Hochgeschwindigkeits-Leiterplatte

Beschreibung

Hochgeschwindigkeitsleiterplatten sind Leiterplatten, die für die Hochgeschwindigkeits-Signalübertragung verwendet werden. Sie sind speziell für die Verarbeitung von elektrischen Hochfrequenz- und Hochgeschwindigkeitssignalen ausgelegt, um die Genauigkeit und Stabilität der Daten während der Hochgeschwindigkeitsübertragung zu gewährleisten. Zu ihren Hauptmerkmalen gehören hohe Frequenzleistung, geringer Verlust und ausgezeichnete Wärmeableitung.

Definition & Hauptmerkmale

• • • Hochgeschwindigkeits-Leiterplatten sind spezielle Leiterplatten für die Signalübertragung im GHz-Bereich, die sich durch drei Hauptmerkmale auszeichnen:

      • Leistung bei hohen Frequenzen: Unterstützt mmWave-Bänder (24- 100GHz) für 5G/6G-Kommunikation

      • Ultra-niedriger Verlust: Einfügungsdämpfung <0,3dB/Zoll@10GHz

      • Effizientes Wärmemanagement: Spezielle Substrate mit einer Wärmeleitfähigkeit von ≥3W/(m-K)

    • Anwendungsmatrix

      Anmeldung	Frequenz	Typisches Material	Besonderes Verfahren
      5G AAU-Module	24-47GHz	Rogers RO4835	Laserbohren + HDI Stackup
      Rechenzentrum-Switches	56Gbps PAM4	Megtron6	Ultra-Low-Profile-Kupfer
      Kfz-Radar	77-81GHz	Taconic RF-35	Eingebettete Kondensatoren/Widerstände

  

Hochgeschwindigkeits-Leiterplattenparameter

Goldene Regeln für die Design-Optimierung

1. Spezifikationen der Referenzebene

   • 20H-Regel: Randaussparung der Grundplatte ≥5× Lagenabstand

   • 3W-Regel: Leiterbahnabstände ≥3× Leiterbahnbreite

2. Über Array-Designrichtlinien

   Parameter	Empfohlener Wert	Technische Grundlagen
   Abstand zwischen Boden und Via	λ/10@Max Frequenz	Verhindert Resonanz
   Anti-Pad Größe	Via Durchmesser + 20mil	Reduziert kapazitive Diskontinuität
   Back-Drilling Tiefe	Zielschicht + 2mil	Beseitigt Störeffekte

3. Leitfaden zur Materialauswahl

   • Hochfrequenz-Anwendungen: Dk=3,5±0,05, Df<0,003

   • Hochgeschwindigkeits-Digital: Dk=4,0-4,5, Df<0,01

Hochmoderne Technologien

1. Fortgeschrittene Interconnect-Lösungen

   • Silizium-Photonik: >1Tbps/mm² Dichte

   • Terahertz-Substrate>300GHz Sendefenster

2. Entwicklung der Entwurfsmethodik

   • ML-gestützte Routing-Optimierung

   • Quanten-EM-Simulationsalgorithmen

Anwendung von PCB

PCB-Anwendungen in der Unterhaltungselektronik, Luft- und Raumfahrt, Telekommunikation, Militär und Verteidigung, industrielle Steuerung, Automobilindustrie.

Unser Full-Capability-Angebot

Fortgeschrittene PCB-Technologien

• Starrflexible Leiterplatten: Nahtlose Integration von starren und flexiblen Teilen für 3D-Verpackungen

• Schwere Kupfer-PCBs: Bis zu 20 oz Kupfergewicht für Hochleistungsanwendungen

• Flexible PCBs: Dynamische Biegelösungen mit einer Lebensdauer von über 500.000 Zyklen

Präzision PCBA-Dienstleistungen

• Standard PCBA: IPC-A-610 Klasse 3 zertifizierte Baugruppe

• Flexibel PCBA: Spezialisierte Verfahren für biegsame Baugruppen

• High-Mix-Prototyping24-Stunden-Quick-Turn verfügbar

Unterstützung bei der technischen Planung

• Hochgeschwindigkeits-PCB-Design: Unterstützt 112G PAM4-Schnittstellen

• DFM/DFA-Analyse: 30% Kostenreduzierung durch Designoptimierung

• Simulation der Signalintegrität: HyperLynx/PowerSI Vorab-Prüfung

Spezialisierte Fertigungskapazitäten

Warum mit uns zusammenarbeiten?
✔ Lösung aus einer Hand – Vom Entwurf bis zur Montage in der Box
✔ NPI-Beschleunigung – 15 Tage Standardvorlaufzeit für Prototypen
✔ Globale Zertifizierungen – IATF 16949, ISO 13485, UL zertifiziert

Dienstleistungen mit Mehrwert
- Kostenlose Designprüfung – Unsere Ingenieure analysieren Ihre Dateien innerhalb von 4 Geschäftsstunden
- Plattformübergreifende Unterstützung – Akzeptiert Altium-, Cadence-, PADS- und Mentor-Designs
- Integration der Lieferkette – Komponentenbeschaffung mit 98% Erfolgsquote beim ersten Durchlauf