Hvorfor er PCB-lodningskvalitet så vigtig?
I elektronikproduktion er PCB-lodningskvaliteten direkte afgørende for kredsløbets ydeevne og produktlevetid. En lille kold loddefuge eller kortslutning kan få hele enheden til at svigte. Så hvordan kan vi sikre, at PCB-lodning udføres korrekt?
7 professionelle metoder til inspektion af PCB-lodning
1.Visuel inspektion (manuel/AOI)
Gældende scenarie: Hurtig screening for åbenlyse loddefejl
- Manuel inspektionKontrollér, om loddesamlingerne er glatte, afrundede og fri for kolde loddesamlinger, revner eller loddebroer.
- AOI (automatiseret optisk inspektion)Bruger højpræcisionskameraer til at sammenligne loddesamlinger med standardbilleder og identificere afvigelser i størrelse, form eller farve. Ideel til batch-inspektion.
AOI kan registrere over 80 % af overfladefejlene, men kan ikke identificere skjulte loddesamlinger som dem i BGA-komponenter.
2.Røntgeninspektion (opdagelse af skjulte defekter)
Gældende scenarie: BGA, QFN og andre skjulte loddesamlinger
- Bruger røntgenstråler til at undersøge interne loddesamlingsstrukturer og opdage hulrum, kolde loddesamlinger eller kugleforskydning.
- Særligt velegnet til PCB'er med høj tæthed og vurdering af mikrokomponenters loddekvalitet.
Hvis du har brug for inspektion af PCB-lodning med høj præcision, TopFast printkort tilbyder professionel røntgeninspektion for at sikre nul fejl i dine printkort.
3.Test med flyvende sonde (verificering af elektrisk ydeevne)
Gældende scenarie: Test af små partier eller prototyper
- Bruger bevægelige prober til at måle loddefugenes modstand - kolde loddefuger giver unormalt høj modstand.
- Der er ikke brug for tilpassede armaturer; fleksibel og effektiv, men langsommere.
4. Test i kredsløb (ICT) (Omfattende kredsløbsverifikation)
Gældende scenarie: Masseproduktion
- Bruger testarmaturer til at kontrollere alle komponenters tilslutning og funktionalitet.
- Find hurtigt kortslutninger, åbninger eller afvigelser i komponentværdier.
5.Funktionel afprøvning (FCT)
Gældende scenarie: Endelig godkendelse af produktet
- Simulerer driftsforhold i den virkelige verden for at validere den samlede PCB-ydelse.
- Sikrer, at loddefejl ikke påvirker den faktiske funktionalitet.
6.Inspektion med termisk billeddannelse (identificering af overophedede loddesamlinger)
Gældende scenarie: High-power printkort
- Bruger infrarøde kameraer til at registrere lokal overophedning, hvilket indikerer kolde loddefuger eller dårlig kontakt.
7.Miljømæssig stresstest (pålidelighedsverifikation)
Gældende scenarie: Højstandardprodukter (f.eks. militær, bilelektronik)
- Omfatter temperaturcykling, vibrationstest osv. for at sikre loddefugenes pålidelighed under ekstreme forhold.
TopFast printkort leverer end-to-end kvalitetskontroltjenester fra design til produktion og hjælper dine produkter med at bestå strenge miljøtest.
Almindelige loddefejl og løsninger
| Fejltype | Symptomer | Løsning |
|---|
| Koldloddet samling | Sløv, løs loddeforbindelse | Genlodning med korrekt temperatur- og tidskontrol |
| Loddebro | Kortslutning mellem tilstødende samlinger | Fjern overskydende loddemetal med aflodningsfletning |
| Løft af puder | Kobberfolien løsner sig fra underlaget | Udskift puden, eller reparer sporet |
| Annullering | Indvendige bobler i loddefugen | Optimer temperaturprofilen for reflow-lodning |
Hvordan vælger man inspektionsmetoder?
Produktion af små partier: Test med flyvende sonde + funktionel test
MasseproduktionAOI + ICT + røntgenprøvetagning
Krav til høj pålidelighedFuld procesinspektion (AOI + røntgen + miljøtest)
PCB-lodningskvalitet er livlinen for elektroniske produkter.Ved at kombinere flere inspektionsmetoder kan du kontrollere loddefejl og sikre kredsløbets høje pålidelighed. Hvis du er på udkig efter professionel PCB-fremstilling og -inspektion, kan du kontakte TopFast PCB-team, og vi vil give dig en one-stop-løsning!
Relateret læsning
Registrering af fejl i PCB-svejsning
Inspektion af loddepasta