Блог

16-слойные печатные платы стали основным носителем сложных электронных систем, при проектировании и производстве которых требуется точный межслойный контроль и управление целостностью сигналов. Типичная структура укладки, критерии выбора материалов, ключевые производственные процессы и решения для решения проблем с высокоскоростными сигналами на 16-слойных печатных платах способствуют созданию высоконадежных электронных систем.

Электронные изделия быстро развиваются, и печатные платы (ПП) прошли путь от простых однослойных или двухслойных структур до сложных многослойных плат с шестью и более слоями, чтобы соответствовать растущим требованиям к плотности компонентов и высокоскоростным межсоединениям.Шестислойные печатные платы обеспечивают инженерам большую гибкость маршрутизации, улучшенные возможности разделения слоев и оптимизированные решения по межслойному разделению цепей. […]

Критическая роль терминалов SMT для обработки микросхем в электронном производстве, подробное описание характеристик различных типов терминалов и сценариев их применения, анализ требований к процессу и общие решения проблем в процессе SMT-обработки.

The quality of multilayer PCBs is determined by factors other than the number of layers. The misconception that “more layers mean better quality” should be dispelled. Reliability hinges on stacking design, material selection, and process control.

Медицинские электронные устройства предъявляют гораздо более высокие требования к печатным платам (ПП), чем традиционные электронные изделия. К печатным платам медицинского класса предъявляются строгие требования по выбору материалов, контролю чистоты, точности проводки, биологической безопасности и устойчивости к воздействию окружающей среды.

Определение, методы расчета, производственные стандарты и общие проблемы, связанные с кольцевыми кольцами печатных плат.В этой статье рассматривается критическая роль кольцевых колец в конструкции печатных плат, предлагаются профессиональные рекомендации по проектированию и контролю процесса для оптимизации надежности печатных плат.

Затраты на производство PCBA включают: производство печатных плат (20-30% от общих затрат), закупку компонентов (40-60%), процессы сборки (SMT/DIP) и контроль качества. В книгу также включены стратегии оптимизации производства, позволяющие производителям найти баланс между качеством и бюджетом.

Рабочие характеристики печатных плат зависят от нескольких ключевых параметров, таких как диэлектрическая проницаемость (DK), температура стеклования (Tg), теплостойкость (Td), CTI (индекс ползучести) и CTE (коэффициент теплового расширения). Различные материалы плат (например, FR4, CEM-3 и PCB с высокой Tg) подходят для разных областей применения, таких как высокочастотная связь, автомобильная электроника или мощное оборудование.

Фундаментальные принципы и передовые методы проектирования высокоскоростных печатных плат, включая управление целостностью сигнала (теория линий передачи, контроль отражений), оптимизацию целостности питания (проектирование PDN, стратегии развязки) и электромагнитную совместимость (ЭМС), помогают достичь оптимальной производительности при проектировании высокоскоростных печатных плат, решая при этом общие проблемы разработки современных электронных изделий.

Инновационные разработки, такие как высокоплотные межсоединения (HDI) для печатных плат IoT, микропереходы и многочиповые модули (MCM), решают проблемы миниатюризации, высокой производительности и надежности традиционных печатных плат и предлагают комплексное решение по оптимизации от проектирования до производства.