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La tecnología de PCB rígido-flexible combina ingeniosamente la estabilidad de las placas rígidas con la adaptabilidad de las placas flexibles, creando nuevas posibilidades para las interconexiones electrónicas. Aunque su diseño y fabricación son complejos, esta tecnología ofrece ventajas significativas, como ahorro de espacio, mayor fiabilidad y montaje simplificado. Ya sea en el sector aeroespacial, en dispositivos médicos o en electrónica de consumo, los PCB rígido-flexibles están redefiniendo los límites del diseño de los equipos electrónicos.

Latecnología de montaje superficial (SMT) es un proceso fundamental en la fabricación de productoselectrónicos modernos.Medianteel montaje preciso de dispositivos miniaturizados demontaje superficial (SMD) en lasuperficie de las placasde circuitoimpreso (PCB),permite el ensamblajede circuitosde alta densidad y alto rendimiento. Esteartículo también profundiza en las ventajastécnicas de la SMT en cuanto a miniaturización, rendimiento eléctrico y eficiencia de producción, junto con sus sistemas de control de calidad y tendencias de desarrollo futuro, proporcionando una referencia completa para la innovación tecnológica en la industria de la fabricación de productos electrónicos.

Las placas de circuitoimpreso (PCB) de alta frecuencia sonplacas de circuito especializadasdiseñadaspara manejarseñales de altafrecuencia que superan los 300 MHz. Desempeñanun papel fundamental en campos de altatecnología como lascomunicaciones5G, la conducción autónoma, las comunicaciones por satélite y los sistemas de radar. Con amplias áreas deaplicación,proporcionan referencias técnicas completas para ingenieroselectrónicos y profesionales de la industria.

Esta guía presenta los tipos, estructuras y consideraciones de diseño de los PCB flexibles, y abarca las diferencias y los escenarios aplicables de los circuitos flexibles de una sola cara, doble cara y multicapa. Proporciona explicaciones detalladas de aspectos técnicos clave, como la selección de materiales, los cálculos del radio de curvatura y la función de los refuerzos, y ofrece a los ingenieros referencias prácticas de diseño y consideraciones de fabricación.

LaFeriaInternacionaldeElectrónicadePotenciaFIEE2025,celebradaenSãoPaulo(Brasil),abriósuspuertasel9deseptiembreypermaneceráabiertahastael12deseptiembre.ComoeleventoindustrialmásgrandeyconmástrayectoriadeSudamérica,laferiasirvecomoplataformaclaveparaquelasempresasglobalesconectenconelmercadosudamericanoyaprovechenlasoportunidadesenmateriademejoradeinfraestructurasytransiciónenergética.

Se describen las características, los procesos de fabricación y las técnicas clave de los PCB rígidos, comparándolos con los PCB flexibles. El documento profundiza en la mejora de la fiabilidad mediante la selección de materiales, la optimización del diseño y el control de procesos. Se proporcionan recomendaciones específicas de selección y directrices de diseño de fiabilidad para diversos escenarios de aplicación.