PCB-Fertigung vs. PCB-Montage: Die wichtigsten Unterschiede werden erklärt
In der Welt der Elektronikfertigung werden die Begriffe PCB-Fertigung und PCB-Bestückung (PCBA) oft...
Artikel lesen →Leistung bei hohen Temperaturen
Keramik Gedruckte Schaltungen
Moderne keramische Substrate für Hochleistungs-, Hochfrequenz- und extreme Umweltanwendungen
Sofortiges Angebot anfordernQualitätsstandards & Zertifizierungen
Unser Engagement für Spitzenleistungen durch internationale Qualitätsstandards
IPC-6012
Klasse 3 Leistung
ISO 9001
Qualitätsmanagementsystem
RoHS
Beschränkung gefährlicher Stoffe
UL 94V-0
Entflammbarkeitsklasse
AS9100
Qualitätsmanagement in der Luft- und Raumfahrt
Keramik-Leiterplatte Technologien
Moderne keramische PCB-Technologien für anspruchsvolle Anwendungen
Aluminiumoxid-Keramik-Leiterplatte (Al₂O₃)
Häufigstes keramisches Substrat mit hervorragenden thermischen und elektrischen Eigenschaften.
✓
Hohe Wärmeleitfähigkeit
✓
Hervorragende elektrische Isolierung
✓
Gute mechanische Festigkeit
✓
Kostengünstige Keramik-Option
Aluminiumnitrid (AlN)
Keramik mit hervorragender Wärmeleitfähigkeit für Anwendungen mit hoher Leistung.
✓
Außergewöhnliche Wärmeleitfähigkeit
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Geringe thermische Ausdehnung
✓
Ausgezeichnete Durchschlagsfestigkeit
✓
Hohe Belastbarkeit
Beryllium-Oxid (BeO)
Keramik mit der höchsten Wärmeleitfähigkeit für extremes Wärmemanagement.
✓
Höchste Wärmeleitfähigkeit
✓
Ausgezeichnete RF-Leistung
✓
Geringer dielektrischer Verlust
✓
Hervorragende Temperaturwechselbeständigkeit
Niedrigtemperatur-Co-fired Ceramic (LTCC)
Multilayer-Keramiktechnologie für Hochfrequenz- und 3D-Integration.
✓
3D-Integrationsfähigkeit
✓
Hervorragende Leistung bei hohen Frequenzen
✓
Hohe Bauteildichte
✓
Eingebettete passive Komponenten
Keramisches Material Vergleich
Schlüsseleigenschaften verschiedener keramischer Trägermaterialien
Eigentum
Tonerde (96%)
Aluminiumnitrid
Beryllium-Oxid
LTCC
Wärmeleitfähigkeit (W/mK)
24-28
170-200
250-300
2-5
Dielektrizitätskonstante @ 1MHz
9.0-9.5
8.5-9.0
6.5-7.0
5.0-8.0
CTE (ppm/°C)
6.5-7.5
4.5-5.5
7.5-8.5
5.0-7.0
Biegefestigkeit (MPa)
300-350
300-350
200-250
150-200
Maximale Betriebstemperatur (°C)
1500
1800
1800
850
Keramik-Leiterplatte Herstellung
Spezialisierte Herstellungsverfahren für keramische Leiterplatten
01
Vorbereitung des Substrats
Präzisionsschneiden und Oberflächenvorbereitung von Keramiksubstraten mit Laser- oder Diamantwerkzeugen.
02
Metallisierung
Dickschicht- oder Dünnschicht-Metallisierungsverfahren durch Siebdruck, Sputtern oder Beschichten.
03
Brennvorgang
Hochtemperaturbrennen in Öfen mit kontrollierter Atmosphäre zum Verbinden von Metallisierungsschichten.
04
Laser-Bearbeitung
Präzisionslaserschneiden, Bohren und Ritzen für Durchkontaktierungen, Hohlräume und Endmaße.
