Description
Las placas de circuito impreso (PCB) son placas de circuito impreso (PCB) utilizadas en equipos de energía e iluminación, cuyas funciones principales son proporcionar conexiones eléctricas, admitir componentes electrónicos y permitir la transmisión de señales y la distribución de energía.
Definición de productos y funciones principales
Las placas de circuito impreso de Power Lighting son placas de circuito impreso diseñadas específicamente para electrónica de potencia y sistemas de iluminación, con tres funciones principales:
-
Interconexión eléctrica de alta precisión
-
Soporta densidad de corriente de hasta 10A/mm2
-
Permite la transmisión de señales multicapa (bucles de control/retroalimentación/potencia)
-
±5% de precisión de control de impedancia
-
Soporte mecánico mejorado
-
Cumple con las normas IPC-A-610 Clase 2
-
Diseño resistente a las vibraciones (pasó la prueba de vibración aleatoria de 5Grms)
-
Soporta procesos de ensamblaje híbridos SMT/THT
-
Gestión inteligente de la energía
-
Diseño de plano de potencia apilado multicapa
-
Optimización integrada de PDN (red de suministro de energía)
-
Admite la gestión de dominios multivoltaje de 12 V/24 V/48 V
Hay tres tipos principales de PCB cerámicos disponibles, cada uno con sus características únicas.
HTCC (cerámica cocida a alta temperatura) requiere que el polvo cerámico se caliente hasta 1300-1600? Sin material de vidrio añadido.
LTCC (cerámica cocida a baja temperatura) requiere una mezcla de polvo de alúmina inorgánica con aproximadamente 30-50% de material de vidrio y un aglutinante orgánico.
DBC (Direct Bonded Copper) utiliza un líquido eutéctico que contiene oxígeno de cobre para crear una reacción química entre el sustrato y la lámina de cobre y formar una fase de CuAlO2 o CuAl2O4. Diferentes aplicaciones y requisitos determinan qué tipo de PCB cerámico se debe utilizar.
¿Cómo producir el PCB cerámico?
La producción de PCB cerámicos requiere precisión y cuidado en el proceso de fabricación. En primer lugar, se colocan elementos metálicos o sustratos en cada capa con un proceso de serigrafía capa por capa. Luego, se usa pasta conductora como plata u oro para colocar conexiones de trazas. También es posible perforar o perforar con láser agujeros en la capa no quemada. Después, toda la pila se hornea en un horno a una temperatura inferior a 1000 °C, que coincide con la temperatura de cocción de la pasta de oro y plata utilizada. Por último, el procesamiento láser se aplica para perforar o cortar microagujeros en la capa cerámica. Un procedimiento tan preciso e intrincado permite obtener PCB cerámicos de alta calidad sin ningún defecto.
Comparación de ventajas técnicas
| Métrica de rendimiento |
Solución Tradicional |
PCB de iluminación de potencia moderna |
| Eficiencia de conversión |
85% |
≥95% |
| Densidad de potencia |
3W/cm3 |
10W/cm3 |
| Tiempo de respuesta |
100ms |
< 1 |
| Rango de temperatura de funcionamiento |
0℃~70℃ |
-40 °C ~ 125 °C |
| MTBF |
50.000 horas |
100.000 horas |
Aspectos destacados de la tecnología innovadora
-
Tecnología de transformadores de alta frecuencia
-
Frecuencia de funcionamiento de hasta 500 kHz
-
Volumen reducido a 1/8 de las soluciones tradicionales
-
15% de mejora en la eficiencia de conversión
-
Sistema de Monitoreo Inteligente
-
Monitoreo de corriente/voltaje en tiempo real
-
Funciones de autodiagnóstico
-
Interfaz de control remoto
-
Gestión térmica avanzada
Parámetros de PCB de iluminación de la fuente de alimentación
| Espesor de la cerámica |
0,38/0,50 mm |
| Dimensiones de longitud y anchura del envío |
109,2 * 54,5 mm |
| El tamaño de apertura |
− 0.07mm |
| Espaciado de agujeros |
0,25 mm |
| El ancho de la línea |
0,15 mm |
| El ancho del canal |
− 0.11mm |
| Anchura de las presas |
0,2 mm |
| Alrededor de la altura de la presa |
0,6 mm |
| Tipo de soldadura por resistencia |
Verde, Blanco, Negro |
Principales áreas de aplicación
-
Electrónica de potencia
-
Módulos de potencia IGBT
-
Matrices de MOSFET de alta corriente
-
Sistemas de relés de estado sólido
-
Convertidores de potencia para vehículos eléctricos (dispositivos SiC/GaN)
-
Sistemas de RF y microondas
-
Amplificadores de estación base 5G
-
Frontales del sistema de radar
-
Módulos de comunicación por satélite
-
Combinadores de potencia de RF (hasta 40 GHz)
-
Electrónica automotriz
-
Controladores de faros LED
-
Sistemas de gestión de baterías
-
Cargadores a bordo
-
Etapas de potencia de la ECU
-
Sistemas Industriales
-
Matrices de diodos láser
-
Elementos calefactores de inducción
-
Equipos de proceso de semiconductores
-
Módulos LED de alta potencia
-
Aeroespacial y Defensa
-
Distribución de energía de aviónica
-
Sistemas de guiado de misiles
-
Acondicionamiento de energía satelital
-
Componentes del sistema EW
Aplicaciones emergentes:
? Interfaces criogénicas de computación cuántica
? Sistemas de monitorización de reactores de fusión
? Módulos de potencia de cobre de unión directa
? Equipos quirúrgicos de ultra alta frecuencia
Con los continuos avances de los materiales, los PCB cerámicos se están expandiendo a nuevas fronteras de la electrónica donde la fiabilidad en condiciones extremas es primordial. Su combinación única de propiedades térmicas, eléctricas y mecánicas los convierte en el sustrato de elección para aplicaciones de misión crítica en múltiples industrias.