Tecnologia de PCB IoT da próxima geração
As concepções inovadoras, como a interconexão de alta densidade (HDI) para PCB IoT, as microvias e os módulos multi-chip (MCM), abordam os desafios da miniaturização, do elevado desempenho e da fiabilidade das PCB tradicionais e propõem uma solução de otimização abrangente, desde a conceção até ao fabrico.