Keramische PCB

FAQ

  • Welche Zertifizierungen haben die PCB-Fabriken?

    Alle unsere Produkte sind IPC-zertifiziert und verfügen über die Zertifikate ISO 14001, ISO 9001, CE, ROHS, usw. Unsere Produkte finden breite Anwendung in den Bereichen Kommunikation, medizinische Geräte, industrielle Steuerung, Stromversorgung, Unterhaltungselektronik, Luft- und Raumfahrt, Automobilindustrie und anderen Bereichen.

  • Wie viele Schichten hat eine keramische Leiterplatte?

    Nach den verschiedenen Bedürfnissen, verschiedene Prozesse, unsere Fabrik kann keramische Leiterplatten zu tun, können die traditionellen Prozess Schicht 2-8 Schichten zu tun, mit niedriger Temperatur co-gebrannten Keramik (LTCC) und hoher Temperatur co-gebrannten Keramik (HTCC), kann 10-20 Schichten erreichen, oder sogar höher. In der tatsächlichen Anwendung werden wir nach dem Kunden, die Art des Prozesses erforderlich und Nachfrage zu wählen.

  • Häufig verwendete Verfahren für keramische Leiterplatten

    Das Dickschichtverfahren für keramische Leiterplatten ist eine fortschrittliche Technologie zur Herstellung von Leiterplatten mit den Vorteilen einer einfachen mehrschichtigen Verdrahtung, geringen Kosten, hoher Temperaturbeständigkeit, Korrosionsbeständigkeit, guter mechanischer Festigkeit usw., die in den Bereichen Elektronik, Kommunikation, Luft- und Raumfahrt usw. weit verbreitet ist.

  • Ist es möglich, eine Keramik-Leiterplatte nur mit einem Bild und ohne Gerber-Datei herzustellen?

    Wir können nicht ohne Gerber-Datei produzieren, wir produzieren auf der Grundlage von Gerber. Oder wenn Sie irgendwelche Proben haben, können wir auch auf der Grundlage der Proben klonen, wenn ja, können wir 3-5 Proben zu unserem Unternehmen senden, und dann den Preis der Herstellung von Proben für Sie zu bewerten.

  • Wie lange ist Ihre Lieferzeit?

    Die schnellste Lieferfrist, die wir unterstützen können, beträgt 12 Stunden. 1 Stunde für ein schnelles Angebot. 4 Stunden für eine schnelle Konstruktion. Dies hängt von Ihren Produktanforderungen und der Menge ab. Darüber hinaus wird die Vorlaufzeit in Ihrem Angebot berücksichtigt.

  • Wo werden Ihre Leiterplatten hergestellt?

    Als globaler PCB-Hersteller befinden sich unsere Fabriken in Guangzhou, China und Shenzhen, China, und nutzen die Stärken jeder Region, um Sie optimal zu bedienen.

Einführung

Keramikleiterplatten sind Leiterplatten, die aus keramischem Material hergestellt werden, das sich durch hohe Temperaturbeständigkeit, hohe Isolationsfestigkeit und einen niedrigen Wärmeausdehnungskoeffizienten auszeichnet. Im Vergleich zu herkömmlichen Metallsubstraten eignen sich keramische Leiterplatten gut für hohe Temperaturen, hohen Druck und raue Umgebungen und werden häufig in der Leistungselektronik, bei elektronischen Verpackungen, Multi-Chip-Modulen und in anderen Bereichen eingesetzt.

Vorteile von keramischen Leiterplatten

1. Stabilität in extremer Umgebung

  • Betriebstemperaturbereich: -55°C bis 850°C (HTCC-Materialien)

  • Isolationsfestigkeit: ≥15 kV/mm (Al₂O₃-Substrate)

  • WAK: 6,5-8,5 ppm/℃ (passend zu Si/SiC-Chips)

2. Vorteile der Materialleistung

MaterialeigenschaftAlN-Substrat (Aluminiumnitrid)Al₂O₃-Substrat (96% Tonerde)BeO-Substrat (Beryllia)Messung Standard
Wärmeleitfähigkeit180-220 W/mK20-30 W/mK250-300 W/mKASTM E1461
Dielektrizitätskonstante @1MHz8.8 ±0.29.8 ±0.36.7 ±0.2ASTM D150
Biegefestigkeit350 MPa300 MPa250 MPaISO 14704
CTE (25-300°C)4,5 ppm/°C7,2 ppm/°C7,5 ppm/°CASTM E228
Volumenwiderstand>10¹⁴ Ω-cm>10¹⁴ Ω-cm>10¹⁴ Ω-cmIEC 60093
Maximale Betriebstemperatur850°C500°C900°CMIL-PRF-55342

3. Merkmale der Oberfläche

  • Oberflächenrauhigkeit:Ra≤0.1μm (poliert)

  • Maßtoleranz: ±0,1 mm (Präzisionsbearbeitung)

Fortgeschrittene Fertigungsprozesse

  1. Dünnschichtverfahren (DPC)

  • Magnetron-Sputter-Technologie

  • Dicke des Kupfers: 5-20μm

  • Strichstärke/Abstand: 30/30μm

  1. Dickschichtverfahren (DBC/AMB)

  • Dicke der Kupferfolie: 100-300μm

  • Bindungsstärke: DBC(15-20MPa) gegenüber AMB(>80MPa)

  • Betriebstemperatur:AMB bis zu 1000°C

  1. Co-Firing-Technologie

  • LTCC: Sintertemperatur 850-900°C

  • HTCC: Sintertemperatur 1600-1800°C

  • Genauigkeit der Lagenausrichtung: ±25μm

Anwendungsbereiche

Leistungselektronik: Keramische Leiterplatten eignen sich hervorragend für die Leistungselektronik und halten den Anforderungen von Schaltungsdesigns mit hoher Leistungsdichte stand.
Kraftfahrzeuge:In der Automobilelektronik werden keramische Leiterplatten für den zuverlässigen Betrieb in rauen Umgebungen eingesetzt, insbesondere bei hohen Temperaturen und hoher Luftfeuchtigkeit.
Luft- und Raumfahrt:Auch in der Luft- und Raumfahrt werden keramische Leiterplatten aufgrund ihrer hervorragenden Hochtemperaturbeständigkeit und mechanischen Eigenschaften häufig eingesetzt.

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