Description
Produktöversikt
Flerlagers flexibla kretskort (Multilayer Flexible Printed Circuit Boards, FPC) är högpresterande sammankopplingskomponenter som består av alternerande lager av flexibla substrat och ledande koppar. Jämfört med en- eller dubbelsidiga FPC möjliggör flerlagers FPC mer komplexa kretsdesigner genom anslutningar mellan lagren (t.ex. laserborrning, pläterade genomgående hål), vilket gör dem lämpliga för elektroniska enheter med hög densitet och hög tillförlitlighet.
Flerskikts-FPC:er används ofta i konsumentelektronik, fordonselektronik, medicintekniska produkter, flyg- och rymdindustrin samt 5G-kommunikationoch uppfyller kraven på miniatyrisering, lättviktsdesign och böjbarhet.
Parametrar för flexibelt kretskort
Föremål |
Flexibelt kretskort |
Max lager |
8L |
Inre lager Min Trace/Space |
3/3miljoner |
Out Layer Min Trace/Space |
3,5/4miljoner |
Inre lager Max koppar |
2 oz |
Utvändigt lager Max koppar |
2 oz |
Min Mekanisk Borrning |
0,1 mm |
Min Laserborrning |
0,1 mm |
Aspect Ratio (mekanisk borrning) |
10:1 |
Aspect Ratio (laserborrning) |
/ |
Tolerans för hål med presspassning |
±0,05 mm |
PTH-tolerans |
±0,075 mm |
NPTH Tolerans |
±0,05 mm |
Tolerans för försänkning |
±0,15 mm |
Brädans tjocklek |
0,1-0,5 mm |
Tolerans för brädans tjocklek (<1,0 mm) |
±0,05 mm |
Tolerans för skivans tjocklek (≥1,0 mm) |
/ |
Tolerans för impedans |
Enkeländad : ± 5Ω (≤ 50Ω) , ± 10% (> 50Ω) |
Differential : ± 5Ω (≤50Ω) , ± 10% (>50Ω) |
Min storlek på tavlan |
5 * 10 mm |
Max storlek på bräda |
9*14 tum |
Tolerans för kontur |
±0,05 mm |
Min BGA |
7miljoner |
Min SMT |
7*10mil |
Ytbehandling |
ENIG,Gold Finger,Immersion Silver,Immersion Tin,HASL(LF),OSP,ENEPIG,Flash Gold;Hårdförgyllning |
Lödmask |
Grön lödmask/Svart PI/Gul PI |
Min lödmaskavstånd |
3 miljoner |
Min Lödmask Dam |
8miljoner |
Legend |
Vit,Svart,Röd,Gul |
Min Legend Bredd/Höjd |
4/23miljoner |
Töjning Filébredd |
1,5 + 0,5 miljoner |
Bow & Twist |
/ |

Produktfunktioner
-
Kabeldragning med hög densitet
-
Utnyttjar finlinjeteknik (linjebredd/avstånd så lågt som 30/30 μm) och blinda/begravda vior för att förbättra kretsintegrationen.
-
Lämplig för CSP (chip-scale packaging), BGA med högt stiftantal och andra precisionskomponenter.
-
Utmärkt flexibilitet
-
Använder substrat av polyimid (PI) eller flytande kristallpolymer (LCP), vilket möjliggör upprepad böjning (dynamiska applikationer kan klara miljontals cykler).
-
Stödjer 3D-installation och anpassar sig till komplexa rumsliga layouter.
-
Hög tillförlitlighet och stabilitet
-
Motståndskraftig mot höga temperaturer (PI-substrat tål återflödeslödning över 260°C) och kemisk korrosion.
-
Låg dielektrisk förlust, perfekt för högfrekvens- och höghastighetssignalöverföring (t.ex. 5G mmWave).
-
Lätt och tunn design
-
Tjockleken kan kontrolleras till under 0,1 mm och väger över 70% mindre än styva kretskort.
-
Lämplig för viktkänsliga applikationer som wearables och vikbara smartphones.
