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Estrutura laminada de PCB de 4 camadas e 1,6 mm

Estrutura laminada de PCB de 4 camadas e 1,6 mm

Na conceção atual de produtos electrónicos, as placas de circuito impresso de 4 camadas e 1,6 mm tornaram-se a solução preferida de muitos engenheiros. Esta estrutura atinge um equilíbrio perfeito entre complexidade, custo e desempenho, tornando-a particularmente adequada para projectos de circuitos de complexidade média.

Estrutura de empilhamento padrão de PCB de 4 camadas de 1,6 mm

A placa de circuito impresso normal de 4 camadas e 1,6 mm adopta normalmente a configuração clássica "camada de sinal/camada de terra/camada de energia/camada de sinal" com a seguinte disposição

  1. Camada superior (L1): Camada de sinal (exterior), para colocação de componentes e encaminhamento de sinais de alta velocidade
  2. Camada interior 1 (L2): Placa de terra (GND), fornecendo caminhos de retorno de baixa impedância
  3. Camada interior 2 (L3): Plano de potência (VCC), para distribuição de energia
  4. Camada inferior (L4): Camada de sinal (exterior), para encaminhamento auxiliar e colocação de componentes
PCB de 4 camadas de 1,6 mm

Esta estrutura utiliza pré-impregnados (PP, normalmente do tipo 2116, com cerca de 0,12 mm de espessura) para laminar as camadas, formando uma placa acabada com uma espessura total de 1,6 mm.Um exemplo típico de distribuição da espessura do material é o seguinte:

CamadaMaterial/DescriçãoEspessura (exemplo)
Camada superiorCamada de sinal (cobre de 1oz)0,035 mm
Pré-impregnadoDielétrico (FR-4)0,2 mm
Camada interior 1Plano de terra (cobre de 1oz)0,035 mm
NúcleoDielétrico (FR-4)0,8 mm
Camada interior 2Plano de potência (1oz de cobre)0,035 mm
Pré-impregnadoDielétrico (FR-4)0,2 mm
Camada inferiorCamada de sinal (cobre de 1oz)0,035 mm
PCB de 4 camadas

Origens históricas da espessura de 1,6 mm como padrão da indústria

O facto de a espessura de 1,6 mm (aproximadamente 63mil) se ter tornado um padrão industrial para PCB não é uma coincidência, mas tem raízes históricas profundas. Durante a era dos tubos de vácuo, os laminados de resina fenólica eram normalmente produzidos com uma espessura de 1/16 polegadas (cerca de 1,6 mm), e os conectores correspondentes e outros componentes foram concebidos para esta especificação, formando gradualmente um padrão completo da cadeia industrial.

Com os avanços tecnológicos, embora as gamas de espessura das placas de circuito impresso tenham agora aumentado para 0,4-3,0 mm ou mesmo mais, 1,6 mm continua a ser a escolha padrão para a maioria dos produtos electrónicos devido à sua boa resistência mecânica, conveniência de fabrico e relação custo-eficácia.Especialmente para placas de 4 camadas, a espessura de 1,6 mm proporciona um isolamento ideal entre camadas e estabilidade estrutural.

Principais considerações de design para PCB de 4 camadas de 1,6 mm

Controlo da impedância e integridade do sinal

Na conceção de circuitos de alta velocidade, o controlo da impedância é crucial.A placa de circuito impresso de 4 camadas e 1,6 mm fornece planos de referência claros para sinais através de camadas de terra e de alimentação dedicadas, simplificando grandemente o projeto de correspondência de impedância. Os valores típicos de projeto incluem:

  • Single-ended signals: 50Ω±10%
  • Differential pairs: 100Ω±10%

Ao controlar com precisão a largura do traço (por exemplo, 0,195 mm), o espaçamento e a espessura do dielétrico, os engenheiros podem facilmente atingir os valores de impedância pretendidos.A equipa de engenharia da Topfast&#8217 tem uma vasta experiência em controlo de impedância e pode fornecer aconselhamento profissional para o seu projeto.

Design de distribuição de energia e desacoplamento

As vantagens das camadas de potência dedicadas incluem:

  • A impedância de potência mais baixa reduz a queda de tensão
  • Distribuição uniforme de energia
  • Facilitar a colocação de condensadores de desacoplamento

Recomenda-se a colocação de condensadores de desacoplamento de valores adequados perto dos pinos de alimentação para formar uma rede de distribuição de energia de baixa impedância (PDN).

