Description
In den sich schnell entwickelnden Bereichen der drahtlosen Kommunikation, der 5G-Technologie und der Automobilelektronik sind Hochfrequenz-Leiterplatten zu einem entscheidenden Faktor für die Verbesserung der Leistung elektronischer Geräte geworden. Topfast ist ein Hersteller von Hochfrequenz-Leiterplatten mit 17 Jahren Berufserfahrung, der seinen Kunden durch fortschrittliche Materialauswahl, Präzisionsfertigungsverfahren und strenge Qualitätskontrollen Hochfrequenz-Schaltkreislösungen vom Entwurf bis zur Produktion aus einer Hand bietet.
Technische Kernvorteile von Hochfrequenz-Leiterplatten
Der grundlegende Unterschied zwischen Hochfrequenz-Leiterplatten und herkömmlichen Leiterplatten liegt in ihren überlegenen Signalverarbeitungsfähigkeiten und ihrer Stabilität.Die Hochfrequenz-Leiterplattenprodukte von Topfast zeichnen sich durch die folgenden technischen Kernvorteile aus:
1. Signalübertragung mit sehr geringem Verlust
Durch die Verwendung von PTFE (Polytetrafluorethylen) als Trägermaterial und modifizierten, keramikgefüllten Verbundwerkstoffen stellen wir sicher, dass die Dielektrizitätskonstante (Dk) im Bereich von 2,2 bis 3,5 stabil bleibt, mit einem Verlustfaktor (Df) von unter 0,005 bei 10 GHz.Dank dieser ultraniedrigen Verlustcharakteristik können unsere Hochfrequenz-Leiterplatten in Anwendungen wie 5G-Basisstationen und Millimeterwellen-Radar außergewöhnlich gut abschneiden und eine Verbesserung der Signalübertragungseffizienz von über 40 % im Vergleich zu Standard-FR-4-Materialien erzielen.
Insbesondere unsere Hochfrequenz-Leiterplatten erreichen in 77-GHz-Automobilradaranwendungen eine Einfügedämpfung von weniger als 0,1 dB/Zoll, wodurch sichergestellt wird, dass das Radarsystem auch in komplexen Umgebungen präzise Zielerfassungsfähigkeiten beibehält.
2.Präzise Impedanzkontrolle und Signalintegrität
Mit der fortschrittlichen mSAP-Technologie (modifizierter semi-additiver Prozess) wird die Toleranz der differentiellen Leiterbahnbreite innerhalb von ±8 % (@100Ω Impedanz) gesteuert. Die Back-Drilling-Technologie (Tiefensteuerungsgenauigkeit ±25μm) eliminiert effektiv Stub-Effekte und minimiert die Signalreflexion. Die Impedanzsteuerungsgenauigkeit von ±5 % wird im 50-GHz-Frequenzbereich erreicht und erfüllt die strengsten Anforderungen für die Hochgeschwindigkeits-Signalübertragung. Bei SerDes-Anwendungen mit 56 Gbps beispielsweise bewahrt die Leiterplatte die Signalintegrität und hält den Jitter unter 0,01UI.
3.Außergewöhnliche Anpassungsfähigkeit an die Umwelt
Für Hochfrequenz-Leiterplatten werden spezielle Materialien und Verarbeitungstechniken verwendet, die eine hervorragende Umweltstabilität bieten:
Wasserabsorptionsrate <0,02% (weit unter FR-4’s 0,1%), geeignet für Umgebungen mit hoher Luftfeuchtigkeit
Beständig gegen Säure- und Laugenkorrosion, entspricht der strengen Norm IPC-4103
Temperaturkoeffizient der Dielektrizitätskonstante <50 ppm/°C (Bereich -40°C bis 150°C)
Besteht 1.000 Wärmezyklustests (-55°C bis 125°C)
Dank dieser Eigenschaften können PCB-Produkte die anspruchsvollen Anwendungsanforderungen der Luft- und Raumfahrt, der Automobilelektronik und anderer rauer Umgebungen erfüllen.