Produktens fördelar
Jämförelse |
Flerskikts FPC |
Traditionellt styvt kretskort |
Enkelsidig/dubbelsidig FPC |
Flexibilitet |
Utmärkt (dynamisk böjning) |
None |
Bra (statisk böjning) |
Ledningarnas täthet |
Mycket hög (flerskiktsinterkonnektorer) |
Hög |
Måttlig |
Vikt |
Extremt lätt |
Tung |
Ljus |
Högfrekvent prestanda |
Utmärkt (LCP-substrat) |
Bra |
Genomsnitt |
Kostnad |
Högre (komplex process) |
Låg |
Måttlig |
Tillverkningsprocess
Produktion av flerskikts-FPC är mer komplex än produktion av vanliga mönsterkort, med kritiska processer som t.ex:
-
Förberedelse av material
-
Mönster för inre lager
-
Laminering och genomgående hålplätering
-
Ytbehandling
-
Testning och validering
Tillämpningar
-
Konsumentelektronik
-
Vikbara smartphones (kretsar med gångjärnsområde)
-
TWS öronsnäckor, smarta klockor (högdensitetsinterkonnektorer)
-
Elektronik för fordonsindustrin
-
Medicintekniska produkter
-
Industri och kommunikation
-
Flyg- och rymdindustrin

Ofta ställda frågor (FAQ)
Q1: Vilka filformat accepterar ni för mönsterkortstillverkning?
Vi stöder alla industristandardformat, inklusive:
– Gerber (RS-274X)
– PROTEL (99SE & DXP)
– CAM350
– ODB++ (.TGZ)
– Eagle
– Altium Designer
– PADS
Fråga 2: Hur skyddar ni mina designfiler och immateriella rättigheter?
Vi tar datasäkerhet på största allvar. Dina designfiler är:
– Lagrad på krypterade servrar
– Endast tillgängligt för ditt dedikerade projektteam
– Delas aldrig med tredje part utan ditt uttryckliga skriftliga medgivande
– Rensas automatiskt efter projektavslut (om inte annat begärs)
Q3: Vilka betalningsmetoder accepterar ni?
Vi erbjuder flexibla betalningsalternativ:
Elektroniska betalningar:
– PayPal
– AliPay
– Kreditkort (Visa/MasterCard/UnionPay)
Banköverföringar:
– T/T (Telegrafisk överföring)
– Western Union
– L/C (Letter of Credit)
Q4: Vilka är era leveransalternativ?
Vi tillhandahåller globala logistiklösningar:
Expressleverans (1-5 dagar):
– DHL
– FedEx
– UPS
– EMS
Bulkfrakt:
– Flygfrakt (>300 kg)
– Sjöfrakt (full container som tillval)
– Kan tillgodose din önskade speditör
Q5: Vad är din minsta orderkvantitet?
Vi är specialiserade på båda:
– Prototypkvantiteter (1 st. tillgänglig)
– Produktion av stora volymer
Inga krav på lägsta ordervärde
F6: Kan vi besöka era tillverkningsanläggningar?
Vi välkomnar kundbesök till våra anläggningar:
Huvudanläggning:
Shenzhen, Kina (ISO 9001-certifierad)
Sekundär anläggning:
Guangdong-provinsen, Kina
Kontakta oss gärna för att boka en rundtur med vårt ingenjörsteam
Q7: Hur garanterar du PCB-kvalitet?
Vår omfattande kvalitetssäkring omfattar:
Testar:
– 100% elektrisk testning (Flying Probe & E-Test)
– Automatiserad optisk inspektion (AOI)
Certifieringar:
– IPC klass 2/3-standarder
– ISO 9001:2015-certifierad
– UL-certifierad (på begäran)
Ytterligare tjänster:
– Kostnadsfri DFM-analys
– Verifiering av 3D-modell
– Tvärsnittsanalys tillgänglig
Alla kretskort levereras med vår kvalitetsgaranti och fullständig spårbarhetsdokumentation.