Blog

Røntgeninspektion i PCB-fremstilling visualiserer interne defekter som hulrum og forskydninger. Selv om den er begrænset til at opdage eksterne problemer, supplerer den effektivt AOI og elektrisk testning til omfattende kvalitetskontrol.

AOI i PCB-produktion bruger optisk billeddannelse til at opdage defekter som kortslutninger og forskydninger. Selv om det er effektivt til overfladefejl, kan det ikke inspicere skjulte loddefuger. AOI er en kritisk komponent i et bredere kvalitetskontrolsystem, der arbejder sammen med andre tests for at sikre omfattende PCB-pålidelighed.

Denne vejledning forklarer PCB-kvalitet og -pålidelighed og beskriver almindelige produktionsfejl, vigtige IPC-standarder, væsentlige pålidelighedstestmetoder og bedste praksis for at sikre printkortets ydeevne på lang sigt.

Denne vejledning beskriver vigtige IPC-standarder som IPC-A-600 og IPC-6012 for PCB-kvalitet. Den forklarer acceptkriterier og deres direkte konsekvenser for produktionens pålidelighed og overholdelse.

Denne artikel forklarer vigtige PCB-pålidelighedstests som termisk cykling, mekanisk belastning og elektrisk test og beskriver, hvordan de forudsiger kortets langsigtede ydeevne og holdbarhed.

Denne artikel beskriver almindelige PCB-fremstillingsfejl, analyserer deres grundlæggende årsager og giver forebyggende strategier gennem optimeret design, materialevalg og streng proceskontrol.