Dubbelsidigt flexibelt kretskort

Description

Dubbelsidiga flexibla kretskort, förkortat DS-FPC, är kretskort med ledande grafik på båda sidor av ett isolerande substrat. Denna typ av kretskort förbinder grafiken på båda sidor genom metalliserade hål för att bilda en ledande bana och uppfyller därmed designkraven på flexibilitet.

Strukturella egenskaper

De viktigaste egenskaperna hos dubbelsidiga flexibla kretskort inkluderar
Dubbelsidig fräsning: Den ledande grafiken etsas på båda sidor av det isolerande substratet och grafiken ansluts för att bilda en ledande bana genom metalliserade hål. Anslut de två sidorna av grafiken för att bilda en ledande bana
Skyddande överläggsfilm: används för att skydda enkelsidiga och dubbelsidiga ledare och för att ange komponenternas placering

Parametrar för dubbelsidiga flexibla kretskort

Viktiga fördelar med dubbelsidiga flexibla tryckta kretsar (dubbelsidiga FPC)

Dubbelsidiga flexibla kretsar bygger på enkelsidiga FPC:er och innehåller ett extra ledande skikt, vilket avsevärt ökar designflexibiliteten och den funktionella integrationen. De viktigaste fördelarna är bl.a:

1. Interconnect-design med hög densitet

• Routning i dubbla lager fördubblar kablagetätheten och stöder mer komplexa kretstopologier

• Microvia-teknik möjliggör exakta anslutningar mellan skikten (minsta öppning: 50 μm)

• Idealisk för integrering av IC-kretsar med högt antal pinnar och Fine-pitch-komponenter (<0,3 mm)

2.Maximerad utrymmeseffektivitet

• 3D staplad fräsning sparar över 40 procent utrymme jämfört med enkelsidiga FPC:er

• Vikbara/rullbara installationer möjliggör kompakta layouter i tredimensionella utrymmen (t.ex. gångjärnsbaserade enheter)

• Ersätter flera styva kretskort, vilket minskar antalet kontakter med 60%

3.Förbättrad elektrisk prestanda

• Dubbelsidiga jordlager minska överhörning av signaler och EMI-strålning genom att 30%

• Stöd för routing av differentiella par, förbättra signalintegriteten för höghastighetssignaler (för 5G/högfrekventa tillämpningar)

• Valfritt avskärmande skikt (kopparfolie/ledande bläck) uppfyller militära EMC-krav

4.Uppgraderad mekanisk tillförlitlighet

• Symmetrisk strukturdesign balanserar spänningsfördelningen, vilket ökar böjningscyklerna med 50% jämfört med enkelsidiga FPC:er

• Laminering med dubbla lager (PI/PET + kopparfolie) förbättrar rivhållfastheten

• Godkänns dynamiska böjprov (>500.000 cykler @ R=1mm)

5.Mångfunktionell integrationspotential

• Dubbelsidig SMT-montering: Komponenter kan monteras på båda sidor för modulär integration

• Hybrid rigid-flex design: Förstärkta sektioner (FR4-förstyvningar) stöder tunga komponenter

• Inbyggda komponenter: Resistorer/kondensatorer nedgrävda mellan skikten minskar tjockleken ytterligare

Viktiga konstruktionsaspekter för dubbelsidiga flexibla tryckta kretsar (FPC)

1. Utformning av minsta böjradie

Den minsta böjningsradien (Rmin) är en kritisk parameter vid konstruktion av dubbelsidiga FPC.Den beräknas enligt följande:
Rmin = C × t
Var?

