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Notícias > Como as decisões de conceção de PCB afectam o custo de fabrico
O custo de fabrico de PCB é fortemente influenciado pelas decisões de conceção tomadas muito antes do início da produção. As escolhas relacionadas com a disposição, o empilhamento, os materiais e as tolerâncias podem afetar significativamente a complexidade do fabrico, o rendimento e o custo global. O custo do projeto de PCB nunca deve ser visto isoladamente. É um dos principais componentes de uma estrutura mais alargada para reduzir o custo de PCB sem comprometer a qualidade ao longo de todo o ciclo de vida do fabrico
Este artigo explica como a conceção da placa de circuito impresso afecta diretamente o custo de fabrico e fornece estratégias práticas para otimizar os projectos com vista a uma boa relação custo-eficácia, mantendo a qualidade e a fiabilidade.
Porquê Conceção de PCB Tem um grande impacto no custo
Um desenho de PCB não é apenas um projeto elétrico, mas também uma instrução de fabrico. Os desenhos complexos requerem etapas de processamento adicionais, materiais especializados e controlos de qualidade mais rigorosos, o que aumenta o custo.
Principais razões pelas quais a conceção afecta o custo:
- A complexidade do fabrico aumenta com a densidade do desenho
- As especificações não normalizadas reduzem a eficiência da produção
- As tolerâncias apertadas reduzem o rendimento e aumentam os custos de inspeção
Relação entre a contagem de camadas de PCB e o custo
Como a contagem de camadas aumenta o custo de fabrico
Cada camada adicional de PCB:
- Requer laminação extra de cobre
- Adiciona passos de perfuração e alinhamento
- Aumenta o consumo de materiais
Sugestão de otimização de custos:
Utilizar o número mínimo de camadas necessário para cumprir os requisitos de integridade do sinal e EMI.
Quando se justifica uma maior contagem de camadas
Pode ser necessário um maior número de camadas para:
- Sinais digitais de alta velocidade
- Colocação de componentes densos
- Controlo EMI avançado
O objetivo é desempenho económicoNão se trata de camadas mínimas a todo o custo.
Embora o aumento do número de camadas possa simplificar o encaminhamento, também aumenta o custo através de materiais e processamento adicionais. A relação entre camadas e preços é abordada mais pormenorizadamente em a nossa análise pormenorizada de Custo do material e da camada de PCB considerações
Tipos de via e seu impacto nos custos
Vias de passagem
- Opção de custo mais baixo
- Adequado para a maioria dos desenhos de PCB standard
- Elevado rendimento de fabrico
Vias cegas e enterradas
- Exigir laminação sequencial
- Aumentar os passos do processo e o custo da inspeção
- Adequado apenas quando a densidade de encaminhamento o exige
Recomendação de conceção:
Evitar vias cegas e enterradas, a não ser que as restrições de tamanho ou desempenho o exijam.
As estruturas avançadas de via podem aumentar significativamente a complexidade do fabrico, o que afecta diretamente a
global Custo de fabrico de PCB e rendimento da produção
Empilhamento e seleção de materiais
Stackups padrão vs. personalizados
- Os empilhamentos standard são optimizados para a produção em massa
- A espessura dieléctrica personalizada aumenta o tempo de configuração e o desperdício
Melhores práticas:
Utilizar empilhamentos normalizados pelo fabricante sempre que possível.
Escolha do material e custo
A seleção do material afecta diretamente o custo do PCB:
- O FR-4 é a opção mais económica
- Os materiais de alta Tg, alta frequência ou com núcleo metálico custam mais
- Os materiais exóticos requerem um processamento especializado
Estratégia de poupança de custos:
Selecionar os materiais com base nos requisitos eléctricos e térmicos reais, e não com base numa conceção excessiva.
Tolerâncias de conceção e rendimento de fabrico
Largura e espaçamento do traço
- As tolerâncias mais apertadas reduzem o rendimento do fabrico
- Larguras de traço avançadas requerem padrões de inspeção mais elevados
Recomendação:
Sempre que possível, siga as regras conservadoras de largura e espaçamento do traço.
Tamanho do furo e relação de aspeto
- As brocas pequenas aumentam o desgaste da ferramenta e o tempo de perfuração
- Vias de elevado rácio de aspeto requerem revestimento avançado
A otimização dos tamanhos dos furos melhora o rendimento e reduz os custos.
A DFM é uma das formas mais eficazes de reduzir o custo dos PCB.
Princípios fundamentais de DFM
- Utilizar tamanhos de broca padrão
- Minimizar os processos especiais
- Evitar traços controlados por impedância desnecessários
- Conceção tendo em conta a painelização
A análise DFM precoce ajuda a identificar os factores de custo antes do início do fabrico.
Considerações sobre a conceção do protótipo ou da produção
Conceção do protótipo
- Aceitar tolerâncias mais alargadas
- Utilizar materiais normalizados
- Foco na funcionalidade em detrimento da otimização
Design de produção
- Otimizar a disposição do painel
- Reduzir a variação
- Especificações de bloqueio antecipado
A conceção tendo em conta o volume de produção final evita redesenhos dispendiosos.
Erros comuns de conceção de PCB que aumentam os custos
- Utilização excessiva de materiais avançados
- Contagem excessiva de camadas
- Tolerâncias rigorosas sem justificação
- Ignorar o feedback DFM
- Conceção sem ter em conta as restrições de fabrico
Evitar estes erros conduz a uma redução previsível dos custos.
Conclusão
As decisões de conceção de PCB têm um impacto direto e mensurável no custo de fabrico. Ao otimizar a contagem de camadas, através da estrutura, materiais e tolerâncias, e ao aplicar os princípios DFM, os engenheiros podem reduzir significativamente os custos sem comprometer a qualidade.
A colaboração precoce entre a conceção e o fabrico é a estratégia mais eficaz para conseguir uma produção de PCB eficiente em termos de custos. Quando as decisões de conceção estão alinhadas com as capacidades de fabrico, torna-se muito mais fácil reduzir o custo da placa de circuito impresso sem comprometer a qualidade ou a fiabilidade a longo prazo
FAQ sobre o custo do PCB
P: 1. Em que medida é que a conceção da placa de circuito impresso afecta o custo de fabrico? R: A conceção da placa de circuito impresso pode influenciar o custo de fabrico em 30-70%, dependendo da complexidade, dos materiais e das tolerâncias.
P: 2. A redução das camadas de PCB é sempre a melhor forma de reduzir os custos? R: A redução das camadas diminui o custo, mas os requisitos de integridade do sinal e EMI têm de continuar a ser cumpridos.
P: 3. As vias cegas são necessárias para a maioria dos projectos de PCB? R: Não. As vias através de orifícios são suficientes para a maior parte dos desenhos padrão e são mais económicas.
Q: 4. quando é que a otimização de custos deve começar no design de PCB? R: A otimização dos custos deve começar na fase inicial do projeto, antes da finalização do layout.
P: 5) O que é o DFM e porque é que reduz o custo da placa de circuito impresso? R: A DFM garante que os projectos são compatíveis com as capacidades de fabrico, melhorando o rendimento e reduzindo o retrabalho.