Leistung bei hohen Temperaturen

Keramik Gedruckte Schaltungen

Moderne keramische Substrate für Hochleistungs-, Hochfrequenz- und extreme Umweltanwendungen

Startseite / Keramik-Leiterplatte

Qualitätsstandards & Zertifizierungen

Unser Engagement für Spitzenleistungen durch internationale Qualitätsstandards

IPC-6012

Klasse 3 Leistung

ISO 9001

Qualitätsmanagementsystem

RoHS

Beschränkung gefährlicher Stoffe

UL 94V-0

Entflammbarkeitsklasse

AS9100

Qualitätsmanagement in der Luft- und Raumfahrt

Keramik-Leiterplatte Technologien

Moderne keramische PCB-Technologien für anspruchsvolle Anwendungen

Tonerde-Keramik PCB

Aluminiumoxid-Keramik-Leiterplatte (Al₂O₃)

Häufigstes keramisches Substrat mit hervorragenden thermischen und elektrischen Eigenschaften.

✓ Hohe Wärmeleitfähigkeit
✓ Hervorragende elektrische Isolierung
✓ Gute mechanische Festigkeit
✓ Kostengünstige Keramik-Option
Angebot für Aluminiumoxid einholen
Aluminiumnitrid-Keramik-Leiterplatte

Aluminiumnitrid (AlN)

Keramik mit hervorragender Wärmeleitfähigkeit für Anwendungen mit hoher Leistung.

✓ Außergewöhnliche Wärmeleitfähigkeit
✓ Geringe thermische Ausdehnung
✓ Ausgezeichnete Durchschlagsfestigkeit
✓ Hohe Belastbarkeit
AlN-Angebot anfordern
Berylliumoxid-Keramik-Leiterplatte

Beryllium-Oxid (BeO)

Keramik mit der höchsten Wärmeleitfähigkeit für extremes Wärmemanagement.

✓ Höchste Wärmeleitfähigkeit
✓ Ausgezeichnete RF-Leistung
✓ Geringer dielektrischer Verlust
✓ Hervorragende Temperaturwechselbeständigkeit
BeO-Angebot einholen
LTCC-Keramik-Leiterplatte

Niedrigtemperatur-Co-fired Ceramic (LTCC)

Multilayer-Keramiktechnologie für Hochfrequenz- und 3D-Integration.

✓ 3D-Integrationsfähigkeit
✓ Hervorragende Leistung bei hohen Frequenzen
✓ Hohe Bauteildichte
✓ Eingebettete passive Komponenten
LTCC-Angebot anfordern

Keramisches Material Vergleich

Schlüsseleigenschaften verschiedener keramischer Trägermaterialien

Eigentum
Tonerde (96%)
Aluminiumnitrid
Beryllium-Oxid
LTCC
Wärmeleitfähigkeit (W/mK)
24-28
170-200
250-300
2-5
Dielektrizitätskonstante @ 1MHz
9.0-9.5
8.5-9.0
6.5-7.0
5.0-8.0
CTE (ppm/°C)
6.5-7.5
4.5-5.5
7.5-8.5
5.0-7.0
Biegefestigkeit (MPa)
300-350
300-350
200-250
150-200
Maximale Betriebstemperatur (°C)
1500
1800
1800
850

Keramik-Leiterplatte Herstellung

Spezialisierte Herstellungsverfahren für keramische Leiterplatten

01
Vorbereitung des keramischen Substrats

Vorbereitung des Substrats

Präzisionsschneiden und Oberflächenvorbereitung von Keramiksubstraten mit Laser- oder Diamantwerkzeugen.

02
Keramische Metallisierung

Metallisierung

Dickschicht- oder Dünnschicht-Metallisierungsverfahren durch Siebdruck, Sputtern oder Beschichten.

03
Keramischer Brennprozess

Brennvorgang

Hochtemperaturbrennen in Öfen mit kontrollierter Atmosphäre zum Verbinden von Metallisierungsschichten.

04
Laserbearbeitung von Keramik

Laser-Bearbeitung

Präzisionslaserschneiden, Bohren und Ritzen für Durchkontaktierungen, Hohlräume und Endmaße.

