7 dage Dobbeltlags-PCBA Vores løfte

8-lags PCB

8-lags PCB

Viden

As the “backbone” of electronic products, PCB technology must evolve in tandem to meet increasingly demanding requirements. With its superior multi-layer architecture and signal integrity advantages, the 8-layer PCB has become an indispensable key component in modern high-end electronic devices.

Arkitektoniske fordele ved 8-lags PCB'er

1. Præcisionsdesign til opstabling

Vores 8-lags PCB'er har en brancheførende “2-4-2” symmetrisk opstablingsstruktur:

  • Øverste og nederste lag: Signallag (mikrostrip-design)
  • Lag 2 & 7: Jordplaner (komplette referenceplaner)
  • Lag 3 & 6: Indre signallag (stripline-design)
  • Lag 4 & 5: Effektplaner (opdelte effektdomæner)

Denne struktur sikrer:
✓ Excellent EMI shielding performance (15-20dB reduction in radiation)
✓ Impedance control accuracy within ±5%
✓ 30%+ improvement in crosstalk suppression

2.Optimering af signalintegritet

Nøgleparametre for højhastighedsdesign:

  • Understøtter 28Gbps+ højhastigheds-signaloverførsel
  • Indsættelsestab <0,5dB/tomme @ @10GHz
  • Delay skew controlled within ±10ps/inch
  • Kompatibel med DDR4/DDR5-hukommelsesgrænseflader
8-lags PCB

Banebrydende anvendelser inden for materialevidenskab

1. Muligheder for højtydende substrat

Vi tilbyder flere materialeløsninger til forskellige behov:

  • Standard: FR-4 Tg170 (omkostningseffektiv løsning)
  • HøjfrekventRogers 4350B (5G mmWave-applikationer)
  • Høj pålidelighedMegtron 6 (servere/datacentre)
  • Særlige anvendelser: Polyimid (rumfart)

2.Innovation af kobberfolieteknologi

Ved hjælp af Reverse Treat Foil (RTF)-teknologi:

  • Surface roughness reduced to 1.2μm
  • 20 % forbedring af indsættelsestabet
  • 15 % stigning i afskalningsstyrke

Jagten på fremragende produktion

1. Behandlingskapacitet med høj præcision

  • Laser drilling: Minimum hole size 75μm
  • Spor/rum: 3/3mil (mulighed for masseproduktion)
  • Layer-to-layer alignment accuracy: ±25μm
  • Board thickness tolerance: ±8%

2.Avancerede overfladebehandlinger

Optimale løsninger til forskellige anvendelser:

  • ENIG (standard digitale kredsløb)
  • ENEPIG (højfrekvente/RF-applikationer)
  • Nedsænket sølv (digitalt højhastighedsdesign)
  • OSP (forbrugerelektronik)

Typiske anvendelser og løsninger

1. 5G-kommunikationsudstyr

  • Basestation AAU: Understøtter mmWave-frekvenser
  • Optiske moduler: 56 Gbps PAM4-signaloverførsel
  • Små celler:Integrationsløsninger med høj tæthed

2.AI-hardware

  • GPU-acceleratorkort: 16-lags stakdesign
  • TPU-moduler: Termiske løsninger med høj effekttæthed
  • Edge computing-enheder:Kompakt design

3.Bilelektronik

  • ADAS-kontrolenheder:Pålidelighed i bilklassen
  • Smarte cockpits:Kørsel med flere skærme
  • Netværk i køretøjer:Design af højhastighedsbusser
8-lags PCB

System til verificering af pålidelighed

Vi har etableret et omfattende kvalitetssikringssystem:

  1. Designfasen: SI/PI simuleringsanalyse
  2. Prototype-fase:
  • Test af impedans (TDR)
  • Test af termisk chok (-55℃~125℃, 1000 cyklusser)
  • HALT-test (Highly Accelerated Life Test)
  1. Masseproduktionsfasen:
  • 100 % elektrisk testning
  • AOI fuld inspektion
  • Periodisk prøvetagning af pålidelighed

Økosystem for kundesupport

Vi tilbyder fuld teknisk support:

  • Konsultation om design: Fra skemaer til vejledning i PCB-layout
  • Simulationstjenester: HyperLynx/SIwave-analyse
  • Testtjenester: Testkort og rapporter leveres
  • Hurtig prototyping5 dages levering af prøver
  • Støtte til masseproduktion: Monthly capacity of 50,000㎡

“Ved at vælge vores 8-lags PCB-løsninger får du:
✓ Support from signal integrity experts
✓ Proven reliable design solutions
✓ Flexible production capacity
✓ Competitive lead times and costs”

Kontakt vores tekniske konsulenter i dag for tilpassede 8-lags PCB-løsninger, der er skræddersyet til dit projekt!

Produktforespørgsel