TOPFAST PCB One-Stop-oplossingen

Blog

PCB-ontwerp DRC

PCB-ontwerp DRC-inspectie Complete gids: Vermijd 90% van productie valkuilen

Deze gids beschrijft PCB Design Rule Checking (DRC) en behandelt de workflows van KiCad 8, Altium Designer en Cadence Allegro. Leer hoe DRC het succes van de eerste printplaat met 40%+ verhoogt en de herbewerkingskosten met 60%+ verlaagt. Toegang tot TOPFAST's regelbestanden en gratis pre-review voor productie. DRC-technieken onder de knie krijgen voor naadloze integratie van ontwerp naar productie.

DFM

PCB-ontwerp must-check: 5 kritieke DFM-problemen en hoe ze te vermijden

Dit artikel beschrijft de vijf belangrijkste DFM-kwesties bij het PCB-ontwerp: thermisch beheer, ringringen, printrandspeling, soldeermaskerapplicatie en koperbehandeling. Het verduidelijkt het fundamentele onderscheid tussen DFM en DRC en biedt een volledige proceschecklist en praktische parameters. Het artikel benadrukt dat vroegtijdige samenwerking met fabrikanten zoals TOPFAST de opbrengst aanzienlijk kan verbeteren, kosten kan verlagen en naadloze integratie van ontwerp tot productie kan bereiken.

DFM

Complete gids voor PCB ontwerp voor maakbaarheid (DFM)

Deze uitgebreide gids behandelt essentiële PCB DFM-principes, waaronder lay-outspecificaties, componentafstandvereisten en spoorbreedteoptimalisatie. Het bevat gedetailleerde richtlijnen voor SMT/DIP-plaatsing, productieprocessen en DFM/DFT-integratie, plus 5 belangrijke FAQ's voor praktische implementatie.

pcba

De complete PCBA-verwerkingsgids

Deze gids beschrijft de zes belangrijkste stadia van PCBA-verwerking, met de nadruk op DFM-analyse en methodes voor kwaliteitstesten. Het schetst de belangrijkste criteria voor het selecteren van productiepartners op basis van technische capaciteiten en kwaliteitssystemen. TOPFAST levert allesomvattende oplossingen, van advies tot productie.

PCB-substraat

PCB-substraatkeuzegids: Hoe maak je de beste beslissing tussen FR-4, PTFE en keramiek?

Deze gids biedt een diepgaande analyse van de technische eigenschappen van de drie belangrijkste substraatmaterialen - FR-4, PTFE en keramiek - en biedt een systematisch besluitvormingsproces dat rekening houdt met signaalsnelheden, vereisten voor thermisch beheer en kostenbeheersing. Het artikel behandelt niet alleen de prestatiegrenzen van FR-4 met laag verlies en PTFE, samen met de voordelen van thermisch beheer van keramische substraten, maar introduceert ook geavanceerde oplossingen zoals hybride structuurontwerpen. Het bevat gedetailleerde selectiematrixdiagrammen en antwoorden op vijf veelgestelde vragen, zodat ingenieurs een praktisch referentiekader hebben voor de aanpak van digitale hogesnelheidstoepassingen, hoogfrequente RF-toepassingen en toepassingen met hoog vermogen.

1 2 3 31