A inspeção de pasta de solda 3D-SPI serve como um passo crítico de controlo de qualidade na produção SMT. Utilizando tecnologia avançada de medição ótica 3D, identifica com precisão os desvios nos parâmetros de impressão da pasta de solda, tais como volume, altura e posição, interceptando eficazmente defeitos como subpasta, sobrepasta, desalinhamento e ponte.