Description
Eine hohe Tg (Glasübergangstemperatur) ist ein wichtiger Indikator für die Wärmebeständigkeit von Leiterplattensubstraten. Wenn die Betriebstemperatur den Tg-Wert überschreitet, geht das Material von einem starren "glasartigen" Zustand in einen elastischen "gummiartigen" Zustand über, was zu folgenden Problemen führt:
Verringerung der Dimensionsstabilität (CTE-Änderungsrate um das 3-5fache erhöht)
Verringerung der mechanischen Festigkeit um mehr als 60%
Verschlechterung der dielektrischen Eigenschaften (Dk/Df-Schwankungen ≥ 20%)
Hitzebeständigkeit: Hoch-TG-Leiterplatten können ihre Steifigkeit bei hohen Temperaturen beibehalten, ohne zu erweichen oder sich zu verformen. Die Glasübergangstemperatur (Tg) liegt in der Regel bei über 170 °C, was bedeutet, dass Leiterplatten mit hohem TG eine gute Leistung und Stabilität in Umgebungen mit hohen Temperaturen aufweisen.
Feuchtigkeit und chemische Beständigkeit:Hoch-TG-Leiterplatten verfügen über eine ausgezeichnete Feuchtigkeits- und Chemikalienbeständigkeit und können auch in rauen Umgebungen eine stabile Leistung beibehalten, so dass sie sich für Geräte eignen, die langfristig feuchten oder chemischen Umgebungen ausgesetzt sind.
Mechanische Eigenschaften:Hoch-TG-Leiterplatten weisen eine hohe Festigkeit und Steifigkeit auf, können großen mechanischen Belastungen standhalten und behalten ihre stabile Leistung auch unter rauen Umweltbedingungen bei. Dies eröffnet ihnen eine breite Palette von Anwendungsmöglichkeiten im Militär, in der Luft- und Raumfahrt und in anderen anspruchsvollen Bereichen.
Elektrische Leistung:Hoch-TG-Leiterplatten haben eine niedrige Dielektrizitätskonstante und einen niedrigen Verlustwinkeltangenten, was die Qualität der Signalübertragung und die elektromagnetische Verträglichkeit verbessert und sich besonders für Hochfrequenz- und Hochgeschwindigkeitssignalübertragungsanwendungen eignet.
Kosteneffizienz:Die relativ niedrigen Kosten von Hoch-TG-Leiterplatten im Vergleich zu anderen High-End-Leiterplattenmaterialien machen sie besonders geeignet für Hersteller, die bei hochtemperaturstabilen Anwendungen Kosten sparen müssen.
Verarbeitbarkeit:Die für Hoch-TG-Leiterplattenmaterialien ausgewählten Glasfasern und aromatischen Epoxidharze verleihen ihnen eine gute Verarbeitbarkeit und Zuverlässigkeit, und sie sind weniger anfällig für Delamination und Ablagerungen während der Verarbeitung, was den Herstellungsprozess reibungsloser macht.
Zentrale Leistungsvorteile
Hoch-Tg-Materialien (Tg≥170°C) zeigen deutliche Verbesserungen im Vergleich zu Standard-FR-4 (Tg140°C):
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Leistungsmetrik
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Standard FR-4
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Hoch-Tg-Material
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Verbesserung
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Thermische Zersetzung Temp.
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320°C
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380°C
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+18%
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Feuchtigkeitsresistenz
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85°C/85%RH
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105°C/85%RH
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+23%
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Z-Achse CTE
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300 ppm/°C
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180 ppm/°C
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-40%
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Widerstand gegen ionische Migration
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10⁸ Ω
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10¹⁰ Ω
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100x
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Wesentliche Merkmale:
- 18% höhere thermische Stabilität
- 23% verbesserte Feuchtigkeitsbeständigkeit
- 40 % weniger Ausdehnung in der Z-Achse
- 100-fache Erhöhung des Ionenwiderstands
Hinweis: Alle Testdaten basieren auf der IPC-TM-650 Methode. Empfohlen für bleifreie Prozesse, die Reflow-Temperaturen von ≥260°C erfordern.
High TG Rigid PCB Core Parameter
| Artikel |
Starre PCB |
| Maximale Schicht |
60L |
| Innere Schicht Min Trace/Space |
3/3mil |
| Out Layer Min Trace/Space |
3/3mil |
| Innenschicht Max Kupfer |
6oz |
| Außenschicht Max Kupfer |
6oz |
| Min Mechanisches Bohren |
0,15 mm |
| Min Laserbohren |
0,1 mm |
| Streckungsverhältnis (mechanisches Bohren) |
20:1 |
| Streckungsverhältnis (Laserbohren) |
1:1 |
| Presspassung Bohrungstoleranz |
±0,05 mm |
| PTH-Toleranz |
±0,075 mm |
| NPTH-Toleranz |
±0,05 mm |
| Senkungstoleranz |
±0,15mm |
| Dicke der Platte |
0,4-8 mm |
| Toleranz bei der Plattendicke (＜1,0mm) |
±0,1mm |
| Toleranz bei der Plattendicke (≥1,0mm) |
±10% |
| Impedanztoleranz |
Einseitig：±5Ω(≤50Ω)，±7%(＞50Ω) |
| Differenzial：±5Ω(≤50Ω)，±7%(＞50Ω) |
| Mindestgröße der Karte |
10*10mm |
| Maximale Plattengröße |
22.5*30Zoll |
| Kontur-Toleranz |
±0,1mm |
| Min BGA |
7 Millionen |
| Min SMT |
7*10mil |
| Oberflächenbehandlung |
ENIG,Gold Finger,Chemisch Silber,Chemisch Zinn,HASL(LF),OSP,ENEPIG,Flash Gold;Hartvergoldung |
| Lötmaske |
Grün, Schwarz, Blau, Rot, Mattgrün |
| Min. Abstand der Lötmaske |
1,5 Mio. |
| Min Lötmaske Damm |
3 Millionen |
| Legende |
Weiß, Schwarz, Rot, Gelb |
| Min. Legende Breite/Höhe |
4/23mil |
| Dehnung Filetbreite |
/ |
| Schleife & Twist |
0.3% |
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Anwendung von PCB
Hoch-TG-Leiterplatten werden in einer Vielzahl von Hochtemperatur-, Hochleistungs- und Hochfrequenzanwendungen eingesetzt, z. B. in Hochgeschwindigkeitszügen, in der Luft- und Raumfahrt, in Smart Homes und in medizinischen Geräten.In diesen Umgebungen können Hoch-TG-Leiterplatten die Stabilität und Zuverlässigkeit der Leiterplatten gewährleisten, die Ausfallrate der Schaltung verringern und die Effizienz der elektronischen Geräte verbessern.