TOPFAST PCB One-Stop-løsninger

Blog

DFM

PCB-design skal tjekkes: 5 kritiske DFM-problemer og hvordan man undgår dem

Denne artikel beskriver de fem centrale DFM-problemer i PCB-design: termisk styring, ringformede ringe, board edge clearance, påføring af loddemaske og kobberhåndtering. Den tydeliggør de grundlæggende forskelle mellem DFM og DRC og giver en tjekliste for hele processen og praktiske parametre. Artiklen understreger, at tidligt samarbejde med producenter som TOPFAST kan forbedre udbyttet betydeligt, reducere omkostningerne og opnå problemfri integration fra design til produktion.

pcba

Den komplette guide til PCBA-behandling

Denne vejledning beskriver de seks centrale faser i PCBA-behandlingen og lægger vægt på DFM-analyse og kvalitetstestmetoder. Den skitserer vigtige kriterier for valg af produktionspartnere baseret på tekniske evner og kvalitetssystemer. TOPFAST leverer omfattende løsninger fra teknisk rådgivning til produktion.

PCB-substrat

Vejledning til valg af PCB-substrat: Hvordan træffer man den bedste beslutning mellem FR-4, PTFE og keramik?

Denne vejledning giver en dybdegående analyse af de tekniske egenskaber ved de tre vigtigste substratmaterialer - FR-4, PTFE og keramik - og tilbyder en systematisk beslutningsproces, der omfatter signalhastigheder, krav til varmestyring og omkostningskontrol. Artiklen dækker ikke kun grænserne for ydeevne for FR-4 og PTFE med lavt tab sammen med fordelene ved termisk styring af keramiske substrater, men introducerer også banebrydende løsninger som f.eks. design af hybridstrukturer. Den indeholder detaljerede valgmatrixdiagrammer og svar på fem almindelige spørgsmål, der giver ingeniører en praktisk referenceramme til at håndtere digitale højhastigheds-, højfrekvente RF- og højeffektsapplikationsscenarier.

PCB

Den ultimative guide til PCB (2025 Authoritative Edition)

Denne ultimative guide til printkort (2025 Authoritative Edition) går ud over de grundlæggende begreber og giver en dybdegående analyse, der er tilpasset de aktuelle teknologiske grænser. Baseret på de nyeste IPC-standarder beskriver artiklen ikke kun printkortlagsopbygning, centrale fremstillingsprocesser (som mSAP) og valg af overfladebehandling, men undersøger også fremtidige tendenser såsom indlejrede komponenter og bæredygtighed. Uanset om du er en erfaren ingeniør eller grundlægger af en hardware-startup, vil denne guide tilbyde omfattende beslutningsstøtte til din produktdesignrejse fra koncept til masseproduktion i 2025.

1 2 3 4 32