En tant que « colonne vertébrale » des produits électroniques, la technologie des circuits imprimés doit évoluer en parallèle pour répondre à des exigences de plus en plus strictes. Grâce à son architecture multicouche supérieure et à ses avantages en termes d'intégrité du signal, le circuit imprimé à 8 couches est devenu un composant clé indispensable dans les appareils électroniques haut de gamme modernes.
Avantages architecturaux des circuits imprimés à 8 couches
1. Conception d'empilage de précision
Nos circuits imprimés à 8 couches adoptent une structure d'empilage symétrique 2-4-2”, la meilleure de l'industrie :
- Couches supérieure et inférieure: Couches de signal (conception de microruban)
- Couches 2 & ; 7: Plans de masse (plans de référence complets)
- Couches 3 & ; 6: Couches de signal internes (conception en stripline)
- Couches 4 & ; 5: Plans d'alimentation (domaines d'alimentation divisés)
Cette structure garantit :
✓ Excellentes performances de blindage EMI (réduction du rayonnement de 15 à 20 dB)
✓ Précision du contrôle d'impédance à ±5 % près
✓ Amélioration de plus de 30 % de la suppression de la diaphonie
2.Optimisation de l'intégrité du signal
Paramètres clés pour la conception à grande vitesse :
- Prise en charge de la transmission de signaux à grande vitesse de 28 Gbps+.
- Perte d'insertion <0.5dB/pouce @ @10GHz
- Décalage temporel contrôlé à ±10 ps/pouce près
- Compatible avec les interfaces de mémoire DDR4/DDR5
Applications révolutionnaires en science des matériaux
1. Options de substrats haute performance
Nous proposons plusieurs solutions matérielles pour répondre à différents besoins :
- Standard: FR-4 Tg170 (solution économique)
- Haute fréquenceRogers 4350B (applications 5G mmWave)
- Haute fiabilitéMegtron 6 (serveurs/centres de données)
- Applications spéciales: Polyimide (aérospatiale)
2.Innovation technologique en matière de feuilles de cuivre
Utilisation de la technologie RTF (Reverse Treat Foil) :
- Rugosité de surface réduite à 1,2 μm
- Amélioration de 20 % de la perte d'insertion
- Augmentation de 15 % de la résistance au pelage
La poursuite de l'excellence en matière de fabrication
1. Capacités de traitement de haute précision
- Perçage au laser : taille minimale du trou 75 μm
- Trace/espace : 3/3mil (capacité de production de masse)
- Précision d'alignement entre couches : ±25 μm
- Tolérance d'épaisseur de la planche : ±8 %
2.Finitions de surface avancées
Des solutions optimales pour différentes applications :
- ENIG (circuits numériques standard)
- ENEPIG (applications haute fréquence/RF)
- Argent par immersion (conception numérique à grande vitesse)
- OSP (électronique grand public)
Applications et solutions typiques
1. Équipement de communication 5G
- Station de base AAU : Prise en charge des fréquences mmWave
- Modules optiques : Transmission du signal PAM4 à 56 Gbps
- Petites cellules :Solutions d'intégration à haute densité
2.Matériel d'IA
- Cartes accélératrices GPU : Conception de l'empilage à 16 couches
- Modules TPU : Solutions thermiques à haute densité de puissance
- Dispositifs d'informatique périphérique :Conception compacte
3.Électronique automobile
- Unités de contrôle ADAS :Fiabilité de niveau automobile
- Cockpits intelligents :Conduite multi-écrans
- Réseaux embarqués :Conception de bus à grande vitesse
Système de vérification de la fiabilité
Nous avons mis en place un système complet d'assurance qualité :
- Phase de conception: Analyse de simulation SI/PI
- Phase de prototypage:
- Test d'impédance (TDR)
- Test de choc thermique (-55℃~125℃, 1000 cycles)
- Test de durée de vie accélérée (HALT)
- Phase de production de masse:
- Essais électriques à 100
- AOI inspection complète
- Échantillonnage périodique de la fiabilité
Écosystème de soutien à la clientèle
Nous fournissons une assistance technique complète :
- Consultation sur la conception: Des schémas à l'orientation de la mise en page des circuits imprimés
- Services de simulation: Analyse HyperLynx/SIwave
- Services d'essais: Cartes de test et rapports fournis
- Prototypage rapideLivraison de l'échantillon en 5 jours
- Soutien à la production de masse: Capacité mensuelle de 50 000 m²
“En choisissant nos solutions de circuits imprimés à 8 couches, vous gagnez :
✓ Assistance fournie par des experts en intégrité du signal
✓ Solutions de conception fiables et éprouvées
✓ Capacité de production flexible
✓ Délais et coûts compétitifs
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