Des paramètres techniques, des matériaux et des capacités de fabrication complets pour répondre à vos besoins en matière de haute technologie.
| Paramètres | Feuille de cuivre | Standard | Avancé |
|---|---|---|---|
| Conducteur (largeur de la trace) | |||
| 18 μm | 0,125 mm | 0,100 mm | 0,075 mm |
| 35 μm | 0,200 mm | 0,150 mm | 0,150 mm |
| 70 μm | 0,300 mm | 0,250 mm | 0,250 mm |
| 105 μm | 0,350 mm | 0,300 mm | 0,300 mm |
| 140 μm | 0,400 mm | 0,350 mm | 0,350 mm |
| 210 μm | 0,500 mm | 0,450 mm | 0,450 mm |
| Espacement des traces (Gap) | |||
| 18 μm | 0,125 mm | 0,100 mm | 0,075 mm |
| 35 μm | 0,200 mm | 0,150 mm | 0,150 mm |
| 70 μm | 0,300 mm | 0,250 mm | 0,250 mm |
| 105 μm | 0,350 mm | 0,300 mm | 0,300 mm |
| 140 μm | 0,400 mm | 0,350 mm | 0,350 mm |
| 210 μm | 0,500 mm | 0,450 mm | 0,450 mm |
| Anneau annulaire | |||
| Standard | - | 0,10 mm | 0,075 mm |
| HDI | - | 0,075 mm | 0,05 mm |
| Forage mécanique | |||
| Diamètre minimal | - | 0,20 mm | 0,15 mm |
| Pas minimum | - | 0,30 mm | 0,25 mm |
| Rapport d'aspect | - | 8:1 | 10:1 |
| Microvias au laser | |||
| Diamètre minimal | - | 0,10 mm | 0,075 mm |
| Pas minimum | - | 0,20 mm | 0,15 mm |
| Vias empilés | - | Oui | Oui |
| Vias en quinconce | - | Oui | Oui |
| Structures de l'IDH | |||
| 1+N+1 | - | Oui | Oui |
| 2+N+2 | - | Oui | Oui |
| 3+N+3 | - | Sur demande | Oui |
| Épaisseur du panneau | |||
| Minimum | - | 0,2 mm | 0,15 mm |
| Gamme standard | - | 0,4-3,2 mm | 0,4-4,0 mm |
| Maximum | - | 6,0 mm | 8,0 mm |
| Épaisseur du cuivre | |||
| Couches internes | - | 0,5-3 oz | 0,5-6 oz |
| Couches extérieures | - | 1-3 oz | 1-6 oz |
| Nombre de couches | |||
| Standard | - | 1-16 | 1-24 |
| Maximum | - | - | 32 |
| Contrôle de l'impédance | |||
| Standard | - | ±10% | ±7% |
| Précision | - | ±7% | ±5% |
| Masque de soudure | |||
| Dégagement minimum | - | 0,10 mm | 0,075 mm |
| Couleurs | - | Vert/Rouge/Bleu | N'importe lequel (Pantone) |
| Sérigraphie | |||
| Largeur de ligne minimale | - | 0,15 mm | 0,10 mm |
| Dimensions et précision de la carte | |||
| Taille minimale | - | 5×5 mm | 5×5 mm |
| Taille maximale | - | 500×600 mm | 600×1200 mm |
| Précision | - | ±0,1 mm | ±0,05 mm |
| Catégorie de matériaux | Paramètre / TG | Description | Cas d'application |
|---|---|---|---|
| Standard & High TG (FR-4) | |||
| Type de matériau | FR-4 Standard | FR-4 High TG | FR-4 à faible perte |
| Fabricants | Shengyi / KB / NanYa | Isola / Panasonic | Rogers (hybride) |
| Tg (°C) | 130-140 | 170-180 | 180+ |
| DK (1GHz) | 4.2-4.5 | 4.0-4.3 | 3.5-4.0 |
| DF | 0.015-0.02 | 0.010-0.015 | 0.005-0.010 |
| Température de fonctionnement | -40 ~ 105°C | -40 ~ 130°C | -55 ~ 150°C |
| Haute fréquence (RF / micro-ondes) | |||
| Série Rogers | RO4003C | RO4350B | RT5880 |
| DK | 3.38 | 3.48 | 2.20 |
| DF | 0.0027 | 0.0037 | 0.0009 |
| Applications | Antennes RF / 5G | Données à haut débit | Radar / Micro-ondes |
| Substrats spécialisés | |||
| Base en aluminium | 0,5-3,0 mm, conductivité thermique 1-3 W/mK | ||
| Base en cuivre | Haute puissance / Eclairage LED / Alimentation automobile | ||
| Céramique (Al2O3 / AlN) | Ultra-haute température, puissance RF | ||
| Carte de circuit imprimé flexible (FPC) | PI / PET, 1-6 couches, flexion dynamique | ||
| Rigid-Flex | Construction hybride, 2-12 couches | ||
| Finitions de surface | |||
| HASL (SnPb) | Standard | Solution à faible coût | Pas pour les BGA à pas fin |
| HASL Sans plomb | Conforme à la directive RoHS | Alternative écologique | Pas > 0,5 mm |
| ENIG | Ni 3-6 μm | Au 0,05-0,1 μm | Surface plane, la plus populaire |
| ENEPIG | Ni/Pd/Au | Très haute fiabilité | Collage du fil d'or |
| OSP | Protection biologique | Rentabilité | Durée de conservation limitée |
| Argent d'immersion | Ag 0,1-0,3 μm | Excellente conductivité | Sensible à l'environnement |
| Or dur | Au 0,5-2 μm | Connecteurs de contact | Durabilité et coût élevés |
| Paramètres de conception | Valeur minimale | Recommandé | Note technique |
|---|---|---|---|
| Lignes directrices pour le routage de base | |||
| Largeur minimale de la trace | 0,075 mm | ≥ 0,10 mm | HDI capable de 0,05 mm |
| Espacement minimal | 0,075 mm | ≥ 0,10 mm | HDI capable de 0,05 mm |
| Anneau annulaire min. | 0,05 mm | ≥ 0,075 mm | Trou de passage standard |
| Taille minimale du foret | 0,15 mm | ≥ 0,20 mm | Gamme de forage mécanique |
| Rapport d'aspect | ≤ 10:1 | 8:1 optimale | Affecte la fiabilité du placage |
| Composants BGA et à pas fin | |||
| BGA Pas de 1,0 mm | Standard | Trou de passage | L'éclatement traditionnel |
| Pas du BGA 0,65 mm | HDI | Technologie Microvia | Augmentation du nombre de couches |
| Pas du BGA 0,4 mm | IDH avancé | Via-in-pad (Vip-po) | Vias remplis et bouchés |
| Via-in-Pad | Soutenu | Remplie de résine | Planarisation de la surface nécessaire |
| Haute vitesse et impédance | |||
| Paires différentielles | 100Ω / 90Ω | ±10% std | Tolérance serrée ±5% disponible |
| Simple extrémité | 50Ω | Longueur adaptée | Essentiel pour l'analyse de l'IS |
| Foret arrière | Soutenu | Via l'enlèvement des talons | Améliore l'intégrité du signal |
| Normes de conformité et de qualité | |||
| Classe IPC | Classe 2 | Classe 3 | Industriel / Médical / Aéro |
| Certifications | UL / RoHS | ISO 9001 / 14001 | IATF 16949 (Automobile) |
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