Flexibelt flerskikts-kretskort

Flexibelt flerskikts-kretskort

Flerlagers flexibla kretskort (Multilayer Flexible Printed Circuit Boards, FPC) är högpresterande sammankopplingskomponenter som består av alternerande lager av flexibla substrat och ledande koppar.

Description

Produktöversikt

Flerlagers flexibla kretskort (Multilayer Flexible Printed Circuit Boards, FPC) är högpresterande sammankopplingskomponenter som består av alternerande lager av flexibla substrat och ledande koppar. Jämfört med en- eller dubbelsidiga FPC möjliggör flerlagers FPC mer komplexa kretsdesigner genom anslutningar mellan lagren (t.ex. laserborrning, pläterade genomgående hål), vilket gör dem lämpliga för elektroniska enheter med hög densitet och hög tillförlitlighet.

Flerskikts-FPC:er används ofta i konsumentelektronik, fordonselektronik, medicintekniska produkter, flyg- och rymdindustrin samt 5G-kommunikationoch uppfyller kraven på miniatyrisering, lättviktsdesign och böjbarhet.

Parametrar för flexibelt kretskort

Föremål Flexibelt kretskort
Max lager 8L
Inre lager Min Trace/Space 3/3miljoner
Out Layer Min Trace/Space 3,5/4miljoner
Inre lager Max koppar 2 oz
Utvändigt lager Max koppar 2 oz
Min Mekanisk Borrning 0,1 mm
Min Laserborrning 0,1 mm
Aspect Ratio (mekanisk borrning) 10:1
Aspect Ratio (laserborrning) /
Tolerans för hål med presspassning ±0,05 mm
PTH-tolerans ±0,075 mm
NPTH Tolerans ±0,05 mm
Tolerans för försänkning ±0,15 mm
Brädans tjocklek 0,1-0,5 mm
Tolerans för brädans tjocklek (<1,0 mm) ±0,05 mm
Tolerans för skivans tjocklek (≥1,0 mm) /
Tolerans för impedans Enkeländad : ± 5Ω (≤ 50Ω) , ± 10% (> 50Ω)
Differential : ± 5Ω (≤50Ω) , ± 10% (>50Ω)
Min storlek på tavlan 5 * 10 mm
Max storlek på bräda 9*14 tum
Tolerans för kontur ±0,05 mm
Min BGA 7miljoner
Min SMT 7*10mil
Ytbehandling ENIG,Gold Finger,Immersion Silver,Immersion Tin,HASL(LF),OSP,ENEPIG,Flash Gold;Hårdförgyllning
Lödmask Grön lödmask/Svart PI/Gul PI
Min lödmaskavstånd 3 miljoner
Min Lödmask Dam 8miljoner
Legend Vit,Svart,Röd,Gul
Min Legend Bredd/Höjd 4/23miljoner
Töjning Filébredd 1,5 + 0,5 miljoner
Bow & Twist /

Flexibelt kretskort

Produktfunktioner

  1. Kabeldragning med hög densitet

    • Utnyttjar finlinjeteknik (linjebredd/avstånd så lågt som 30/30 μm) och blinda/begravda vior för att förbättra kretsintegrationen.

    • Lämplig för CSP (chip-scale packaging), BGA med högt stiftantal och andra precisionskomponenter.

  2. Utmärkt flexibilitet

    • Använder substrat av polyimid (PI) eller flytande kristallpolymer (LCP), vilket möjliggör upprepad böjning (dynamiska applikationer kan klara miljontals cykler).

    • Stödjer 3D-installation och anpassar sig till komplexa rumsliga layouter.

  3. Hög tillförlitlighet och stabilitet

    • Motståndskraftig mot höga temperaturer (PI-substrat tål återflödeslödning över 260°C) och kemisk korrosion.

    • Låg dielektrisk förlust, perfekt för högfrekvens- och höghastighetssignalöverföring (t.ex. 5G mmWave).

  4. Lätt och tunn design

    • Tjockleken kan kontrolleras till under 0,1 mm och väger över 70% mindre än styva kretskort.

    • Lämplig för viktkänsliga applikationer som wearables och vikbara smartphones.

