Este artículo detalla los cinco problemas principales de DFM en el diseño de PCB: gestión térmica, anillos anulares, holgura del borde de la placa, aplicación de máscaras de soldadura y manipulación del cobre. Aclara las diferencias fundamentales entre DFM y DRC, y ofrece una lista de comprobación de todo el proceso y parámetros prácticos. El artículo subraya que la colaboración temprana con fabricantes como TOPFAST puede mejorar significativamente el rendimiento, reducir costes y lograr una integración perfecta desde el diseño hasta la fabricación.