Descrição
Índice
As placas de circuito de alta velocidade são placas de circuito utilizadas para a transmissão de sinais a alta velocidade. São especialmente concebidas para processar sinais eléctricos de alta frequência e de alta velocidade para garantir a precisão e a estabilidade dos dados durante a transmissão a alta velocidade. As suas principais caraterísticas incluem desempenho de alta frequência, baixas perdas e excelente dissipação de calor.
Definição e principais caraterísticas
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As PCB de alta velocidade são placas de circuito especializadas concebidas para a transmissão de sinais ao nível dos GHz, apresentando três atributos principais:
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Desempenho de alta frequência: Suporta bandas mmWave (24- 100GHz) para comunicações 5G/6G
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Perda ultra-baixa: Perda de inserção <0,3dB/polegada@10GHz
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Gestão térmica eficiente: Substratos dedicados com condutividade térmica ≥3W/(m-K)
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Matriz de aplicação
Aplicação Frequência Material típico Processo especial Módulos 5G AAU 24-47GHz Rogers RO4835 Perfuração a laser + empilhamento HDI Switches para centros de dados 56Gbps PAM4 Megtron6 Cobre de perfil ultra baixo Radar automóvel 77-81GHz Taconic RF-35 Condensadores/Resistências incorporados
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Parâmetros de placas PCB de alta velocidade
| Item | PCB rígido |
| Camada máxima | 60L |
| Camada interior Mínimo traço/espaço | 3/3mil |
| Camada de saída Mínimo traço/espaço | 3/3mil |
| Camada interior Cobre máximo | 6 onças |
| Camada de saída Cobre máximo | 6 onças |
| Perfuração mecânica mínima | 0,15 mm |
| Perfuração a laser mínima | 0,1 mm |
| Relação de aspeto (perfuração mecânica) | 20:1 |
| Relação de aspeto (perfuração a laser) | 1:1 |
| Tolerância do furo de prensagem | ±0,05mm |
| Tolerância ao PTH | ±0,075mm |
| Tolerância NPTH | ±0,05mm |
| Tolerância do escareador | ±0,15mm |
| Espessura da placa | 0,4-8mm |
| Tolerância da espessura da placa (＜1.0mm) | ±0,1mm |
| Tolerância da espessura da placa (≥1,0 mm) | ±10% |
| Tolerância de impedância | De extremidade única: ±5Ω(≤50Ω)，±7%(＞50Ω) |
| Diferencial：±5Ω(≤50Ω)，±7%(＞50Ω) | |
| Tamanho mínimo do quadro | 10*10mm |
| Tamanho máximo da placa | 22,5*30polegadas |
| Tolerância de contorno | ±0,1mm |
| Mínimo BGA | 7mil |
| Mínimo SMT | 7*10mil |
| Tratamento de superfície | ENIG,Gold Finger,Prata de imersão,Estanho de imersão,HASL(LF),OSP,ENEPIG,Flash Gold;Revestimento de ouro duro |
| Máscara de solda | Verde, preto, azul, vermelho, verde mate |
| Folga mínima da máscara de solda | 1,5 milhões de euros |
| Dano mínimo da máscara de solda | 3mil |
| Legenda | Branco, preto, vermelho, amarelo |
| Largura/altura mínima da legenda | 4/23mil |
| Largura do filete de deformação | / |
| Laço e torção | 0.3% |
Regras de ouro para a otimização do design
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Especificações do plano de referência
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Regra 20H: Rebaixo no bordo do plano de terra ≥5× espaçamento entre camadas
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Regra 3W: Espaçamento do traço ≥3× largura do traço
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Orientações para a conceção de matrizes de via
Parâmetro Valor recomendado Base de engenharia Espaçamento de via terrestre λ/10@Frequência máxima Evita a ressonância Tamanho do Anti-Pad Via Diâmetro + 20mil Reduz a descontinuidade capacitiva Profundidade de perfuração traseira Camada alvo + 2mil Elimina os efeitos de stub -
Guia de seleção de materiais
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Aplicações de alta frequência: Dk=3,5±0,05, Df<0,003
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Digital de alta velocidade: Dk=4,0-4,5, Df<0,01
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Tecnologias de ponta
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Soluções avançadas de interconexão
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Fotónica de silício: Densidade >1Tbps/mm²
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Substratos Terahertz: Janela de transmissão >300GHz
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Evolução da metodologia de conceção
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Otimização de encaminhamento baseada em ML
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Algoritmos de Simulação EM Quântica
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Aplicação de PCB
Aplicação de PCB em eletrónica de consumo, aeroespacial, comunicações de telecomunicações, militar e defesa, controlo industrial, indústria automóvel.
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PCBs rígidos-flexíveis: Integração perfeita de secções rígidas e flexíveis para embalagens 3D
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PCBs pesados de cobre: Até 20 oz de peso de cobre para aplicações de alta potência
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PCB flexíveis: Soluções de flexão dinâmica com resistência a mais de 500 000 ciclos
Precisão Serviços PCBA
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PCBA padrão: Montagem certificada IPC-A-610 Classe 3
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Flexível PCBA: Processos especializados para conjuntos flexíveis
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Prototipagem de alta mistura: 24 horas de resposta rápida disponível
Apoio ao projeto de engenharia
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Conceção de PCB de alta velocidade: Suporte de interfaces 112G PAM4
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Análise DFM/DFA: 30% redução de custos através da otimização da conceção
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Simulação da integridade do sinal: Pré-verificação HyperLynx/PowerSI
Capacidades de fabrico especializadas
| Tecnologia | Especificações principais | Aplicações típicas |
|---|---|---|
| HDI Microvia | Brocas laser de 50μm | Dispositivos 5G mmWave |
| Passivos incorporados | 0201 componentes discretos | Aviónica aeroespacial |
| Micro-ondas RF | Controlo de impedância ±0,1mm | Sistemas de radar |
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