7-дневный Двухслойные PCBA Наше обязательство

Блог

2025-Иран-Элекомп

Тегеранская международная выставка электронных компонентов и производственного оборудования

С 25 по 28 сентября в Тегеране пройдет выставка Iran Elecomp 2025, крупнейшее событие для электронной промышленности Ближнего Востока. Выставка посвящена электронным компонентам, печатным платам и производственным технологиям, а также профессиональным форумам и платформам международного обмена.

Прецизионное сверление печатных плат

Углубленный анализ технологий и процессов прецизионного сверления печатных плат

Всесторонний анализ технологии прецизионного сверления печатных плат, охватывающий фундаментальные принципы и передовые процессы.Сюда входят сравнения между механическим и лазерным сверлением, характеристики сквозных отверстий с покрытием (PTH) и сквозных отверстий без покрытия (NPTH), а также ключевые параметры, такие как соотношение сторон и расстояние между медью. Подробно рассматриваются рабочие процессы сверления, решения распространенных проблем и основы проектирования для обеспечения технологичности (DFM). Подчеркивается значение прецизионного сверления для контроля затрат, а также рассматриваются технологические тенденции в отрасли. Профессиональные услуги компании Topfast по сверлению печатных плат, опирающиеся на более чем десятилетний опыт работы в отрасли, обеспечивают высокоточные и надежные решения по сверлению.

Сборка прототипа печатной платы

Сборка прототипа печатной платы

Определение, процесс, основные технические характеристики и отраслевые применения прототипа сборки печатной платы. Сборка прототипа печатной платы - это критический шаг для проверки осуществимости дизайна схемы путем практического тестирования, включающий такие строгие процессы, как размещение SMT, установка THT, пайка оплавлением и инспекция AOI. Возможности Topfast’ как универсального поставщика решений для печатных плат включают в себя стандарты сертификации, современное оборудование и индивидуальные услуги.

2025 FIEE

2025 Международная выставка электротехники и интеллектуальной энергетики FIEE

Информация о выставке:📅Даты: 9–12 сентября 2025 г.📍 Место проведения: São Paulo Expo (Expo Center Norte)🌟 Основные моменты: более 1000 международных брендов, более 55 000 профессиональных посетителей🔆 Новая особенность: специальный раздел, посвященный солнечной и возобновляемой энергии, с акцентом на фотоэлектрические технологии, инновации в области хранения энергии и решения для интеллектуальных сетей🛑 Информация о стенде: будет объявлена в ближайшее время.Следите за новостями! Международная выставка электротехники и интеллектуальной энергетики 2025 […]

Сборка печатных плат под ключ

Руководство по сборке печатных плат под ключ

Узнайте, как сборка печатных плат под ключ может стать универсальным производственным решением, позволяющим оптимизировать цепочку поставок, сократить расходы и ускорить выход на рынок. Это руководство охватывает сквозной анализ процессов, стратегии затрат и лучшие отраслевые практики. Узнайте, как создать ценность для вашего проекта уже сегодня!

FAQ по производству печатных плат (часто задаваемые вопросы)

25 общих проблем при производстве печатных плат и подробные решения, охватывающие такие темы, как требования к подаче файлов, технологические возможности, выбор материалов, специальные услуги (например, контроль импеданса, HDI, жестко-гибкие платы) и факторы, влияющие на ценообразование. Обладая более чем 20-летним профессиональным опытом, компания Topfast стремится предоставлять клиентам высококачественные, надежные и экономически выгодные решения для производства печатных плат.

Часто задаваемые вопросы по сборке печатных плат

Часто задаваемые вопросы по сборке печатных плат (FAQ)

Общие вопросы, возникающие в процессе сборки печатных плат, включая требования к документам, спецификации компонентов, дизайн панелей, технологические стандарты и услуги по тестированию, рассматриваются, чтобы помочь клиентам эффективно подготовить заказы и обеспечить высокое качество продукции. Как профессиональный поставщик услуг PCBA, Topfast предлагает прозрачные цены, гибкие варианты заказа и комплексную поддержку, удовлетворяя широкий спектр потребностей от прототипирования R&D до массового производства.

Процесс OSP печатной платы

Процесс обработки поверхности PCB OSP

Обсуждаются технические характеристики, технологический процесс и контроль качества обработки поверхности печатных плат OSP, а также проводится всестороннее сравнение различий в производительности между основными процессами, такими как HASL, ENIG, погружение в серебро и погружение в олово. Topfast предлагает практическое руководство по выбору способа обработки поверхности, которое поможет оптимизировать конструкцию изделия и производственные процессы.

Процесс ENIG

Процесс ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold)

Процесс ENIG (electroless nickel immersion gold) имеет решающее значение для обработки поверхности печатных плат.Он обеспечивает отличную паяемость и коррозионную стойкость. Topfast предоставляет надежные услуги по производству печатных плат ENIG. Благодаря нашему обширному опыту и строгому контролю качества мы гарантируем, что наша продукция соответствует стандартам высокого качества.

Процесс HASL

Процессы HASL для печатных плат и бессвинцовые процессы HASL

Процесс выравнивания HASL горячим воздухом, включая состав сплава, технологический процесс и различия в производительности между освинцованной и бессвинцовой HASL. Подробный анализ характеристик и сценариев применения гальванических покрытий ENIG и процессов антиоксидирования OSP. Являясь профессиональным производителем печатных плат, компания Topfast обладает широкими возможностями обработки поверхности и надежной системой контроля качества, что позволяет нам предлагать оптимальные решения по обработке поверхности для различных электронных изделий.