Produktens fördelar

Jämförelse Flerskikts FPC Traditionellt styvt kretskort Enkelsidig/dubbelsidig FPC
Flexibilitet Utmärkt (dynamisk böjning) None Bra (statisk böjning)
Ledningarnas täthet Mycket hög (flerskiktsinterkonnektorer) Hög Måttlig
Vikt Extremt lätt Tung Ljus
Högfrekvent prestanda Utmärkt (LCP-substrat) Bra Genomsnitt
Kostnad Högre (komplex process) Låg Måttlig

Tillverkningsprocess

Produktion av flerskikts-FPC är mer komplex än produktion av vanliga mönsterkort, med kritiska processer som t.ex:

  1. Förberedelse av material

    • Substrat: PI/PET/LCP-film

    • Folie av koppar:Valsad koppar (hög duktilitet) eller elektrodeponerad koppar (låg kostnad)

  2. Mönster för inre lager

    • Laserborrning (håldiametrar så små som 50 μm)

    • Kemisk etsning för att forma precisionskretsar

  3. Laminering och genomgående hålplätering

    • Flexibla material i flera skikt pressas termiskt

    • Kopparplätering fyller vior (säkerställer ledningsförmåga mellan skikten)

  4. Ytbehandling

    • ENIG/immersionssilver (antioxidation)

    • Coverlay (CVL) eller lödmask för skydd

  5. Testning och validering

    • Provning med flygande sond (elektrisk prestanda)

    • Böjcykeltest (dynamiska applikationer kräver ≥100.000 cykler)

Tillämpningar

  1. Konsumentelektronik

    • Vikbara smartphones (kretsar med gångjärnsområde)

    • TWS öronsnäckor, smarta klockor (högdensitetsinterkonnektorer)

  2. Elektronik för fordonsindustrin

    • Kameramoduler för fordon

    • Batterihanteringssystem (BMS flexibla kretsar)

  3. Medicintekniska produkter

    • Endoskop, bärbara monitorer

    • Implanterbara medicinska sensorer

  4. Industri och kommunikation

    • Ledningar för industrirobotars flexibla leder

    • 5G mmWave-antenner (LCP-baserade högfrekventa FPC:er)

  5. Flyg- och rymdindustrin

    • Satellitdistribuerbara strukturkretsar

    • Lättviktiga ledningsnät för UAV

Tillämpning

Ofta ställda frågor (FAQ)

Q1: Vilka filformat accepterar ni för mönsterkortstillverkning?
Vi stöder alla industristandardformat, inklusive:
– Gerber (RS-274X)
– PROTEL (99SE & DXP)
– CAM350
– ODB++ (.TGZ)
– Eagle
– Altium Designer
– PADS

Fråga 2: Hur skyddar ni mina designfiler och immateriella rättigheter?
Vi tar datasäkerhet på största allvar. Dina designfiler är:
– Lagrad på krypterade servrar
– Endast tillgängligt för ditt dedikerade projektteam
– Delas aldrig med tredje part utan ditt uttryckliga skriftliga medgivande
– Rensas automatiskt efter projektavslut (om inte annat begärs)

Q3: Vilka betalningsmetoder accepterar ni?
Vi erbjuder flexibla betalningsalternativ:
Elektroniska betalningar:
– PayPal
– AliPay
– Kreditkort (Visa/MasterCard/UnionPay)
Banköverföringar:
– T/T (Telegrafisk överföring)
– Western Union
– L/C (Letter of Credit)

Q4: Vilka är era leveransalternativ?
Vi tillhandahåller globala logistiklösningar:
Expressleverans (1-5 dagar):
– DHL
– FedEx
– UPS
– EMS
Bulkfrakt:
– Flygfrakt (>300 kg)
– Sjöfrakt (full container som tillval)
– Kan tillgodose din önskade speditör

Q5: Vad är din minsta orderkvantitet?
Vi är specialiserade på båda:
– Prototypkvantiteter (1 st. tillgänglig)
– Produktion av stora volymer
Inga krav på lägsta ordervärde

F6: Kan vi besöka era tillverkningsanläggningar?
Vi välkomnar kundbesök till våra anläggningar:
Huvudanläggning:
Shenzhen, Kina (ISO 9001-certifierad)
Sekundär anläggning:
Guangdong-provinsen, Kina
Kontakta oss gärna för att boka en rundtur med vårt ingenjörsteam

Q7: Hur garanterar du PCB-kvalitet?
Vår omfattande kvalitetssäkring omfattar:
Testar:
– 100% elektrisk testning (Flying Probe & E-Test)
– Automatiserad optisk inspektion (AOI)
Certifieringar:
– IPC klass 2/3-standarder
– ISO 9001:2015-certifierad
– UL-certifierad (på begäran)
Ytterligare tjänster:
– Kostnadsfri DFM-analys
– Verifiering av 3D-modell
– Tvärsnittsanalys tillgänglig

Alla kretskort levereras med vår kvalitetsgaranti och fullständig spårbarhetsdokumentation.

 

    • Offert nu

      Gratis offert

    • WhatsApp