Kostenlose DFM-Analyse bei Erstbestellung

Professionelle PCB-Herstellungslösungen

Hochwertige Leiterplatten mit branchenführenden Durchlaufzeiten. Vom Prototyp bis zur Massenproduktion liefern wir Präzision und Zuverlässigkeit.

SOFORTIGES ANGEBOT ERHALTEN UNSERE DIENSTLEISTUNGEN
24-48HSchnellster Turnaround
99.7%Qualität Ausbeute
10k+Abgeschlossene Projekte
ISO 9001Zertifizierte Qualität

PCB-Herstellungsdienstleistungen

Umfassende Lösungen für alle Ihre PCB-Anforderungen, von einfachen Prototypen bis hin zu komplexen mehrlagigen Leiterplatten

Quick-Turn-Prototypen

Schneller Prototyping-Service mit 24-48 Stunden Bearbeitungszeit für die Designvalidierung und -prüfung.

  • 24-48 Stunden Bearbeitungszeit
  • Keine Mindestbestellmenge
  • Kostenlose DFM-Analyse
  • Wettbewerbsfähige Preise

Massenproduktion

Herstellung von Leiterplatten in hohen Stückzahlen mit gleichbleibender Qualität und wettbewerbsfähigen Preisen.

  • Mengenrabatte
  • Engagierter Projektleiter
  • Sicherung der Qualität
  • Globaler Versand

Mehrschichtige PCBs

Komplexe mehrlagige Leiterplatten mit bis zu 32 Lagen für anspruchsvolle Anwendungen.

  • Bis zu 32 Schichten
  • Blind- und vergrabene Durchkontaktierungen
  • Impedanzkontrolle
  • Fortschrittliche Materialien

Flex & Starr-Flex

Flexible und starr-flexible Leiterplatten für platzbeschränkte und dynamische Anwendungen.

  • Einschichtiger bis mehrschichtiger Flex
  • Starr-Flex-Kombinationen
  • Dynamische Flex-Anwendungen
  • Spezialisierte Materialien

HDI-Platinen

High-Density-Leiterplatten mit Microvias und Fine-Line-Technologie.

  • Microvias und gestapelte Vias
  • Feinlinientechnik
  • Beliebige Schicht HDI
  • Fortschrittliche Verpackung

Schweres Kupfer

Schwere Kupferleiterplatten für Hochleistungsanwendungen und verbessertes Wärmemanagement.

  • Bis zu 6oz Kupfer
  • Verbesserte thermische Leistung
  • Hohe Strombelastbarkeit
  • Erhöhte Zuverlässigkeit

PCB-Materialoptionen

Umfassende Materialauswahl zur Erfüllung Ihrer spezifischen Anwendungsanforderungen

FR-4 Standard

Standard-Epoxidglasmaterial für allgemeine Anwendungen mit hervorragenden mechanischen und elektrischen Eigenschaften.

Hohe Tg FR-4

Verbesserte thermische Leistung für Hochtemperaturanwendungen und bleifreie Montageprozesse.

Rogers-Materialien

Hochfrequenzmaterialien für RF- und Mikrowellenanwendungen mit stabiler Dielektrizitätskonstante.

Flex & Starr-Flex

Flexible Polyimid-Materialien für dynamische Anwendungen und platzbeschränkte Designs.

Metallkern

Aluminium- und Kupfersubstrate für High-Power-LED-Anwendungen und Wärmemanagement.

Halogenfrei

Umweltfreundliche Materialien, die der RoHS-Richtlinie und anderen Umweltvorschriften entsprechen.

Fortschrittliche Fertigungstechnologien

Modernste Geräte und Verfahren für die anspruchsvollsten PCB-Anforderungen

Laser Direct Imaging

Hochpräzise LDI-Technologie für feine Linienmuster und verbesserte Passgenauigkeit.

AOI- und AVI-Systeme

Automatisierte optische und visuelle Inspektion zur Fehlererkennung und Qualitätssicherung.

Erweiterte Oberflächenbehandlung

Mehrere Oberflächenbehandlungsoptionen, einschließlich ENIG, Chemisch Silber, OSP und ENEPIG.

