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Analyse des tiefgreifenden Wandels, den KI der Leiterplattenindustrie aus technischer Sicht bringt. KI-Server treiben die Anzahl der Leiterplattenschichten auf bis zu 20-30 Lagen, wobei die Anforderungen an die Leiterbahnbreite und -abstände unter 2/2 mil sinken und die Signalübertragungsraten auf 112 Gbps steigen.

Lernen Sie die wichtigsten Strategien kennen, wie z. B. schichtweises Design, Komponentenplatzierung, Routing-Regeln und Energiemanagement. Erforschen Sie fortgeschrittene Techniken wie Hochgeschwindigkeits-Signalverarbeitung, thermische Optimierung und Design for Manufacturability. Anhand praktischer Fallstudien und Einblicke verbessert dieses Handbuch systematisch die PCB-Designfähigkeiten des Lesers, um effiziente und stabile elektronische Produkte herzustellen.

Aktuelle Anwendungen und zukünftige Trends der Künstlichen Intelligenz im PCB-Design KI wird durch generatives Design, Reinforcement Learning und Cloud-native Plattformen tief in den gesamten PCB-Designprozess integriert. Gleichzeitig bietet sie Lösungen für Herausforderungen wie Datenqualität und Anpassung an komplexe Szenarien und bietet eine zukunftsweisende Perspektive für den Übergang der Branche zum intelligenten Design.

Dünnschicht-Keramik-Leiterplatten sind High-End-Produkte im Bereich des Electronic Packaging. Mit Hilfe von Halbleiter-Mikrofabrikationstechniken wie Sputtern, Fotolithografie und Galvanik werden Präzisionsschaltungen mit Leitungsbreiten bis in den Mikrometerbereich auf Keramiksubstraten hergestellt. Im Vergleich zur Dickschichttechnologie bieten sie eine höhere Verdrahtungsdichte, überlegene Hochfrequenzleistung und verbesserte Zuverlässigkeit. Diese Leiterplatten werden häufig in anspruchsvollen Anwendungen wie 5G-Kommunikation, Mikrowellenkomponenten und Hochleistungslasern eingesetzt, bei denen Präzision und Wärmemanagement entscheidend sind.

Dieser Leitfaden führt systematisch in das zentrale Wissenssystem des PCB-Hardwaredesigns ein. Es behandelt die strukturellen Unterschiede zwischen einlagigen und mehrlagigen Leiterplatten, wichtige Überlegungen zur Auswahl von Hauptsteuerchips, technische Spezifikationen für Power-Management-Chips und die Interpretation von Parametern für passive Komponenten wie Widerstände, Kondensatoren und Induktoren. Es bietet eine umfassende und professionelle technische Referenz für Hardware-Entwicklungsingenieure.

Grundlagen der PCB-Materialien und Schneidprozesse Ausführliche Einführung in die Materialeigenschaften von FR-4, Hochfrequenzplatinen, Metallkernplatinen usw., die wichtige Parameter wie Tg, Dk, Df abdeckt. Bietet einen vollständigen PCB-Design-Workflow und praktische Techniken zur Optimierung der Leistung und Zuverlässigkeit von Leiterplatten.