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A falha CAF é um problema de fiabilidade latente nas placas de circuito impresso em que se formam filamentos condutores, provocando curto-circuitos. Tem origem na humidade, contaminação iónica e tensão. A deteção envolve testes eléctricos e microscopia, enquanto a prevenção se baseia em materiais, design e processos de fabrico optimizados.

A delaminação de placas de circuito impresso prejudica a fiabilidade das placas. Este resumo descreve as suas principais causas, métodos de deteção e técnicas de prevenção eficazes para garantir um desempenho robusto das placas de circuitos.

Este artigo explica as falhas comuns das PCB, como os curto-circuitos e a delaminação. Detalha as suas causas e sintomas, e como os fabricantes as evitam através de uma conceção robusta, seleção de materiais e controlos de processo rigorosos.

Este guia explica os principais métodos de inspeção e teste de PCB, como a inspeção AOI e de raios X, juntamente com os testes eléctricos. Explica como estas técnicas funcionam em conjunto para garantir um controlo de qualidade abrangente ao longo do processo de fabrico.

O teste com sonda voadora oferece uma verificação de PCB flexível e de baixo custo, adequada para protótipos. Os testes baseados em dispositivos fornecem uma cobertura abrangente e de alta velocidade, ideal para a produção em massa. A escolha depende do volume de produção, da velocidade necessária e das considerações de custo.

Os ensaios eléctricos de PCB verificam a conetividade dos circuitos e isolam defeitos como curto-circuitos e aberturas. Complementa a AOI e os raios X verificando a função eléctrica, com métodos que incluem a sonda voadora e os testes baseados em fixações.