Questo articolo illustra in dettaglio i cinque problemi principali della DFM nella progettazione di PCB: gestione termica, anelli anulari, distanza dai bordi della scheda, applicazione della maschera di saldatura e gestione del rame. Chiarisce le distinzioni fondamentali tra DFM e DRC, fornendo una lista di controllo completa del processo e parametri pratici. L'articolo sottolinea che una collaborazione tempestiva con produttori come TOPFAST può migliorare significativamente la resa, ridurre i costi e ottenere un'integrazione perfetta dalla progettazione alla produzione.