Warum sollten Sie unsere PCB-Herstellung wählen?

Entdecken Sie die Vorteile, die uns zur bevorzugten Wahl für Leiterplattenhersteller weltweit machen

Schnelles Prototyping

Mit unserem Express-Prototyping-Service erhalten Sie funktionale PCB-Prototypen in nur 24-48 Stunden.

Fortschrittliche Technologie

Modernste Fertigungsanlagen für komplexe mehrlagige Leiterplatten und HDI-Technologie.

Hervorragende Qualität

ISO 9001-zertifiziert mit strengen Qualitätskontrollverfahren und 99,7% Qualitätsausbeute.

Konkurrenzfähige Preisgestaltung

Optimierte Fertigungsprozesse und ein optimiertes Lieferkettenmanagement sorgen für wettbewerbsfähige Preise.

Globale Erfahrung

Wir bedienen Kunden auf der ganzen Welt mit unserem Fachwissen über internationale Normen und Anforderungen.

Unterstützung durch Experten

Engagierte technische Unterstützung von der Entwurfsprüfung bis zur Produktion mit DFM-Feedback.

PCB-Herstellungskapazitäten

Umfassende technische Fähigkeiten zur Erfüllung Ihrer anspruchsvollsten PCB-Anforderungen

Anzahl der Schichten

1 bis 32 Schichten

Material

FR-4, hohe Tg, Rogers, Polyimid und mehr

Kupfer Gewicht

0,5 Unzen bis 6 Unzen

Mindestspur/Zwischenraum

3/3 mil (75/75 μm)

Oberfläche

HASL, ENIG, Chemisch Silber, OSP, ENEPIG

Dicke der Platte

0,2 mm bis 5,0 mm

Unser PCB-Herstellungsprozess

Rationalisierter Arbeitsablauf von der Entwurfsprüfung bis zur endgültigen Lieferung zur Gewährleistung von Qualität und Zuverlässigkeit

1

Überprüfung des Designs

Umfassende DFM-Analyse mit umsetzbarem Feedback zur Optimierung Ihrer Konstruktion für die Herstellbarkeit.

2

Vorbereitung des Materials

Auswahl und Vorbereitung geeigneter Materialien auf der Grundlage Ihrer Anwendungsanforderungen.

3

Verarbeitung der inneren Schicht

Präzisionsabbildung, Entwicklung und Ätzen von Innenschichtschaltungen.

4

Laminieren & Bohren

Mehrschichtige Laminierung und Präzisionsbohren von Durchgangslöchern und Durchkontaktierungen.

5

Beschichtung & äußere Schicht

Stromlose und elektrolytische Beschichtung, gefolgt von der Abbildung der Außenschicht und dem Ätzen.

6

Lötmaske & Oberflächengüte

Aufbringen der Lötmaske und Oberflächenbehandlung zum Schutz und zur Verbesserung der Lötbarkeit.

7

Prüfung und Inspektion

Umfassende elektrische Prüfungen und Sichtkontrollen zur Gewährleistung der Qualität.

Vertrauen bei Branchenführern

Lesen Sie, was unsere Kunden über unsere Dienstleistungen und unser Know-how in der Leiterplattenfertigung sagen

Ihr schneller Prototypenservice ist außergewöhnlich. Wir haben innerhalb von 48 Stunden voll funktionsfähige Platinen erhalten, was unsere Produktentwicklungszeit erheblich beschleunigt hat.
RC

Robert Chen

Technischer Leiter, TechSolutions Inc.

Die Qualität ihrer mehrlagigen Leiterplatten ist hervorragend. Wir arbeiten seit 5 Jahren bei mehreren Projekten mit ihnen zusammen und haben keine Qualitätsprobleme.
SJ

Sarah Johnson

CTO, Erweiterte Elektronik

Ihr Fachwissen im Bereich der HDI-Technologie hat uns geholfen, unser Produkt zu miniaturisieren und gleichzeitig die Leistung zu erhalten. Die technische Unterstützung war von unschätzbarem Wert.
MT

Michael Torres

Produktdirektor, Mobile Geräte Co.

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