7-дневный Двухслойные PCBA Наше обязательство

Блог

Спецификации расстояний между печатными платами

Стратегии оптимизации проектирования печатных плат

Руководство по оптимальному изготовлению печатных плат 1. Характеристики трассировки Минимальная ширина трассировки: 5 мил (0,127 мм) Расстояние между трассировками: 5 мил (0,127 мм) минимальный зазор между краями платы: 0,3 мм (20 мил) 2. Требования к конструкции виа: Размер отверстия: 0,3 мм (12 мил) минимум Кольцо кольцевого контакта: 6 мил (0,153 мм) минимум Расстояние между виа: 6 мил от края до края Зазор между краями платы: 0,508 мм (20 мил) 3. Спецификации PTH (Plated Through-Hole) […]

Ширина линии печатной платы

Минимальная ширина линии и расстояние между линиями для печатной платы

Что такое ширина трассы печатной платы и расстояние между трассами? При проектировании печатных плат (ПП) ширина трассы и расстояние между трассами - два фундаментальных, но критически важных параметра: 1. Минимальная ширина и расстояние между трассами по промышленным стандартам 1.1 Возможности обычных процессов 1.2 Передовые процессы (HDI) 1.3 Экстремальные задачи 2. Четыре ключевых фактора, влияющих на выбор ширины трассы/расстояния между ними 2.1 Токопроводящая […]

Процесс производства печатных плат

Что такое эффективный процесс производства печатных плат?

Печатные платы (ПП) являются основными компонентами электронных устройств, и сложность процессов их производства напрямую определяет производительность, надежность и конкурентоспособность продукции на рынке. Четыре ключевые технологии современных эффективных процессов производства печатных плат - это панелизация, модульное производство, автоматизация и интеллектуальный подход, а также специальная оптимизация процессов. Являясь лидером отрасли, компания Topfast предлагает профессиональные решения по производству печатных плат [...].

Паяное соединение печатной платы

Каково назначение незаполненных паяльных площадок на печатной плате?

Цели проектирования, влияние на электрические характеристики и методы проверки незаполненных паяных площадок (открытых медных участков) на печатных платах, охватывающие такие ключевые моменты знаний, как функции контрольных точек, риски целостности сигнала и технология рентгеновского контроля, соответствуют отраслевым стандартам, таким как IPC-610, и обеспечивают помощь в проектировании печатных плат и производственных процессах.

Надежность печатных плат

Общие проблемы повышения надежности печатных плат

Как рассчитать импеданс печатной платы? Расчет импеданса печатной платы обеспечивает целостность сигнала, особенно для высокоскоростных и радиочастотных схем. 1. Определите размер и геометрию печатной платы 2. Определите диэлектрическую постоянную (Dk или εᵣ) 3. Выберите метод расчета импеданса Микрополосковый (трассировка внешнего слоя над плоскостью заземления): Stripline (внутренний слой между двумя плоскостями заземления): Дифференциальная пара: Требуется расстояние (S) между [...].

полная форма pcb

Полная форма печатной платы

Что такое печатная плата? Полная форма PCB: Печатная плата, которая представляет собой подложку из изоляционного материала с напечатанными на ее поверхности медными цепями. В основном она используется для соединения и поддержки электронных компонентов, обеспечивая стабильную механическую поддержку и электрическое соединение для точных компонентов, таких как резисторы, конденсаторы и интегральные схемы. Какие [...]...

Услуги по быстрому изготовлению печатных плат

Быстрое изготовление печатных плат

Компания Topfast предоставляет дифференцированные услуги по быстрому изготовлению печатных плат благодаря отраслевым услугам, тройному контролю качества и интеллектуальному производству. Она включает в себя примеры оптимизации затрат, сравнение данных о качестве и технические тенденции, чтобы помочь компаниям выбрать наиболее подходящее решение для быстрой печати.

Реверсивное проектирование печатных плат

Реверсивное проектирование печатных плат

Подробно рассказывается о реверсивном инжиниринге печатных плат, охватывая весь процесс от предварительной обработки и послойного сканирования до реконструкции схем, и раскрываются основные технологии, такие как рентгеновское обнаружение и 3D-реконструкция. Предлагаются профессиональные решения для таких сложных вопросов, как обработка многослойных плат и анализ высокоскоростных сигналов, а также подробно рассматриваются такие передовые области, как реверс-инжиниринг с помощью искусственного интеллекта и квантовые измерения.

FIEE

Компания Topfast получила приглашение принять участие в международной энергетической выставке Feira Internacional de Energia Elétrica do Brasil (FIEE) 2025.

Компания Topfast, специализирующаяся на решениях для печатных плат и имеющая 17-летний опыт работы, подтвердила свое присутствие на FIEE 2025 - главном празднике энергетики, автомобилей и интеллектуальных технологий в Латинской Америке. В мероприятии, которое пройдет с 9 по 12 сентября в выставочном центре Сан-Паулу, примут участие более 1 000 экспонентов и 55 000 посетителей, а также будут представлены обновленные источники энергии, арматура и интеллектуальные сети.

испытательные резисторы

Как проверить резисторы на печатной плате?

Профессиональный метод тестирования резисторов печатных плат с помощью мультиметра, включающий стандарты безопасности, выбор приборов и конкретные этапы измерений. Этот подробный анализ включает в себя методы измерений в автономном/онлайн режиме, анализ источников ошибок и критерии оценки качества в соответствии со стандартами IPC, а также прецизионные методы измерения резисторов и решения для тестирования партий.