Technologie des circuits imprimés multicouches

As Cartes de circuits imprimés Avec l'évolution vers des applications à haute fréquence, à couche élevée et multifonctionnelles, l'utilisation de cartes multicouches est de plus en plus répandue, couvrant des industries telles que la téléphonie mobile, l'électronique automobile, les dispositifs portables, les serveurs, les centres de données, la conduite autonome et l'aérospatiale. Par rapport aux cartes simple face et double face, les cartes multicouches impliquent des processus supplémentaires tels que le laminage et le routage de la couche interne, ce qui se traduit par des flux de fabrication plus complexes et des exigences techniques plus élevées.

Le cœur des circuits imprimés multicouches

Par rapport aux limites des circuits imprimés à une ou deux couches, les circuits imprimés multicouches permettent de réduire les dimensions et d'améliorer les performances en empilant les couches conductrices (couches de signal/couches d'alimentation/couches de masse), ce qui répond aux besoins des appareils électroniques modernes (tels que le matériel 5G et le matériel d'intelligence artificielle).

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6 Principaux avantages de la Circuits imprimés multicouches

1. Très haute densité: Réduction de la taille de plus de 50 %, idéale pour les objets portables.
2. Faible rayonnement EMI: Les plans réduisent les interférences (15 dB de moins que les cartes à double couche).
3. Gestion thermique amélioréeLes voies de dissipation de la chaleur multicouches évitent la surchauffe.
4. Léger: La réduction du nombre de connecteurs permet de diminuer le poids total.
5. Conception flexible (en option) : Pliable pour des applications spéciales.
6. Rentabilité: Coût unitaire inférieur dans la production de masse.

Conception d'empilage

Flux de production

1. Examen de l'ingénierie: Validation des fichiers Gerber, analyse DFM.
2. Traitement de la couche interne: Gravure sur cuivre + inspection AOI.
3. LaminationCollage à haute température/pression.
4. Perçage &amp ; Placage: Perçage au laser + dépôt chimique de cuivre.
5. EssaisTest d'impédance, inspection par sonde volante.

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20+ Techniques d'optimisation des coûts pour les circuits imprimés multicouches

1. Optimisation de la conception (stratégies fondamentales de réduction des coûts)

✅ Réduire le nombre de couches

• Prioritize 4/6-layer designs over 8+ layers—each 2-layer reduction cuts costs by 15-25%.
• Utilisation routage à haute densité (par exemple, 3/3 mil trace/espace) pour minimiser les couches.

✅ Règle des couches paires

• Les modèles à couches impaires nécessitent des matériaux d'équilibrage supplémentaires, ce qui augmente les coûts de 5-10%.

✅ Normaliser la conception

• Use through-holes ≥0.2mm (avoid laser drilling, which adds Coût de 30).
• Éliminer les vias aveugles/enfouis (processus HDI) double coût).

✅ Simplifier le contrôle de l'impédance

• Standardize critical signal impedance (e.g., all 50Ω) to reduce special layers.

✅ Optimiser l'utilisation des panneaux

• Design to standard panel sizes (e.g., 18″×24″) to minimize material waste.

2.Sélection des matériaux (économies de 20 à 50 %)

🔹 Choix du substrat

• Utilisation FR-4 pour l'électronique grand public (40 % moins cher que les matériaux à haute fréquence).
• Pour les signaux à grande vitesse, envisager matériaux à teneur moyenne en Tg (par exemple, S1000-2) afin d'assurer un équilibre entre les coûts et les performances.

🔹 Poids du cuivre

• Utilisation Couches intérieures de 1 oz (15% moins cher que le 2oz), avec un épaississement sélectif de la couche extérieure.

🔹 Finition de la surface

• Préférer HASL (60 % moins cher que l'ENIG) ; utiliser l'argent à immersion pour les besoins à haute fréquence.

3.Stratégies de production par lots

📊 Remises sur volume

• Commande 500+ unités pour 20% de réduction; 1 000+ unités pour un coût supplémentaire de 1,5 million d'euros. 5% de réduction.

📊 Partage de la table ronde

• Combiner les petites commandes avec d'autres clients (allonge le délai de 3 à 5 jours mais réduit les coûts de 1,5 million d'euros). 30%).

4.Optimisation de la chaîne d'approvisionnement

🛒 Approvisionnement localisé

• Utilisation Shengyi Tech au lieu de Rogers (économise 70% sur les substrats).
• Composants d'origine LCSC/LCSC Mall pour trouver des alternatives rentables.

🛒 Commandes hors saison

• Passer commande en T1/T3 pour 5% de réduction (éviter les périodes de pointe de l'électronique grand public).

5.Optimisation de la conception pour la fabrication (DFM)

⚙️ Assouplir les tolérances

• Autoriser ±10% trace width tolerance (saves 8% vs. ±5%).
• Garantir solder mask bridges ≥0.1mm afin d'éviter les processus LDI coûteux.

⚙️ Éviter les processus spéciaux

• Ne pas utiliser les doigts d'or (+20% de coût), le cuivre lourd (>3oz), et d'autres caractéristiques premium.

6.Essais et certification

📉 Échantillonnage plus de 100 % d'inspection

• Utilisation essai de la sonde volante pour les prototypes (50 % moins cher que l'AOI).
• Optez pour IPC Classe 2 au lieu de la classe 3 (économies 25% pour les applications industrielles).

7.Logistique et livraison

🚚 Choisissez l'expédition par voie terrestre

• Pour les commandes >100kg, utiliser le fret maritime (80% moins cher par voie aérienne, +7 jours de délai).

Tableau de comparaison des économies

Études de cas dans l'industrie

• Dispositifs médicaux: 16L PCBs for MRI control boards (±5% impedance accuracy).
• Électronique automobileLes circuits imprimés rigides-flexibles 8L pour la résistance aux vibrations.