258M Ingebouwde componenten: miniaturisatie van IoT-apparaten met ingebouwde printplaatcomponenten Nieuws
188M Terugboren: het elimineren van signaalreflectie door middel van terugboren met nauwkeurig geregelde diepte Nieuws
178M Burn-in-printplaten (BIB): Het ontwerpen van burn-in-printplaten voor hoge temperaturen voor het testen van halfgeleiders Nieuws
128M Beschikbaarheid van printplaatmateriaal: waar kopers op moeten letten voordat ze een bestelling plaatsen Nieuws
118M Keramische printplaten: aluminiumoxide versus aluminiumnitride (AlN) – keramische printplaten voor extreme hitte Nieuws
108M Via-in-Pad Plated Over (VIPPO): Ontwerprichtlijnen voor BGA-aansluitingen met fijne pitch Nieuws
98M Nauwkeurige impedantieregeling: hoe een impedantietolerantie van ±5% te realiseren in hogesnelheidsprintplaten Nieuws