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Profundice en la experiencia de la selección de capas de PCB, desde las placas básicas de una sola capa hasta las complejas de 16 capas y superiores, analizando las ventajas y desventajas, las consideraciones de costes y los escenarios de aplicación típicos de cada una. Tome decisiones informadas que equilibren el rendimiento y el coste.

El control de la impedancia de las placas de circuito impreso es una tecnología fundamental en el diseño de circuitos de alta velocidad, que afecta directamente a la integridad de la señal y al rendimiento del sistema. Cómo conseguir una adaptación perfecta de la impedancia mediante una selección precisa del material, el diseño de la pila de capas, el cálculo del ancho de línea y el control del proceso para salvaguardar su diseño electrónico.

La estructura de costes de las placas de circuito impreso, el impacto del aumento del número de capas, la selección de materiales y los procesos especiales en los costes. Mediante el establecimiento de un modelo de costes integral, se propuso una estrategia de optimización basada en el diseño Six Sigma y se predijeron las tendencias de costes de la industria.

Tipos de galvanoplastia (ENIG, Sn/Pb, OSP, etc.), sus escenarios de aplicación y ventajas comparativas. Soluciones a ocho defectos comunes de la galvanoplastia (como el grosor desigual, la decoloración, etc.) mediante la optimización de los equipos, los ajustes de los parámetros del proceso y las mejoras de los métodos de pretratamiento y postratamiento.

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