Este artigo descreve em pormenor os cinco principais problemas de DFM no design de PCB: gestão térmica, anéis anulares, folga nos bordos da placa, aplicação de máscaras de soldadura e manuseamento do cobre. Esclarece as distinções fundamentais entre DFM e DRC, fornecendo uma lista de verificação do processo completo e parâmetros práticos. O artigo sublinha que a colaboração precoce com fabricantes como a TOPFAST pode melhorar significativamente o rendimento, reduzir os custos e conseguir uma integração perfeita desde a conceção até ao fabrico.