A IA catalisa o crescimento da indústria de PCB, tanto em termos de volume como de preço

Panorama da indústria

As placas de circuito impresso (PCB) são aclamadas como a "mãe dos produtos electrónicos", servindo de base fundamental para suportar componentes electrónicos e permitir ligações eléctricas. Os actuais produtos PCB estão a avançar rapidamente para contagens de camadas mais elevadas e maior densidade. Por número de camadas, podem ser classificados em placas de uma face, de duas faces e multicamadas; estruturalmente, englobam placas rígidas, placas flexíveis, placas rígidas-flexíveis, placas de interligação de alta densidade (HDI) e substratos de embalagem de CI, entre outros tipos.

Perspectivas de mercado

De acordo com as estatísticas da Prismark, a indústria global de PCB atingiu um valor total de produção de $73,6 mil milhões em 2024, representando um aumento anual de 5,8%. A China, como a maior base de fabricação de PCB do mundo, detém uma participação de 56% no mercado global. Num contexto de aceleração do desenvolvimento de aplicações de IA, a procura do mercado de PCB topo de gama com "perfis mais finos, maior densidade e gestão térmica superior" continua a aumentar. O valor da produção global de PCB está projetado para atingir $94.661 bilhões em 2029, com uma taxa composta de crescimento anual (CAGR) de 5.2% de 2024 a 2029.

Tendências do sector

Olhando para a estrutura do produto, o crescimento dos vários tipos de PCB em 2024 revelou uma divergência significativa:

• O valor da produção de placas HDI aumentou 18,8% em relação ao ano anterior, o desempenho mais proeminente.
• O valor da produção e o volume de produção de placas multicamadas com mais de 18 camadas aumentaram 25,2% e 35,4%, respetivamente.
• O valor da produção de placas de circuito impresso no sector dos servidores e do armazenamento cresceu 33,1% em termos anuais, atingindo $10,92 mil milhões.

Esta estrutura de crescimento reflecte plenamente a forte procura de PCB topo de gama impulsionada por Servidores de IA e infra-estruturas de rede de alta velocidade.

Evolução do ciclo

A indústria de PCB tem registado rotações de ciclo distintas:

• Primeira ronda (2014-2018): Impulsionada pela construção de redes 4G e pela proliferação de smartphones.
• Segunda ronda (2018-2022): Impulsionada pela procura de estações de base 5G, trabalho remoto e eletrónica automóvel.
• Terceira ronda (2023-presente): A AIDC e a eletrónica automóvel tornam-se novos pólos de crescimento.

Nos primeiros três trimestres de 2025, as despesas de capital combinadas das oito principais empresas nacionais de PCB atingiram 16,3 mil milhões de RMB, um aumento anual significativo de 85%, marcando o início acelerado de uma nova ronda do ciclo de expansão.

Mercado de equipamentos

Estrutura do equipamento e espaço de mercado

A produção de PCB engloba sete processos principais: perfuração, exposição, inspeção, revestimento, laminação, formação e laminação. Entre eles:

• O equipamento de perfuração detém a maior quota de valor, com 20,2%.
• O equipamento de exposição representa 13,5%.
• O equipamento de inspeção representa 11,9%.

O tamanho do mercado global de equipamentos de PCB aumentou de $5,84 bilhões em 2020 para $7,085 bilhões em 2024 e espera-se que atinja $7,793 bilhões em 2025. A dimensão do mercado chinês era de 29,442 mil milhões de RMB em 2024, e prevê-se que aumente para 32,4 mil milhões de RMB em 2025.

Cenário competitivo e oportunidades de localização

A concentração do mercado chinês de equipamento para placas de circuito impresso é relativamente baixa, com um CR5 de 23,9%. A Han's CNC, enquanto líder nacional, detém uma quota de mercado de aproximadamente 10,1%. Atualmente, a taxa de localização de equipamento topo de gama é inferior a 30%, mas a competitividade global formou-se em segmentos como a perfuração, a exposição, a galvanização e os consumíveis.

Fronteira tecnológica

Backplanes PCB Substituição de cabos de cobre

Os produtos da próxima geração podem adotar o material M9, utilizando backplanes PCB em vez de cabos de cobre para obter disposições de armários mais compactas.

Tecnologia de embalagem CoWoP

Introduzir a tecnologia CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) nas GPU da próxima geração, omitindo o substrato e soldando os chips diretamente em interpositores de silício integrados na PCB da placa principal, conseguindo uma integração estrutural "package-as-mainboard". Esta tecnologia fará com que as placas de circuito impresso cumpram os requisitos de qualidade de embalagem em termos de densidade de cablagem, planicidade e controlo de materiais.

Conclusão

A indústria de placas de circuito impresso está a criar oportunidades de desenvolvimento com aumentos de volume e de preços catalisados pela IA:

• Crescimento do volume: As despesas de capital globais de quatro grandes CSPs no primeiro semestre de 2025 atingiram $155,5 mil milhões, um aumento de 73% em relação ao ano anterior.
• Aumento de preços: A proporção de placas com elevado número de camadas e HDI está a aumentar, acompanhada de uma maior complexidade de processamento.