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A inspeção por raios X no fabrico de PCB visualiza defeitos internos como vazios e desalinhamentos. Embora limitada na deteção de problemas externos, complementa eficazmente a AOI e os ensaios eléctricos para um controlo de qualidade abrangente.

A AOI no fabrico de PCB utiliza imagens ópticas para detetar defeitos como curtos-circuitos e desalinhamentos. Embora seja eficaz para detetar defeitos superficiais, não pode inspecionar juntas de soldadura ocultas. A AOI é um componente crítico num sistema de controlo de qualidade mais amplo, trabalhando em conjunto com outros testes para garantir uma fiabilidade abrangente das PCB.

Este guia explica a qualidade e a fiabilidade das placas de circuito impresso, detalhando os defeitos de fabrico mais comuns, as principais normas IPC, os métodos de teste de fiabilidade essenciais e as melhores práticas para garantir o desempenho a longo prazo das placas de circuito impresso.

Este guia descreve os principais padrões IPC, como o IPC-A-600 e o IPC-6012, para a qualidade de PCB. Explica os critérios de aceitação e as suas implicações diretas na fiabilidade e conformidade do fabrico.

Este artigo explica os principais testes de fiabilidade da placa de circuito impresso, como o ciclo térmico, o esforço mecânico e os testes eléctricos, explicando como prevêem o desempenho e a durabilidade a longo prazo da placa.

Este artigo descreve os defeitos comuns de fabrico de PCB, analisa as suas causas principais e fornece estratégias preventivas através de um design optimizado, seleção de materiais e controlo rigoroso do processo.