Beschreibung
Inhaltsübersicht
Hochgeschwindigkeitsleiterplatten sind Leiterplatten, die für die Hochgeschwindigkeits-Signalübertragung verwendet werden. Sie sind speziell für die Verarbeitung von elektrischen Hochfrequenz- und Hochgeschwindigkeitssignalen ausgelegt, um die Genauigkeit und Stabilität der Daten während der Hochgeschwindigkeitsübertragung zu gewährleisten. Zu ihren Hauptmerkmalen gehören hohe Frequenzleistung, geringer Verlust und ausgezeichnete Wärmeableitung.
Definition & Hauptmerkmale
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Hochgeschwindigkeits-Leiterplatten sind spezielle Leiterplatten für die Signalübertragung im GHz-Bereich, die sich durch drei Hauptmerkmale auszeichnen:
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Leistung bei hohen Frequenzen: Unterstützt mmWave-Bänder (24- 100GHz) für 5G/6G-Kommunikation
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Ultra-niedriger Verlust: Einfügungsdämpfung <0,3dB/Zoll@10GHz
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Effizientes Wärmemanagement: Spezielle Substrate mit einer Wärmeleitfähigkeit von ≥3W/(m-K)
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Anwendungsmatrix
Anmeldung Frequenz Typisches Material Besonderes Verfahren 5G AAU-Module 24-47GHz Rogers RO4835 Laserbohren + HDI Stackup Rechenzentrum-Switches 56Gbps PAM4 Megtron6 Ultra-Low-Profile-Kupfer Kfz-Radar 77-81GHz Taconic RF-35 Eingebettete Kondensatoren/Widerstände
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Hochgeschwindigkeits-Leiterplattenparameter
| Artikel | Starre Leiterplatte |
| Maximale Schicht | 60L |
| Innere Schicht Min Trace/Space | 3/3mil |
| Out Layer Min Trace/Space | 3/3mil |
| Innenschicht Max Kupfer | 6oz |
| Außenschicht Max Kupfer | 6oz |
| Min Mechanisches Bohren | 0,15 mm |
| Min Laserbohren | 0,1 mm |
| Streckungsverhältnis (mechanisches Bohren) | 20:1 |
| Streckungsverhältnis (Laserbohren) | 1:1 |
| Presspassung Bohrungstoleranz | ±0,05 mm |
| PTH-Toleranz | ±0,075 mm |
| NPTH-Toleranz | ±0,05 mm |
| Senkungstoleranz | ±0,15mm |
| Dicke der Platte | 0,4-8 mm |
| Toleranz bei der Plattendicke (＜1,0mm) | ±0,1mm |
| Toleranz bei der Plattendicke (≥1,0mm) | ±10% |
| Impedanztoleranz | Einseitig：±5Ω(≤50Ω)，±7%(＞50Ω) |
| Differenzial：±5Ω(≤50Ω)，±7%(＞50Ω) | |
| Mindestgröße der Karte | 10*10mm |
| Maximale Plattengröße | 22.5*30Zoll |
| Kontur-Toleranz | ±0,1mm |
| Min BGA | 7 Millionen |
| Min SMT | 7*10mil |
| Oberflächenbehandlung | ENIG,Gold Finger,Chemisch Silber,Chemisch Zinn,HASL(LF),OSP,ENEPIG,Flash Gold;Hartvergoldung |
| Lötmaske | Grün, Schwarz, Blau, Rot, Mattgrün |
| Min. Abstand der Lötmaske | 1,5 Mio. |
| Min Lötmaske Damm | 3 Millionen |
| Legende | Weiß, Schwarz, Rot, Gelb |
| Min. Legende Breite/Höhe | 4/23mil |
| Dehnung Filetbreite | / |
| Schleife & Twist | 0.3% |
Goldene Regeln für die Design-Optimierung
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Spezifikationen der Referenzebene
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20H-Regel: Randaussparung der Grundplatte ≥5× Lagenabstand
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3W-Regel: Leiterbahnabstände ≥3× Leiterbahnbreite
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Über Array-Designrichtlinien
Parameter Empfohlener Wert Technische Grundlagen Abstand zwischen Boden und Via λ/10@Max Frequenz Verhindert Resonanz Anti-Pad Größe Via Durchmesser + 20mil Reduziert kapazitive Diskontinuität Back-Drilling Tiefe Zielschicht + 2mil Beseitigt Störeffekte -
Leitfaden zur Materialauswahl
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Hochfrequenz-Anwendungen: Dk=3,5±0,05, Df<0,003
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Hochgeschwindigkeits-Digital: Dk=4,0-4,5, Df<0,01
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Hochmoderne Technologien
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Fortgeschrittene Interconnect-Lösungen
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Silizium-Photonik: >1Tbps/mm² Dichte
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Terahertz-Substrate>300GHz Sendefenster
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Entwicklung der Entwurfsmethodik
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ML-gestützte Routing-Optimierung
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Quanten-EM-Simulationsalgorithmen
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Anwendung von PCB
PCB-Anwendungen in der Unterhaltungselektronik, Luft- und Raumfahrt, Telekommunikation, Militär und Verteidigung, industrielle Steuerung, Automobilindustrie.
Unser Full-Capability-Angebot
Fortgeschrittene PCB-Technologien
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Starrflexible Leiterplatten: Nahtlose Integration von starren und flexiblen Teilen für 3D-Verpackungen
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Schwere Kupfer-PCBs: Bis zu 20 oz Kupfergewicht für Hochleistungsanwendungen
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Flexible PCBs: Dynamische Biegelösungen mit einer Lebensdauer von über 500.000 Zyklen
Präzision PCBA-Dienstleistungen
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Standard PCBA: IPC-A-610 Klasse 3 zertifizierte Baugruppe
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Flexibel PCBA: Spezialisierte Verfahren für biegsame Baugruppen
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High-Mix-Prototyping24-Stunden-Quick-Turn verfügbar
Unterstützung bei der technischen Planung
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Hochgeschwindigkeits-PCB-Design: Unterstützt 112G PAM4-Schnittstellen
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DFM/DFA-Analyse: 30% Kostenreduzierung durch Designoptimierung
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Simulation der Signalintegrität: HyperLynx/PowerSI Vorab-Prüfung
Spezialisierte Fertigungskapazitäten
| Technologie | Wichtige Spezifikationen | Typische Anwendungen |
|---|---|---|
| HDI Microvia | 50μm Laser-Bohrer | 5G mmWave-Geräte |
| Eingebettete Passive | 0201 diskrete Bauteile | Luft- und Raumfahrt Avionik |
| RF-Mikrowelle | ±0,1mm Impedanzkontrolle | Radaranlagen |
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