Topfast-Hochfrequenz-PCB-Herstellungsverfahren
1. Spezielle Materialverarbeitungstechnologie
Wir haben langfristige Partnerschaften mit international renommierten Hochfrequenz-Materiallieferanten aufgebaut und beherrschen Präzisionsverarbeitungstechnologien für verschiedene Hochfrequenzmaterialien:
1. PTFE-Materialverarbeitung
Wir verwenden eine stufenweise Temperaturrampenkurve (Spitzentemperatur 280±5°C) und ein Vakuum-Heißpressverfahren (Druck 30-50 kg/cm²), um die PTFE-Phasenübergänge effektiv zu kontrollieren und die Qualität der Laminierung zu gewährleisten.
2. Verarbeitung keramischer Substrate
Für Substrate aus Aluminiumoxid (Al₂O₃) und Aluminiumnitrid (AlN) setzen wir die Laser-Direktschreibtechnologie ein, um eine Präzision von 50 μm Linienbreite zu erreichen, die den Anforderungen an hochdichte Verbindungen entspricht.
3. Hybrid-Pressverfahren
Für PTFE- und FR-4-Hybridkonstruktionen verwenden wir spezielle Klebefolien wie RO4450B und optimieren die Pressparameter, um die unterschiedlichen Wärmeausdehnungskoeffizienten (CTE) der verschiedenen Materialien auszugleichen.
2.Präzise Mikroverarbeitungsfähigkeiten
Topfast hat stark in fortschrittliche Verarbeitungsanlagen investiert, um ein umfassendes Präzisionsverarbeitungssystem zu schaffen:
UV-Laserbohren: Minimaler Lochdurchmesser von 75μm, Positioniergenauigkeit von ±15μm
Pikosekunden-Laserschneiden: Kantenrauhigkeit Ra<5μm, Verringerung der Kanteneffekte bei hochfrequenten Signalen
Plasma-Behandlung: Verwendung eines CF4/O2-Gasgemischs zur Aktivierung der PTFE-Oberfläche, um die Festigkeit der Verbindung zwischen den Schichten zu gewährleisten
3.Innovation des mehrschichtigen Zusammenschaltungsprozesses
Für die Herstellung von Hochfrequenz-Mehrschichtplatten hat Topfast eine Reihe innovativer Verfahren entwickelt:
1. Hochpräzise Ausrichtung der Schichten: Verwendet ein automatisches CCD-Ausrichtungssystem, um eine Abweichung der Zwischenschichtausrichtung von <25μm zu erreichen
2. Verlustarme Zusammenschaltungen: Optimierung des Durchgangsdesigns und der Verkupferungsprozesse zur Kontrolle der Durchgangseinfügedämpfung unter 0,05 dB bei 10 GHz
3. Schutz der Signalintegrität: Einzigartige "Erdlochabschirmung" zur effektiven Unterdrückung des Übersprechens zwischen den Schichten, wodurch der Übersprechpegel unter -50 dB gehalten wird
Strenges Qualitätskontrollsystem
Topfast hat ein umfassendes Qualitätskontrollsystem für den gesamten Produktionsprozess eingerichtet, um sicherzustellen, dass jede Hochfrequenzleiterplatte den höchsten Standards entspricht:
1. Kontrolle des Rohmaterials
100%ige Eingangskontrolle von Hochfrequenzsubstraten, einschließlich Dk/Df-Prüfung, Messung des Wärmeausdehnungskoeffizienten usw.
Die Kupferfolie wird aus Ultra-Niedrigprofil-Typen (HVLP) mit einer Oberflächenrauheit von Rz < 2 μm ausgewählt.
2.Prozesskontrolle
Online-TDR-Impedanztests (Time Domain Reflectometer) gewährleisten eine Regelgenauigkeit von ±5 %.