• C = Empirisk koefficient (beroende av material/tillämpning)

• t = Total tjocklek på FPC

Riktlinjer för design:

Materiell påverkan:

• Elektrodeponerad koppar (ED): Kräver större radier (C≥10) på grund av lägre duktilitet

• Valsad glödgad koppar (RA): Möjliggör snävare böjningar (C≥6) med överlägsen böjhållfasthet

2.Signalintegritet & EMI-kontroll

• Routing-optimering:

  • Minimera längden på signalvägen

  • Undvik skarpa 90°-svängar (45° är att föredra)

  • Begränsa antalet genomgångar för att minska reflektionerna

• Impedanshantering:

  • Bibehålla konsekvent spårbredd/spacing

  • Använd jordplan för RF/avskärmning

• Strömfördelning:

  • Bredda ström-/jordledningarna för att minska bullret

  • Implementera stjärnjordning för känsliga kretsar

3.Strategier för mekanisk förstärkning

• Design av böjzon:

  • Vägspår parallell till böjaxeln

  • Eliminera vior i flexområden

  • Användning radiella övergångar (inga vassa hörn)

• Funktioner för stressavlastning:

  • Tillämpa PI-förstyvningar vid kontaktdonets gränssnitt

  • Lägg till FR4-förstärkningar i regioner med hög belastning

  • Implementera avsmalnande täckskikt kanter

4.Avancerat materialval

5.Överväganden om flerskiktskonstruktion

• Stapling av lager:

  • Symmetrisk konstruktion för att förhindra skevhet

  • Skärma av kritiska signaler med intilliggande jordlager

• Via ledningen:

  • Användning laser mikrovias (50-100 μm) för HDI-konstruktioner

  • Fördela via platser över lager

6.Lösningar för termisk hantering

• Högeffektsapplikationer:

  • Bädda in termiska vior under värmealstrande komponenter

  • Integrera värmespridare av aluminium i styva sektioner

  • Användning Termiskt ledande lim (≥3 W/mK)

Dubbelsidiga FPC:er Tillverkningsprocess

Tillverkningsprocessen för dubbelsidiga flexibla kretskort består av följande huvudsteg:
Förberedelse av substrat: Val av lämpligt isolerande substrat, t.ex. polyimid (PI) eller polyester (PET).
Etsning av ledningar: Ledningsetsning utförs på var och en av de två sidorna av substratet för att bilda ett ledande mönster.
Metalliserad hålproduktion: Forma metalliserade hål på substratet genom borrnings- och pläteringsprocesser för att åstadkomma ledande anslutningar mellan olika lager.
Täckfilm Täckfilm: Täck ledningar och metalliserade hål med en skyddsfilm för att säkerställa stabilitet och hållbarhet hos ledningar och anslutningspunkter för att säkerställa stabilitet och hållbarhet hos ledningar och anslutningspunkter

Tillämpningsscenarier

Dubbelsidiga Flex PCB används i stor utsträckning i en mängd olika applikationer där flexibilitet och tillförlitlighet krävs, inklusive men inte begränsat till:
Konsumentelektronik: till exempel flexibla kontakter i enheter som smartphones och surfplattor.
Fordonselektronik: I olika sensorer och styrenheter i bilar kan dubbelsidiga flexkretskort ge bättre böj- och vibrationstolerans.
Industriella kontroller: I automationsutrustning och robotteknik kan dubbelsidiga flexkretskort anpassas till komplexa mekaniska rörelser och utrymmesbegränsningar.

Varför välja oss?

1.One-stop PCB PCBA-tjänst

Vi kan hjälpa dig med en one-stop-service. För att stödja dig med hela processen från funktionsforskning och utveckling, diskussion om produktdesign, PCB-tillverkning och komponentupphandling till PCB-montering.

2.Avancerad utrustning

Det finns mer än 385 utrustningar, främst importerade från Tyskland, Japan och Taiwan.Såsom LDl automatisk exponeringsmaskin, automatisk pläteringslinje, laserborrmaskin, automatisk testmaskin, automatisk V-skärmaskin och annan avancerad utrustning.

3 .Avancerad teknik

Det finns mer än 28 anställda i vårt R& D-team, inklusive 2 doktorander och 8 masterstudenter.Vi kan göra 3 3-stegs HDI-kretskort och 0,4 mm tonhöjdshål. Tekniken är i den ledande positionen i branschen.

4.Överlägsen service

7 * 24-timmars onlinetjänst!Vi har ett professionellt serviceteam för att följa hela processen för nyckelkunder och nyckelord.Vi har också en professionell kontohanterare för varje kund för att möta kundens olika krav.