, la desalineación y la formación de puentes.

Normas y sistema de inspección exhaustivos para placas de circuito impreso de interconexión de alta densidad (HDI). Los aspectos clave incluyen la secuencia de prioridad de los documentos, los requisitos de los materiales, la estructura microscópica y la inspección visual, el rendimiento eléctrico y las pruebas de fiabilidad medioambiental. Esto proporciona una referencia técnica autorizada para garantizar la calidad de fabricación de las placas HDI y la fiabilidad de los productos finales.