Technisch Fähigkeiten

Unsere Fertigungsmöglichkeiten für keramische PCB-Produktion

0,05 mm

Minimale Linienbreite

Minimale Leiterbahnbreite auf Keramik

0,05 mm

Minimaler Zeilenabstand

Mindestabstand der Leiterbahnen

0,1 mm

Min Via Size

Minimaler Durchmesser des Durchgangs

0,1 mm

Über Pitch

Mindestabstand zwischen den Mitten

0,25-1,5 mm

Dicke des Substrats

Verfügbare Keramikstärke

Keramik-Leiterplatte Vorteile

Wesentliche Vorteile gegenüber herkömmlichen PCB-Materialien

🔥

Hohe Wärmeleitfähigkeit

Hervorragende Wärmeableitung (10-20x besser als FR-4)

💎

Thermische Stabilität

Stabile Leistung von -55°C bis +850°C

⚡

Hervorragende Isolierung

Hohe Durchschlagsfestigkeit und geringer Verlust

🏗️

Mechanische Festigkeit

Hohe Biegefestigkeit und Steifigkeit

🛡️

Chemische Beständigkeit

Beständig gegen Lösungsmittel, Säuren und Basen

Keramik-Leiterplatte Produkte

Moderne keramische Leiterplattenherstellung für extreme Anwendungen

Stromversorgung der Beleuchtungsplatine

Stromversorgung der Beleuchtungsplatine

Power Lighting PCBs sind gedruckte Schaltungen (PCBs), die in Strom- und Beleuchtungsanlagen verwendet werden.

KeramikHochtemperaturThermische
Details anzeigen Angebot einholen
Deep Ultraviolet (DUV)-Reiniger PCBs

Deep Ultraviolet (DUV)-Reiniger PCBs

Deep Ultraviolet (DUV)-Reinigungsplatinen sind spezielle Leiterplatten, die für die Stromversorgung und Steuerung der UV-C-Desinfektion...

KeramikHochtemperaturThermische
Details anzeigen Angebot einholen
Alle Produkte anzeigen

FAQ

  • Welche Zertifizierungen haben die PCB-Fabriken?

    Alle unsere Produkte sind IPC-zertifiziert und verfügen über die Zertifikate ISO 14001, ISO 9001, CE, ROHS, usw. Unsere Produkte finden breite Anwendung in den Bereichen Kommunikation, medizinische Geräte, industrielle Steuerung, Stromversorgung, Unterhaltungselektronik, Luft- und Raumfahrt, Automobilindustrie und anderen Bereichen.

  • Wie viele Schichten hat eine keramische Leiterplatte?

    Nach den verschiedenen Bedürfnissen, verschiedene Prozesse, unsere Fabrik kann keramische Leiterplatten zu tun, können die traditionellen Prozess Schicht 2-8 Schichten zu tun, mit niedriger Temperatur co-gebrannten Keramik (LTCC) und hoher Temperatur co-gebrannten Keramik (HTCC), kann 10-20 Schichten erreichen, oder sogar höher. In der tatsächlichen Anwendung werden wir nach dem Kunden, die Art des Prozesses erforderlich und Nachfrage zu wählen.

  • Häufig verwendete Verfahren für keramische Leiterplatten

    Das Dickschichtverfahren für keramische Leiterplatten ist eine fortschrittliche Technologie zur Herstellung von Leiterplatten mit den Vorteilen einer einfachen mehrschichtigen Verdrahtung, geringen Kosten, hoher Temperaturbeständigkeit, Korrosionsbeständigkeit, guter mechanischer Festigkeit usw., die in den Bereichen Elektronik, Kommunikation, Luft- und Raumfahrt usw. weit verbreitet ist.

  • Ist es möglich, eine Keramik-Leiterplatte nur mit einem Bild und ohne Gerber-Datei herzustellen?

    Wir können nicht ohne Gerber-Datei produzieren, wir produzieren auf der Grundlage von Gerber. Oder wenn Sie irgendwelche Proben haben, können wir auch auf der Grundlage der Proben klonen, wenn ja, können wir 3-5 Proben zu unserem Unternehmen senden, und dann den Preis der Herstellung von Proben für Sie zu bewerten.

  • Wie lange ist Ihre Lieferzeit?

    Die schnellste Lieferfrist, die wir unterstützen können, beträgt 12 Stunden. 1 Stunde für ein schnelles Angebot. 4 Stunden für eine schnelle Konstruktion. Dies hängt von Ihren Produktanforderungen und der Menge ab. Darüber hinaus wird die Vorlaufzeit in Ihrem Angebot berücksichtigt.

  • Wo werden Ihre Leiterplatten hergestellt?

    Als globaler PCB-Hersteller befinden sich unsere Fabriken in Guangzhou, China und Shenzhen, China, und nutzen die Stärken jeder Region, um Sie optimal zu bedienen.

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