Optimice la capacidad de fabricación de PCB con estrategias probadas de DFM: componentes SMD/ajuste a presión, optimización del flujo de procesos, manipulación de piezas sensibles a la tensión y mejoras de diseño basadas en datos.
1. Priorice los componentes de montaje en superficie (SMD) y de ajuste a presión
Los dispositivos de montaje en superficie (SMD) y los componentes de ajuste a presión ofrecen una excelente capacidad de fabricación.
Con los avances en la tecnología de empaque, la mayoría de los componentes ahora admiten formatos compatibles con reflujo, incluidas las piezas de orificio pasante modificado. Un diseño de montaje en superficie mejora significativamente Ensamblaje de PCB eficiencia y calidad del producto.
Los componentes de ajuste a presión (en particular los conectores de múltiples clavijas) proporcionan una capacidad de fabricación superior y conexiones fiables, lo que los convierte en la opción preferida.
2. Optimizar la ruta del flujo de proceso
Las rutas de proceso más cortas mejoran la eficiencia de la producción y la confiabilidad de la calidad. La jerarquía de procesos recomendada (en orden de preferencia) es:
- Soldadura por reflujo de un solo lado
- Soldadura por reflujo de doble cara
- Soldadura por ola de reflujo de doble cara
- Soldadura por ola selectiva por reflujo de doble cara
- Soldadura manual por reflujo de doble cara
3. Optimizar la colocación de los componentes
La disposición de los componentes debe tener en cuenta orientación y espaciamiento para cumplir con los requisitos de soldadura. Los diseños bien planificados ayudan a:
- Reducir los defectos de soldadura
- Minimice la dependencia de herramientas especializadas
- Optimice el diseño de la plantilla
4. Alinear el diseño de la almohadilla, la máscara de soldadura y la plantilla
La coordinación de Geometría de la almohadilla, Aberturas de la máscara de soldaduraY, Aberturas de esténcil Afecta directamente el volumen de la pasta de soldadura y la formación de juntas. Garantizar la consistencia entre estos elementos mejora el rendimiento en el primer paso.
5. Evalúe cuidadosamente los nuevos tipos de paquetes
Los paquetes "nuevos" se refieren a aquellos que no están familiarizados con el equipo de producción, no necesariamente los últimos en el mercado. Antes de la adopción completa, realice:
→ Validación de procesos de lotes pequeños
→ Análisis de caracterización
→ Evaluación del modo de fallo
→ Desarrollo de estrategias de mitigación
6. Manipule los componentes sensibles al estrés con cuidado
Los BGA, los condensadores de chip y los osciladores de cristal son muy sensibles a la tensión mecánica. Evite colocarlos en:
? Zonas flexibles de PCB
? Áreas de soldadura de alta tensión
? Puntos de manipulación de montaje
7. Perfeccionar las reglas de diseño a través de estudios de casos
Las directrices de DFM deben evolucionar en función de los datos de producción del mundo real. Establecer:
- Una base de datos de defectos
- Protocolos de análisis de fallos
- Un proceso de optimización de diseño de bucle cerrado