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Defeitos de fabrico de PCB e como evitá-los

Defeitos de fabrico de PCB e como evitá-los

Este artigo descreve os defeitos comuns de fabrico de PCB, analisa as suas causas principais e fornece estratégias preventivas através de um design optimizado, seleção de materiais e controlo rigoroso do processo.

Fabrico e montagem de placas de circuito impresso

Fabrico de PCB vs Montagem de PCB: Visão geral completa

Esta visão geral compara o fabrico e a montagem de PCB. O fabrico centra-se no fabrico da placa nua, enquanto a montagem envolve a montagem de componentes na mesma. Do ponto de vista de um fabricante, as principais diferenças residem nos processos, nos factores de custo e nas estratégias de otimização do rendimento, ambos cruciais para a entrega de um produto final funcional.

Custo de fabrico

Otimização de custos e rendimento de PCB: Fabrico vs Montagem

Aprenda a otimizar o custo e o rendimento dos PCB durante o fabrico e a montagem na perspetiva de um fabricante profissional. Esta análise abrange as principais estratégias de conceção, processo e fabrico para minimizar as despesas e, ao mesmo tempo, maximizar a qualidade e a eficiência dos resultados ao longo do ciclo de vida da produção.

pcba

Explicação do processo de montagem de PCB: SMT, furo passante e teste

Este artigo descreve o processo de montagem de PCB do ponto de vista de um fabricante profissional. Explica os principais passos, incluindo a tecnologia SMT e de orifícios de passagem, seguidos de procedimentos de teste essenciais. O resumo também abrange o fluxo de trabalho de montagem típico, desafios de produção comuns e factores críticos que influenciam o rendimento e o controlo de qualidade.

Fabrico de PCB vs Montagem de PCB

Fabrico de PCB vs Montagem de PCB: Explicação das principais diferenças

O fabrico de placas de circuito impresso e a montagem de placas de circuito impresso são duas fases distintas do fabrico de eletrónica. O fabrico envolve a criação da placa de circuitos nua, começando pelos ficheiros de design, passando pela gravação e pela colocação em camadas. A montagem (PCBA) preenche então esta placa nua com componentes como chips e resistências. Cada fase tem processos, desafios técnicos e factores de custo únicos. Compreender as suas diferenças é crucial para uma produção eficiente e para a otimização dos resultados do projeto do ponto de vista do fabricante.

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