Technisch Fähigkeiten
Unsere Fertigungsmöglichkeiten für keramische PCB-Produktion
0,05 mm
Minimale Linienbreite
Minimale Leiterbahnbreite auf Keramik
0,05 mm
Minimaler Zeilenabstand
Mindestabstand der Leiterbahnen
0,1 mm
Min Via Size
Minimaler Durchmesser des Durchgangs
0,1 mm
Über Pitch
Mindestabstand zwischen den Mitten
0,25-1,5 mm
Dicke des Substrats
Verfügbare Keramikstärke
Keramik-Leiterplatte Vorteile
Wesentliche Vorteile gegenüber herkömmlichen PCB-Materialien
Hohe Wärmeleitfähigkeit
Hervorragende Wärmeableitung (10-20x besser als FR-4)
Thermische Stabilität
Stabile Leistung von -55°C bis +850°C
Hervorragende Isolierung
Hohe Durchschlagsfestigkeit und geringer Verlust
Mechanische Festigkeit
Hohe Biegefestigkeit und Steifigkeit
Chemische Beständigkeit
Beständig gegen Lösungsmittel, Säuren und Basen
Keramik-Leiterplatte Produkte
Moderne keramische Leiterplattenherstellung für extreme Anwendungen
Stromversorgung der Beleuchtungsplatine
Power Lighting PCBs sind gedruckte Schaltungen (PCBs), die in Strom- und Beleuchtungsanlagen verwendet werden.
Deep Ultraviolet (DUV)-Reiniger PCBs
Deep Ultraviolet (DUV)-Reinigungsplatinen sind spezielle Leiterplatten, die für die Stromversorgung und Steuerung der UV-C-Desinfektion...
FAQ
Welche Zertifizierungen haben die PCB-Fabriken?
Alle unsere Produkte sind IPC-zertifiziert und verfügen über die Zertifikate ISO 14001, ISO 9001, CE, ROHS, usw. Unsere Produkte finden breite Anwendung in den Bereichen Kommunikation, medizinische Geräte, industrielle Steuerung, Stromversorgung, Unterhaltungselektronik, Luft- und Raumfahrt, Automobilindustrie und anderen Bereichen.
Wie viele Schichten hat eine keramische Leiterplatte?
Nach den verschiedenen Bedürfnissen, verschiedene Prozesse, unsere Fabrik kann keramische Leiterplatten zu tun, können die traditionellen Prozess Schicht 2-8 Schichten zu tun, mit niedriger Temperatur co-gebrannten Keramik (LTCC) und hoher Temperatur co-gebrannten Keramik (HTCC), kann 10-20 Schichten erreichen, oder sogar höher. In der tatsächlichen Anwendung werden wir nach dem Kunden, die Art des Prozesses erforderlich und Nachfrage zu wählen.
Häufig verwendete Verfahren für keramische Leiterplatten
Das Dickschichtverfahren für keramische Leiterplatten ist eine fortschrittliche Technologie zur Herstellung von Leiterplatten mit den Vorteilen einer einfachen mehrschichtigen Verdrahtung, geringen Kosten, hoher Temperaturbeständigkeit, Korrosionsbeständigkeit, guter mechanischer Festigkeit usw., die in den Bereichen Elektronik, Kommunikation, Luft- und Raumfahrt usw. weit verbreitet ist.
Ist es möglich, eine Keramik-Leiterplatte nur mit einem Bild und ohne Gerber-Datei herzustellen?
Wir können nicht ohne Gerber-Datei produzieren, wir produzieren auf der Grundlage von Gerber. Oder wenn Sie irgendwelche Proben haben, können wir auch auf der Grundlage der Proben klonen, wenn ja, können wir 3-5 Proben zu unserem Unternehmen senden, und dann den Preis der Herstellung von Proben für Sie zu bewerten.
Wie lange ist Ihre Lieferzeit?
Die schnellste Lieferfrist, die wir unterstützen können, beträgt 12 Stunden. 1 Stunde für ein schnelles Angebot. 4 Stunden für eine schnelle Konstruktion. Dies hängt von Ihren Produktanforderungen und der Menge ab. Darüber hinaus wird die Vorlaufzeit in Ihrem Angebot berücksichtigt.
Wo werden Ihre Leiterplatten hergestellt?
Als globaler PCB-Hersteller befinden sich unsere Fabriken in Guangzhou, China und Shenzhen, China, und nutzen die Stärken jeder Region, um Sie optimal zu bedienen.
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