Innovative designs som HDI (High Density Interconnect) til IoT-PCB'er, mikrovias og MCM (Multi-Chip Module) tager fat på udfordringerne med miniaturisering, høj ydeevne og pålidelighed i traditionelle PCB'er og foreslår en omfattende optimeringsløsning fra design til produktion.
Retningslinjer for PCB-designafstand for optimal fremstilling 1.Specifikationer for spordesign Minimum sporbredde: 0,127 mm (5 mil) Sporafstand: 5mil (0,127mm) minimum Board Edge Clearance: 0,3 mm (20 mil) 2. Krav til via-design Hulstørrelse: 0,3 mm (12 mil) minimum Pad-ring: 6 mil (0,153 mm) minimum Via-til-Via-afstand: 6mil kant-til-kant Board Edge Clearance: 0,508 mm (20 mil) 3. PTH (Plated Through-Hole) specifikationer […]
Hvad er PCB-sporbredde og sporafstand? I printkortdesign er sporbredde og sporafstand to grundlæggende, men kritiske parametre: 1. Industriens standard for minimum sporbredde og -afstand 1.1 Konventionelle procesmuligheder 1.2 Avancerede processer (HDI) 1.3 Ekstreme udfordringer 2. Fire nøglefaktorer, der påvirker valg af sporbredde/afstand 2.1 Strømførende […]
Printkort er kernekomponenter i elektroniske apparater, og hvor sofistikerede deres fremstillingsprocesser er, afgør direkte produktets ydeevne, pålidelighed og konkurrenceevne på markedet. De fire nøgleteknologier i moderne, effektive PCB-fremstillingsprocesser er panelisering, modulær produktion, automatisering og intelligens samt særlig procesoptimering. Som førende i branchen leverer Topfast professionelle printkortløsninger [...]
Designformålene, påvirkningerne af den elektriske ydeevne og inspektionsmetoderne for ufyldte loddepuder (udsatte kobberområder) på printkort, der dækker vigtige videnpunkter som testpunktsfunktioner, risici for signalintegritet og røntgeninspektionsteknologi, overholder industristandarder som IPC-610 og giver hjælp til printkortdesign og fremstillingsprocesser.
Hvordan beregner man PCB-impedans? Beregning af PCB-impedans sikrer signalintegritet, især for højhastigheds- og RF-kredsløb. 1. Bestem PCB-stackup og -geometri 2. Identificer dielektrisk konstant (Dk eller εᵣ) 3. Vælg impedansberegningsmetode Microstrip (ydre lags spor over jordplan): Stripline (indre lag mellem to jordplaner): Differentielt par: Kræver afstand (S) mellem [...]