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A Exposição Internacional de Componentes Eletrónicos e Equipamentos de Produção de Teerã 2025 (Iran Elecomp) foi inaugurada oficialmente a 25 de setembro e está atualmente em pleno andamento no Centro Internacional de Exposições de Teerã.

No rápido desenvolvimento da eletrónica de potência, das comunicações de alta frequência e da tecnologia de semicondutores, a crescente densidade de potência e o nível de integração dos componentes electrónicos tornaram a gestão térmica um fator essencial que determina o desempenho, a fiabilidade e a vida útil dos produtos. Os substratos orgânicos tradicionais de PCB (como o FR-4), com a sua baixa condutividade térmica (normalmente <0,5 W/m-K), têm dificuldade em satisfazer as necessidades de calor [...]

A diferença fundamental entre chicotes elétricos e conjuntos de cabos: os chicotes elétricos representam uma solução de organização de fios com custo otimizado, adequada para ambientes convencionais; os conjuntos de cabos oferecem proteção de alta resistência, projetada especificamente para ambientes extremos. Isso inclui comparações técnicas detalhadas, análise do processo de fabricação, análise de cenários de aplicação e tendências de desenvolvimento futuro.

A Exposição Iran Elecomp 2025 será realizada em setembro no Centro Internacional de Exposições de Teerã, apresentando tecnologias de ponta, incluindo componentes eletrónicos, PCBs, embalagens de semicondutores e equipamentos de fabricação inteligentes. A Topfast participará do evento, apresentando sua linha diversificada de produtos de placas de circuito de alto desempenho e soluções industriais que abrangem os setores de comunicações, medicina e eletrónica automotiva. A exposição serve como uma plataforma vital para os participantes explorarem colaborações técnicas e oportunidades de expansão de mercado.

A tecnologia de PCB rígido-flexível combina engenhosamente a estabilidade das placas rígidas com a adaptabilidade das placas flexíveis, criando novas possibilidades para interconexões eletrónicas. Embora complexa de projetar e fabricar, essa tecnologia oferece vantagens significativas, incluindo economia de espaço, maior confiabilidade e montagem simplificada. Seja na indústria aeroespacial, em dispositivos médicos ou em eletrónica de consumo, os PCBs rígido-flexíveis estão a redefinir os limites do design de equipamentos eletrónicos.

Ao montar com precisão dispositivos miniatura de montagem em superfície (SMDs) na superfície de placas de circuito impresso (PCBs), ela permite a montagem de circuitos de alta densidade e alto desempenho. Este artigo também aprofunda as vantagens técnicas da SMT em miniaturização, desempenho elétrico e eficiência de produção, juntamente com seus sistemas de controlo de qualidade e tendências de desenvolvimento futuro, fornecendo uma referência abrangente para a inovação tecnológica na indústria de fabricação de produtos eletrónicos.

As placas de circuito impresso (PCBs) de alta frequência são placas de circuito especializadas, concebidas para lidar com sinais de alta frequência superiores a 300 MHz. Elas desempenham um papel fundamental em áreas de alta tecnologia, como comunicações 5G, condução autónoma, comunicações por satélite e sistemas de radar. Com amplas áreas de aplicação, elas fornecem referências técnicas abrangentes para engenheiros eletrónicos e profissionais do setor.

Este guia apresenta os tipos, estruturas e considerações de design de PCBs flexíveis, abrangendo as distinções e cenários aplicáveis de circuitos flexíveis de face única, dupla face e multicamadas. Ele fornece explicações detalhadas sobre os principais aspectos técnicos, como seleção de materiais, cálculos de raio de curvatura e a função dos reforços, oferecendo aos engenheiros referências práticas de design e considerações de fabricação.

A Exposição Internacional de Eletrónica de Potência FIEE 2025 em São Paulo, Brasil, foi inaugurada a 9 de setembro e decorrerá até 12 de setembro. Como o maior e mais antigo evento da indústria da América do Sul, a exposição serve como uma plataforma fundamental para que empresas globais se conectem com o mercado sul-americano e aproveitem as oportunidades em atualizações de infraestrutura e transição energética.

As características, os processos de fabrico e as principais técnicas das placas de circuito impresso rígidas são descritas, contrastando-as com as placas de circuito impresso flexíveis. O documento aprofunda o tema do aumento da fiabilidade através da seleção de materiais, otimização do design e controlo do processo. São fornecidas recomendações específicas de seleção e diretrizes de design de fiabilidade para diversos cenários de aplicação.