Description
La alta Tg (temperatura de transición vítrea) es un indicador clave de la resistencia al calor de los sustratos de PCB. Cuando la temperatura de funcionamiento supera el valor Tg, el material cambia de un estado rígido "vítreo" a un estado elástico "gomoso", lo que da lugar a los siguientes problemas:
Disminución de la estabilidad dimensional (tasa de cambio de CTE aumentada de 3 a 5 veces)
Reducción de la resistencia mecánica en más del 60%
Deterioro de las propiedades dieléctricas (fluctuaciones Dk/Df ≥ 20%)
Resistencia al calor: Los PCB de alto TG pueden mantener su rigidez a altas temperaturas sin ablandarse ni deformarse. Su temperatura de transición vítrea (Tg) suele ser superior a 170 °C, lo que significa que los PCB de alta Tg mantienen un buen rendimiento y estabilidad en entornos de alta temperatura.
Resistencia a la humedad y a los productos químicos: Los PCB de alto TG tienen una excelente resistencia a la humedad y a los productos químicos y pueden mantener un rendimiento estable en entornos hostiles, lo que los hace adecuados para equipos que requieren una exposición prolongada a entornos húmedos o químicos.
Propiedades mecánicas: Los PCB de alto TG tienen alta resistencia y rigidez, y pueden soportar grandes tensiones mecánicas y mantener un rendimiento estable incluso en condiciones ambientales adversas. Esto hace que tengan una amplia gama de perspectivas de aplicación en el ámbito militar, aeroespacial y otros campos exigentes.
Rendimiento eléctrico: Los PCB de alto TG tienen una constante dieléctrica baja y una tangente de ángulo de pérdida, lo que ayuda a mejorar la calidad de la transmisión de señales y la compatibilidad electromagnética, y son particularmente adecuados para aplicaciones de transmisión de señales de alta frecuencia y alta velocidad.
Rentabilidad: El costo relativamente bajo de los PCB de alto TG en comparación con otros materiales de placas de circuito de alta gama los hace especialmente adecuados para los fabricantes que necesitan ahorrar costos en aplicaciones de estabilidad a alta temperatura.
Procesabilidad: Las fibras de vidrio y las resinas epoxi aromáticas seleccionadas para los materiales de PCB con alto TG les dan buena procesabilidad y confiabilidad, y son menos susceptibles a la delaminación y la sedimentación durante el procesamiento, lo que hace que el proceso de fabricación sea más suave.
Ventajas de rendimiento principales
Los materiales de alta Tg (Tg≥170 °C) demuestran mejoras significativas en comparación con el estándar FR-4 (Tg140 °C):
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Métrica de rendimiento
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Estándar FR-4
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Material de alta Tg
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Mejora
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Temperatura de descomposición térmica.
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320°C
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380°C
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+18%
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Resistencia a la humedad
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85 °C/85 % HR
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105 °C/85 % HR
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+23%
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CTE del eje Z
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300 ppm/°C
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180 ppm/°C
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-40%
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Resistencia a la migración iónica
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10? i
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101? i
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100x
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Características principales:
? Un 18% más de estabilidad térmica
? Resistencia a la humedad mejorada en un 23%
? Reducción del 40% en la expansión del eje Z
? Aumento de 100 veces en la resistencia iónica
Nota: Todos los datos de prueba se basan en el método IPC-TM-650. Recomendado para procesos sin plomo que requieren temperaturas de reflujo de ≥260 °C.
Parámetros del núcleo de PCB rígido de alto TG
| El artículo |
Placa de circuito impreso rígida |
| Capa máxima |
60L |
| Capa interior Min Trazo/Espacio |
3/3mil |
| Capa de salida Traza/Espacio mínimo |
3/3mil |
| ¿Capa interior Max? Cobre |
6oz |
| Capa de salida Max Copper |
6oz |
| Perforación mecánica mínima |
0.15mm |
| Perforación láser mínima |
0,1 mm |
| Relación de aspecto (perforación mecánica) |
20:1 |
| Relación de aspecto (perforación láser) |
1:1 |
| Ttolerancia del orificio de ajuste a presión |
≥ 0.05mm |
| Tolerancia PTH |
±0,075 mm |
| Tolerancia NPTH |
≥ 0.05mm |
| Tolerancia de avellanado |
0,15 mm |
| Espesor del tablero |
0.4-8mm |
| Tolerancia de espesor del tablero (<1.0 mm) |
− 0.1mm |
| Tolerancia de espesor del tablero (≥1.0 mm) |
- 10% |
| Tolerancia de impedancia |
De un solo extremo: ±5Ω (≤50Ω), ±7% (>50Ω) |
| Diferencial: ±5Ω (≤50Ω),±7% (>50Ω) |
| Tamaño mínimo de la placa |
10*10mm |
| Tamaño máximo de la placa |
22.5 * 30 pulgadas |
| Tolerancia de contorno |
− 0.1mm |
| (en millones de ecus) |
7mil |
| Min SMT |
7*10mil |
| Tratamiento superficial |
ENIG, dedo de oro, plata de inmersión, estaño de inmersión, HASL (LF), OSP, ENEPIG, Flash Gold; Chapado en oro duro |
| Máscara de soldadura |
Verde, Negro, Azul, Rojo, Verde Mate |
| Espacio libre mínimo de la máscara de soldadura |
1.5mil |
| Presa de máscara de soldadura mínima |
3mil |
| leyenda |
Blanco, Negro, Rojo, Amarillo |
| Anchura/altura mínima de la leyenda |
4/23mil |
| Ancho del filete de la cepa |
/ |
| Arco y torsión |
0.3% |
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Aplicación de PCB
Los PCB de alto TG se utilizan en una variedad de aplicaciones de alta temperatura, alta potencia y alta frecuencia, como trenes de alta velocidad, aeroespacial, hogares inteligentes y dispositivos médicos. En estos entornos, los PCB de alto TG pueden garantizar la estabilidad y confiabilidad de las placas de circuito, reducir la tasa de fallas de los circuitos y mejorar la eficiencia de los equipos electrónicos.