Capacités de production de circuits imprimés

Des paramètres techniques, des matériaux et des capacités de fabrication complets pour répondre à vos besoins en matière de haute technologie.

Paramètres Feuille de cuivre Standard Avancé
Conducteur (largeur de la trace)
18 μm 0,125 mm 0,100 mm 0,075 mm
35 μm 0,200 mm 0,150 mm 0,150 mm
70 μm 0,300 mm 0,250 mm 0,250 mm
105 μm 0,350 mm 0,300 mm 0,300 mm
140 μm 0,400 mm 0,350 mm 0,350 mm
210 μm 0,500 mm 0,450 mm 0,450 mm
Espacement des traces (Gap)
18 μm 0,125 mm 0,100 mm 0,075 mm
35 μm 0,200 mm 0,150 mm 0,150 mm
70 μm 0,300 mm 0,250 mm 0,250 mm
105 μm 0,350 mm 0,300 mm 0,300 mm
140 μm 0,400 mm 0,350 mm 0,350 mm
210 μm 0,500 mm 0,450 mm 0,450 mm
Anneau annulaire
Standard - 0,10 mm 0,075 mm
HDI - 0,075 mm 0,05 mm
Forage mécanique
Diamètre minimal - 0,20 mm 0,15 mm
Pas minimum - 0,30 mm 0,25 mm
Rapport d'aspect - 8:1 10:1
Microvias au laser
Diamètre minimal - 0,10 mm 0,075 mm
Pas minimum - 0,20 mm 0,15 mm
Vias empilés - Oui Oui
Vias en quinconce - Oui Oui
Structures de l'IDH
1+N+1 - Oui Oui
2+N+2 - Oui Oui
3+N+3 - Sur demande Oui
Épaisseur du panneau
Minimum - 0,2 mm 0,15 mm
Gamme standard - 0,4-3,2 mm 0,4-4,0 mm
Maximum - 6,0 mm 8,0 mm
Épaisseur du cuivre
Couches internes - 0,5-3 oz 0,5-6 oz
Couches extérieures - 1-3 oz 1-6 oz
Nombre de couches
Standard - 1-16 1-24
Maximum - - 32
Contrôle de l'impédance
Standard - ±10% ±7%
Précision - ±7% ±5%
Masque de soudure
Dégagement minimum - 0,10 mm 0,075 mm
Couleurs - Vert/Rouge/Bleu N'importe lequel (Pantone)
Sérigraphie
Largeur de ligne minimale - 0,15 mm 0,10 mm
Dimensions et précision de la carte
Taille minimale - 5×5 mm 5×5 mm
Taille maximale - 500×600 mm 600×1200 mm
Précision - ±0,1 mm ±0,05 mm
Catégorie de matériaux Paramètre / TG Description Cas d'application
Standard & High TG (FR-4)
Type de matériau FR-4 Standard FR-4 High TG FR-4 à faible perte
Fabricants Shengyi / KB / NanYa Isola / Panasonic Rogers (hybride)
Tg (°C) 130-140 170-180 180+
DK (1GHz) 4.2-4.5 4.0-4.3 3.5-4.0
DF 0.015-0.02 0.010-0.015 0.005-0.010
Température de fonctionnement -40 ~ 105°C -40 ~ 130°C -55 ~ 150°C
Haute fréquence (RF / micro-ondes)
Série Rogers RO4003C RO4350B RT5880
DK 3.38 3.48 2.20
DF 0.0027 0.0037 0.0009
Applications Antennes RF / 5G Données à haut débit Radar / Micro-ondes
Substrats spécialisés
Base en aluminium 0,5-3,0 mm, conductivité thermique 1-3 W/mK
Base en cuivre Haute puissance / Eclairage LED / Alimentation automobile
Céramique (Al2O3 / AlN) Ultra-haute température, puissance RF
Carte de circuit imprimé flexible (FPC) PI / PET, 1-6 couches, flexion dynamique
Rigid-Flex Construction hybride, 2-12 couches
Finitions de surface
HASL (SnPb) Standard Solution à faible coût Pas pour les BGA à pas fin
HASL Sans plomb Conforme à la directive RoHS Alternative écologique Pas > 0,5 mm
ENIG Ni 3-6 μm Au 0,05-0,1 μm Surface plane, la plus populaire
ENEPIG Ni/Pd/Au Très haute fiabilité Collage du fil d'or
OSP Protection biologique Rentabilité Durée de conservation limitée
Argent d'immersion Ag 0,1-0,3 μm Excellente conductivité Sensible à l'environnement
Or dur Au 0,5-2 μm Connecteurs de contact Durabilité et coût élevés
Paramètres de conception Valeur minimale Recommandé Note technique
Lignes directrices pour le routage de base
Largeur minimale de la trace 0,075 mm ≥ 0,10 mm HDI capable de 0,05 mm
Espacement minimal 0,075 mm ≥ 0,10 mm HDI capable de 0,05 mm
Anneau annulaire min. 0,05 mm ≥ 0,075 mm Trou de passage standard
Taille minimale du foret 0,15 mm ≥ 0,20 mm Gamme de forage mécanique
Rapport d'aspect ≤ 10:1 8:1 optimale Affecte la fiabilité du placage
Composants BGA et à pas fin
BGA Pas de 1,0 mm Standard Trou de passage L'éclatement traditionnel
Pas du BGA 0,65 mm HDI Technologie Microvia Augmentation du nombre de couches
Pas du BGA 0,4 mm IDH avancé Via-in-pad (Vip-po) Vias remplis et bouchés
Via-in-Pad Soutenu Remplie de résine Planarisation de la surface nécessaire
Haute vitesse et impédance
Paires différentielles 100Ω / 90Ω ±10% std Tolérance serrée ±5% disponible
Simple extrémité 50Ω Longueur adaptée Essentiel pour l'analyse de l'IS
Foret arrière Soutenu Via l'enlèvement des talons Améliore l'intégrité du signal
Normes de conformité et de qualité
Classe IPC Classe 2 Classe 3 Industriel / Médical / Aéro
Certifications UL / RoHS ISO 9001 / 14001 IATF 16949 (Automobile)

Prêt à démarrer votre projet PCB ?

Du prototypage rapide à la production de masse, nous offrons une qualité, une précision technique et des cycles de livraison fiables à la pointe de l'industrie.