Otimização da Compatibilidade Electromagnética (EMC)

A estrutura de empilhamento das placas de circuito impresso de 1,6 mm e 4 camadas proporciona naturalmente um bom desempenho em termos de compatibilidade electromagnética:

  • As camadas de terra proporcionam uma proteção electromagnética
  • A redução da área do laço diminui a radiação
  • É possível obter uma maior otimização da blindagem ajustando a espessura do pré-impregnado

Seleção de materiais e parâmetros de desempenho

Opções de material do núcleo

  1. FR-4: Substrato mais utilizado, que oferece uma boa resistência mecânica e um bom desempenho elétrico com uma boa relação custo-eficácia
  2. Laminados de alta frequência: Adequado para aplicações de alta frequência ao nível dos GHz com uma constante dieléctrica mais estável
  3. Substratos com núcleo metálicoExcelente desempenho térmico, ideal para aplicações de alta potência
  4. Substratos cerâmicosEscolha perfeita para aplicações de frequência ultra-alta e alta temperatura

Parâmetros-chave de desempenho

  • Densidade: 1.05-1.2g/cm³ (240x420mm board weighs about 100g)
  • Espessura do cobre: Typically 1oz (35μm), can increase to 2-3oz for high-current areas
  • Resistência à temperatura: Conventional FR-4 Tg value 130-180°C, high-temperature models can exceed 200°C
  • Máscara de solda: Liquid epoxy or polymer, typically 15-25μm thick

Comparação e aplicações de PCBs de 4 camadas com diferentes espessuras

Embora 1,6 mm seja o padrão da indústria, outras espessuras têm os seus cenários aplicáveis:

EspessuraCaraterísticasAplicações típicas
0,8 mmPoupança de espaço, mais flexívelDispositivos portáteis, pequena eletrónica de consumo
1,0 mmEspessura e resistência equilibradasMódulos de controlo industrial, equipamentos de comunicação
1,2 mmResistência mecânica moderadaEletrónica automóvel, dispositivos médicos
1,6 mmEspessura standard, melhor relação custo/desempenhoA maior parte da eletrónica de consumo e industrial
2,0 mm+2,0 mm+Módulos de potência, equipamento pesado

É de salientar que as espessuras não normalizadas (como 0,8 mm ou 2,0 mm) podem implicar custos adicionais e devem ser consideradas de forma abrangente na fase de projeto.

PCB de 4 camadas de 2,0 mm

Processo de fabrico e pontos de controlo de qualidade

O processo de fabrico de placas de circuito impresso de 4 camadas e 1,6 mm inclui:

  1. Transferência e gravação de padrões da camada interna
  2. Lamination (180-200°C, high pressure)
  3. Perfuração (mecânica ou a laser)
  4. Metalização de orifícios (revestimento de cobre sem eletrólito)
  5. Transferência do padrão da camada exterior
  6. Máscara de soldadura e acabamento da superfície
  7. Ensaios eléctricos e inspeção final

A Topfast utiliza AOI avançada (Inspeção ótica automatizada) and flying probe testing to ensure the quality of each PCB, with impedance control accuracy reaching ±7%, far exceeding the industry standard of ±10%.

Perguntas mais frequentes

P: Porque é que a maioria das normas de interface se adaptam a uma espessura de 1,6 mm?
A: This is an industry standard formed historically, as early connectors were designed for 1/16 inch (≈1.6mm), and the supporting industrial chain developed accordingly.

P: Quanto mais cara é uma placa de circuito impresso de 4 camadas e 1,6 mm em comparação com uma placa de dupla face?
R: Normalmente 1,5-2 vezes o custo das placas de dupla face, mas através da otimização do design (como o empilhamento padrão) e a produção em volume, a Topfast pode oferecer preços altamente competitivos.

P: Como determinar se o meu projeto necessita de 1,6 mm ou de outras espessuras?
R: Considere factores como: requisitos de resistência mecânica, compatibilidade de conectores, requisitos térmicos e orçamento de custos. Os engenheiros da Topfast podem fornecer avaliações gratuitas.

Recomendações para a seleção de profissionais Fabrico de placas de circuito impresso Serviços

Ao escolher um fabricante de placas de circuito impresso, tenha em atenção:

  • Precisão do processo de laminação (afecta o controlo da impedância)
  • Certificações de materiais (UL, RoHS, etc.)
  • Sistema de controlo da qualidade
  • Capacidades de apoio técnico

Como um fabricante profissional de PCB, Topfast tem 17 anos de experiência na produção de placas de 4 camadas, oferecendo serviços abrangentes desde o suporte ao design até a produção em massa. Somos especializados no fabrico de precisão de PCBs de 1,6 mm de espessura, oferecendo uma precisão de controlo de impedância líder na indústria.

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