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Placcatura in rame

Spiegazione del processo di ramatura nella produzione di PCB

Questo articolo spiega il processo di ramatura nella produzione di PCB. Tratta sia la deposizione di rame senza metalli che la galvanoplastica, descrivendo in dettaglio il loro ruolo nella formazione di percorsi conduttivi. La guida illustra inoltre l'importanza critica del controllo dello spessore della placcatura e il suo impatto diretto sull'affidabilità e sulle prestazioni complessive del circuito finito.

Foratura di PCB vs foratura laser

Foratura di PCB e foratura laser: Qual è la differenza e quando usare ciascuno di essi

Questa guida mette a confronto la foratura meccanica dei PCB e la foratura laser, illustrandone i processi e le capacità distinte. Evidenzia come la foratura laser consenta di ottenere microvasi più piccoli e una maggiore densità, nonostante i costi più elevati, mentre la foratura meccanica rimane economicamente vantaggiosa per i fori standard. La sintesi chiarisce quando la tecnologia laser diventa essenziale nella produzione avanzata di PCB.

Fabbricazione dello strato interno del PCB

Spiegazione della fabbricazione dello strato interno: La base della produzione di PCB

Questa guida illustra le fasi principali della fabbricazione dello strato interno per la produzione di PCB. Illustra i processi di imaging, incisione e ispezione AOI, spiegando come ogni fase contribuisca alla qualità finale della scheda. La sintesi evidenzia come la precisione nella produzione dello strato interno abbia un impatto diretto sull'affidabilità, le prestazioni e i costi complessivi del circuito stampato finito.

Processo di produzione dei PCB

Processo di produzione dei PCB spiegato passo per passo

Scoprite in questa guida il processo di produzione dei circuiti stampati passo dopo passo. Dalla fabbricazione dello strato interno all'ispezione finale, imparate come vengono prodotti professionalmente i circuiti stampati. TOPFAST, un produttore di PCB di grande esperienza, illustra ogni fase essenziale della produzione.

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