Blog

De kostenraming van PCBA is een cruciale stap in de ontwikkeling van elektronische producten, waarbij de kosten van componenten 40% tot 60% van het totaal uitmaken. Dit artikel analyseert systematisch de zes belangrijkste kostencomponenten van PCBA aan de hand van praktische casestudy's en berekeningsformules om lezers te helpen uitgebreide technieken voor PCBA-kostenbeheersing onder de knie te krijgen, nauwkeurig budgetbeheer te realiseren en de winstgevendheid te verbeteren.

De Internationale Beurs voor Elektronische Componenten en Productieapparatuur van Teheran 2025 (Iran Elecomp) is op 25 september officieel van start gegaan en is momenteel in volle gang in het Internationale Beurscentrum van Teheran.

In de snelle ontwikkeling van vermogenselektronica, hoogfrequente communicatie en halfgeleidertechnologie van vandaag de dag hebben de toenemende vermogensdichtheid en integratiegraad van elektronische componenten thermisch beheer tot een kernfactor gemaakt die bepalend is voor de prestaties, betrouwbaarheid en levensduur van producten. Traditionele organische PCB-substraten (zoals FR-4), met hun lage thermische geleidbaarheid (doorgaans <0,5 W/m·K), hebben moeite om aan de warmte […] te voldoen.

Het fundamentele verschil tussen kabelbomen en kabelassemblages: Kabelbomen zijn een kostengeoptimaliseerde oplossing voor het organiseren van kabels die geschikt is voor conventionele omgevingen; kabelassemblages bieden een zeer sterke bescherming die speciaal is ontworpen voor extreme omgevingen. Dit omvat gedetailleerde technische vergelijkingen, analyse van productieprocessen, analyse van toepassingsscenario's en toekomstige ontwikkelingstrends.

De Iran Elecomp-beurs 2025 vindt in september plaats in het Tehran International Exhibition Center en toont geavanceerde technologieën, waaronder elektronische componenten, printplaten, halfgeleiderverpakkingen en slimme productieapparatuur. Topfast neemt deel aan het evenement en presenteert zijn hoogwaardige, diverse assortiment printplaatproducten en industriële oplossingen voor de communicatie-, medische en automobielelektronicasector. De beurs fungeert als een belangrijk platform voor bezoekers om technische samenwerkingsverbanden en mogelijkheden voor marktuitbreiding te verkennen.

Rigid-flex PCB-technologie combineert op ingenieuze wijze de stabiliteit van stijve printplaten met de aanpasbaarheid van flexibele printplaten, waardoor nieuwe mogelijkheden voor elektronische verbindingen ontstaan. Hoewel deze technologie complex is om te ontwerpen en te produceren, biedt ze aanzienlijke voordelen, waaronder ruimtebesparing, verbeterde betrouwbaarheid en vereenvoudigde assemblage. Of het nu gaat om lucht- en ruimtevaart, medische apparatuur of consumentenelektronica, rigid-flex PCB's verleggen de grenzen van het ontwerp van elektronische apparatuur.

Surface Mount Technology (SMT) is een kernproces in de moderne elektronica-industrie.Door miniatuur-oppervlaktemontage-apparaten (SMD's) nauwkeurig op het oppervlak van printplaten (PCB's) te monteren, maakt het een circuitassemblage met hoge dichtheid en hoge prestaties mogelijk. Dit artikel gaat ook dieper in op de technische voordelen van SMT op het gebied van miniaturisatie, elektrische prestaties en productie-efficiëntie, samen met de kwaliteitscontrolesystemen en toekomstige ontwikkelingstrends, en biedt een uitgebreide referentie voor technologische innovatie in de elektronica-industrie.

Hoogfrequente printplaten (PCB's) zijn gespecialiseerde printplaten die zijn ontworpen om hoogfrequente signalen van meer dan 300 MHz te verwerken. Ze spelen een cruciale rol in hightechgebieden zoals 5G-communicatie, autonoom rijden, satellietcommunicatie en radarsystemen. Met hun uitgebreide toepassingsgebieden bieden ze uitgebreide technische referenties voor elektronica-ingenieurs en professionals in de industrie.

Deze gids introduceert de soorten, structuren en ontwerpoverwegingen van flexibele printplaten, waarbij de verschillen en toepassingsscenario's van enkelzijdige, dubbelzijdige en meerlaagse flexibele circuits worden behandeld. Het biedt gedetailleerde uitleg over belangrijke technische aspecten, zoals materiaalkeuze, berekeningen van de buigradius en de rol van verstijvers, en biedt ingenieurs praktische ontwerpreferenties en overwegingen voor de productie.

De FIEE International Power Electronics Exhibition 2025 in São Paulo, Brazilië, is op 9 september van start gegaan en duurt tot en met 12 september. Als grootste en langstlopende branche-evenement van Zuid-Amerika fungeert de beurs als een belangrijk platform voor internationale ondernemingen om contacten te leggen met de Zuid-Amerikaanse markt en kansen te benutten op het gebied van infrastructuurupgrades en energietransitie.