Infrarot-Wärmebildkameras erkennen Laminierungsfehler mit einer Auflösung von 0,1°C
Für jede Charge wird eine Querschnittsanalyse durchgeführt, um die Qualität der Lochwände und die Gleichmäßigkeit der Beschichtung zu überwachen.
3.Verifizierung der Zuverlässigkeit
1.000 thermische Zyklustests (-55°C bis 125°C)
85°C/85% RH Hochtemperatur- und Hochfeuchtigkeitstests (1.000 Stunden)
Temperaturschocktests (-65°C bis 150°C, 500 Zyklen)
Die Hochfrequenz-Leiterplattenprodukte haben die UL-Sicherheitszertifizierung, die IPC-Normen der Klasse 3 und die Zertifizierung des Qualitätsmanagementsystems nach ISO 9001:2015 erhalten, wobei ihre Qualität und Zuverlässigkeit in der Branche allgemein anerkannt sind.
Anwendungsfälle und Branchenlösungen
1.5G Kommunikationsfeld
Topfast bietet Hochfrequenz-Leiterplattenlösungen für 5G-Basisstationen AAUs (aktive Antenneneinheiten):
Verwendung des Materials Rogers RO4835, um eine Stabilität von Dk=3,48±0,05 zu erreichen
Entwicklung eines speziellen Antennen-Array-Designs, das die Genauigkeit der Strahlformung um 30 % verbessert
Optimiertes thermisches Design zur Gewährleistung eines Temperaturanstiegs von <15°C bei 40W Leistung
Ein bekannter Hersteller von Kommunikationsausrüstung hat unsere Lösung übernommen, was zu einer 20-prozentigen Verbesserung der RF-Leistung von 5G-Basisstationen und einer 15-prozentigen Steigerung der Produktausbeute führte.
2. Bereich Automobilelektronik
Für 77GHz-Automobilradaranwendungen bieten wir:
Ultra-low loss PCB (Df<0.002@77GHz)
Präzises Mikrostreifenleitungsdesign mit Phasenkonsistenz <2°
Vibrationsbeständiges Design, das Zuverlässigkeitstests für die Automobilindustrie bestanden hat
Unsere Hochfrequenz-Leiterplatten wurden in den ADAS-Systemen mehrerer führender Automobilhersteller eingesetzt und bieten auch bei extremen Temperaturen (-40°C bis 105°C) eine stabile Leistung.
3.Sektor Medizinische Geräte
Hochfrequenz-Leiterplatten, die für medizinische Hochfrequenz-Ablationsgeräte entwickelt wurden, weisen folgende Merkmale auf
Präzise Energieregelung, die eine Temperaturregelung von ±1°C ermöglicht
Lokalisierte Energiezufuhr zum Schutz von gesundem Gewebe
Einhaltung der EMV- und Sicherheitsstandards für medizinische Geräte
Zusammenfassung
Als Hersteller von Hochfrequenz-Leiterplatten mit 17 Jahren Berufserfahrung hat sich Topfast dank seines umfassenden technischen Know-hows und seines strengen Qualitätsmanagements zum bevorzugten Partner in der globalen Elektronikindustrie entwickelt. Wir liefern nicht nur hochwertige Hochfrequenz-Leiterplattenprodukte, sondern bieten unseren Kunden auch umfassende Lösungen für den gesamten Prozess, von der Materialauswahl und Designoptimierung bis hin zur Produktion und Fertigung.
Ob es um 5G-Kommunikation, Automobilradar oder Luft- und Raumfahrtanwendungen geht, Topfast nutzt seine professionellen technischen Fähigkeiten und zuverlässige Produktqualität, um seinen Kunden zu helfen, in der sich schnell entwickelnden Elektronikindustrie erfolgreich zu sein.Wir freuen uns auf die Zusammenarbeit mit Ihnen, um die Innovation und den Fortschritt in der Hochfrequenzelektronik voranzutreiben.