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Soldadura por refluxo de PCB

Como efetuar a soldadura por refluxo em PCB de dupla face?

A soldadura por refluxo de PCB de dupla face é um processo essencial no fabrico de produtos electrónicos, envolvendo a seleção de processos de pasta de solda e cola vermelha, controlo da curva de temperatura e estratégias de soldadura de dupla face. Este artigo analisa o processo de soldadura para PCBs de dupla face, fornece soluções para problemas comuns e dá dicas para a otimização do processo para melhorar o rendimento da soldadura e a eficiência da produção.

Espessura do cobre da placa de circuito impresso

Qual é a espessura padrão da camada de cobre numa PCB?

Normas de espessura da folha de cobre de PCB (35μm-210μm), incluindo fórmulas de capacidade de transporte de corrente IPC-2152, impacto na integridade do sinal, soluções de gestão térmica e estratégias de seleção da espessura do cobre para aplicações típicas, como eletrónica de consumo, eletrónica automóvel e equipamento de alta potência.

Forma da placa de circuito impresso

Qual a importância da forma no fabrico de PCB?

A conceção da forma da placa de circuito impresso afecta diretamente a resistência mecânica, a integridade do sinal e o custo de produção das placas de circuito impresso. Uma conceção excelente da forma da placa de circuito impresso exige o equilíbrio entre os requisitos funcionais e as limitações do processo, tendo em conta múltiplos factores, como os ângulos de traço, o tratamento dos bordos e a seleção de materiais.

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Qual é a diferença entre circuitos integrados e placas de circuito impresso?

Quer saber a diferença entre circuitos integrados e placas de circuito impresso?Compare as principais diferenças entre os circuitos integrados e as placas de circuito impresso em termos de função, estrutura, fabrico e aplicação e analise os seus diferentes papéis e relações sinérgicas nos dispositivos electrónicos.

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