As the “backbone” of electronic products, PCB technology must evolve in tandem to meet increasingly demanding requirements. With its superior multi-layer architecture and signal integrity advantages, the 8-layer PCB has become an indispensable key component in modern high-end electronic devices.
Arkitektoniska fördelar med 8-lagers mönsterkort
1. Precision Stack-Up Design
Våra mönsterkort med 8 lager har en branschledande “2-4-2” symmetrisk stack-up-struktur:
- Över- och underskikt: Signalskikt (mikrostripdesign)
- Lager 2 & 7: Markplan (kompletta referensplan)
- Lager 3 & 6: Inre signalskikt (stripline-design)
- Lager 4 & 5: Effektplan (delade effektdomäner)
Denna struktur säkerställer:
✓ Excellent EMI shielding performance (15-20dB reduction in radiation)
✓ Impedance control accuracy within ±5%
✓ 30%+ improvement in crosstalk suppression
2.Optimering av signalintegritet
Nyckelparametrar för höghastighetsdesign:
- Stödjer 28 Gbps+ höghastighetsöverföring av signaler
- Insättningsförlust 0,5 dB/inch @ @ 10 GHz
- Delay skew controlled within ±10ps/inch
- Kompatibel med DDR4/DDR5-minnesgränssnitt
Banbrytande tillämpningar inom materialvetenskap
1. Alternativ för högpresterande substrat
Vi erbjuder flera olika materiallösningar för olika behov:
- Standard: FR-4 Tg170 (kostnadseffektiv lösning)
- HögfrekventRogers 4350B (5G mmWave-tillämpningar)
- Hög tillförlitlighetMegtron 6 (servrar/datacenter)
- Särskilda tillämpningar: Polyimid (flyg- och rymdindustrin)
2.Innovation inom kopparfolieteknik
Med RTF-teknik (Reverse Treat Foil):
- Surface roughness reduced to 1.2μm
- 20 % förbättring av insättningsförlusten
- 15% ökning av skalhållfastheten
Strävan efter tillverkningsexcellens
1. Kapacitet för bearbetning med hög precision
- Laser drilling: Minimum hole size 75μm
- Spår/rymd: 3/3mil (kapacitet för massproduktion)
- Layer-to-layer alignment accuracy: ±25μm
- Board thickness tolerance: ±8%
2.Avancerade ytbehandlingar
Optimala lösningar för olika användningsområden:
- ENIG (digitala standardkretsar)
- ENEPIG (högfrekvens-/RF-tillämpningar)
- Immersion silver (digital design med hög hastighet)
- OSP (konsumentelektronik)
Typiska tillämpningar och lösningar
1. 5G-kommunikationsutrustning
- Basstation AAU: Stöd för mm-vågsfrekvenser
- Optiska moduler: 56 Gbps PAM4 signalöverföring
- Små celler:Integrationslösningar med hög densitet
2.AI-hårdvara
- GPU-acceleratorkort: 16-lagers stackdesign
- TPU-moduler: Termiska lösningar med hög effekttäthet
- Edge computing-enheter:Kompakt design
3.Fordonselektronik
- ADAS-styrenheter:Tillförlitlighet i fordonsklass
- Smarta cockpits:Körning med flera skärmar
- Nätverk i fordon:Design av höghastighetsbussar
System för tillförlitlighetsverifiering
Vi har inrättat ett omfattande kvalitetssäkringssystem:
- Designfas: SI/PI simuleringsanalys
- Prototypfas:
- Impedansprovning (TDR)
- Test av termisk chock (-55°C~125°C, 1000 cykler)
- HALT-test (Highly Accelerated Life Test)
- Fas för massproduktion:
- 100% elektrisk testning
- AOI fullständig inspektion
- Periodisk provtagning av tillförlitlighet
Ekosystem för kundsupport
Vi tillhandahåller ett komplett tekniskt stöd:
- Designkonsultation: Från scheman till vägledning för PCB-layout
- Simuleringstjänster: HyperLynx/SIwave-analys
- Testtjänster: Testkort och rapporter tillhandahålls
- Snabb prototyptillverkning5 dagars provleverans
- Stöd för massproduktion: Monthly capacity of 50,000㎡
“Genom att välja våra 8-lagers PCB-lösningar vinner du:
✓ Support from signal integrity experts
✓ Proven reliable design solutions
✓ Flexible production capacity
✓ Competitive lead times and costs”
Kontakta oss tekniska konsulter idag för skräddarsydda 8-lagers PCB-lösningar anpassade till ditt projekt!