¿Por qué las placas de circuito impreso se conectan a tierra con chasis metálicos mediante conexiones capacitivas resistivas?

¿Por qué las placas de circuito impreso se conectan a tierra con chasis metálicos mediante conexiones capacitivas resistivas?

1. Objetivos principales de RC Connection

1.1 Requisitos de compatibilidad electromagnética (CEM)

  • Supresión del ruido de alta frecuencia: Proporciona una vía de baja impedancia para el ruido por encima de 30MHz (función de condensador)
  • Aislamiento de baja frecuencia: Bloquea las interferencias de potencia de 50 Hz (característica de alta resistencia)
  • Parámetros típicos: Condensador 1-100nF/Y + resistencia 1-2MΩ

1.2 Requisitos de protección de seguridad

  • Descarga ESD: La resistencia de 1MΩ cumple la norma IEC61000-4-2 (descarga 2kV estáticos en ≤10 segundos).
  • Control de la corriente de fuga: Limita la corriente a ≤0,1mA (conforme a UL1950)

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conexión resistencia-condensador

2. Funciones clave y selección de condensadores

2.1 Gestión del ruido de alta frecuencia

  • Selección del condensador Y:
  • Dispositivos médicos: Prioridad a la clase Y1 (tensión soportada de 8 kV)
  • Electrónica de consumo: Clase Y2 (5kV) para una mejor relación coste-rendimiento
  • Impacto de la capacitancia:
  • Condensador de 1nF: impedancia de ~3,2MΩ a 50Hz (aislamiento efectivo).
  • Condensador de 100nF: ~0,016Ω de impedancia a 100MHz (ruta de baja impedancia).

2.2 Aislamiento de tensiones peligrosas

  • Normas de seguridad:
  • Aislamiento reforzado: ≥2,5kV de tensión soportada (IEC62368-1)
  • Distancia de fuga: ≥6mm (sistemas 220VAC)

3. Resistencia Diseño de mecanismos de protección

3.1 Protección ESD

ParámetroValor estándarNorma de ensayo
Resistencia1MΩ±5%IEC61000-4-2
Tiempo de descarga≤10 segundosDescarga de contacto de 2 kV
Coeficiente de temperatura≤50ppm/℃JEDEC JESD22

3.2 Protección limitadora de corriente

  • Cuando el chasis tiene 1kV de estática:
  • Corriente de conexión directa: Teórica ∞ (peligrosa)
  • Corriente de resistencia de 1MΩ: 1mA (rango seguro).
conexión resistencia-condensador

4. Prácticas de ingeniería y verificación de pruebas

4.1 Esquema de conexión típico

PCB_GND ────┬──── 1MΩ ──────┬─── EGND
             │ │
             └── 100nF/Y2 ───┘  

4.2 Elementos clave de la prueba

  1. Prueba de tensión soportada: 3kVAC/60s (entre GND y EGND)
  2. Emisión radiada: Banda 30MHz-1GHz (debe ser <30dBμV/m)
  3. Prueba ESD: ±8kV descarga de contacto (criterios Clase A)

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5. Aplicaciones industriales y optimización

5.1 Selección de parámetros por aplicación

AplicaciónTipo de condensadorValor de la resistenciaLas las exigencias especiales
MédicoY1/10nF2MΩConformidad con IEC60601-1
IndustrialY2/47nF1MΩProtección contra sobretensiones mejorada
ConsumidoresX7R/1nF1,2MΩOptimización de costes

5.2 Mejora de la fiabilidad

  • Solución avanzada: Diodo TVS paralelo (por ejemplo, SMBJ15CA)
  • Optimización del diseño: Utilice el paquete 0201 para ahorrar espacio en la placa de circuito impreso 30%
conexión resistencia-condensador

La conexión resistencia-condensador logra un equilibrio entre el aislamiento de seguridad y el rendimiento CEM mediante un diseño preciso de los parámetros (1MΩ+100nF es la combinación óptima). En el diseño real, es necesario optimizar exhaustivamente en función de las normas de seguridad (como IEC62368), los datos de las pruebas y los factores de coste. Esta solución se ha convertido en una práctica habitual en campos como la electrónica de consumo y los equipos médicos.

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