Blog

CAF-defecten zijn een latent betrouwbaarheidsprobleem in PCB's waarbij geleidende filamenten worden gevormd die kortsluiting veroorzaken. Het wordt veroorzaakt door vocht, ionische vervuiling en spanning. Detectie omvat elektrische tests en microscopie, terwijl preventie berust op geoptimaliseerde materialen, ontwerp en productieprocessen.

PCB delaminatie ondermijnt de betrouwbaarheid van printplaten. Deze samenvatting beschrijft de belangrijkste oorzaken, detectiemethoden en effectieve preventietechnieken om robuuste printplaatprestaties te garanderen.

Dit artikel geeft uitleg over veelvoorkomende PCB-fouten zoals kortsluiting en delaminatie. Het beschrijft de oorzaken en symptomen en hoe fabrikanten deze kunnen voorkomen door een robuust ontwerp, materiaalselectie en strenge procescontroles.

Deze gids legt de belangrijkste PCB inspectie- en testmethoden uit, zoals AOI en röntgeninspectie, naast elektrische testen. Er wordt uitgelegd hoe deze technieken samenwerken om een uitgebreide kwaliteitscontrole tijdens het hele productieproces te garanderen.

Testen met een vliegende sonde biedt flexibele, voordelige PCB-verificatie die geschikt is voor prototypes. Testen op basis van opspanning bieden een snelle, uitgebreide dekking die ideaal is voor massaproductie. De keuze hangt af van het productievolume, de vereiste snelheid en kostenoverwegingen.

Het elektrisch testen van PCB's controleert de connectiviteit van circuits en isoleert defecten zoals kortsluitingen en openingen. Het is een aanvulling op AOI en röntgenstraling door de elektrische werking te controleren, met methoden zoals tests met een vliegende taster en op opspanningen gebaseerde tests.